Dati PCB - Introduzione alla tecnologia Hard Gold PCB

Un PCB in oro duro include uno strato di oro e un indurente aggiuntivo per contribuire a migliorare la durata. L'oro duro è un materiale durevole e un materiale ideale per galvanizzare i circuiti stampati. Nel processo di produzione dei circuiti stampati, l'oro viene utilizzato nelle aree ad alta usura, come i connettori di bordo. La maggior parte dei circuiti stampati hanno contatti metallici in oro.

L'oro duro è un esempio di trattamento superficiale PCB. A causa dell'alto costo e della scarsa saldabilità del metallo duro, non è un'area saldabile ideale. I PCB in oro duro sono molto adatti per applicazioni che richiedono attrito.

Rispetto ad altri trattamenti superficiali, il trattamento dell'oro duro fornisce essenzialmente resistenza all'attrito dura. Viene utilizzato per creare dita d'oro / dita di bordo sui circuiti stampati. Quando un PCB è progettato per inserire un'altra scheda (come RAM), questo trattamento superficiale è la scelta migliore.

Applicazione del PCB in oro duro

Il PCB in oro duro è una scelta ideale per alcune applicazioni. Questo tipo di circuito stampato è comunemente usato nelle macchine intelligenti industriali. Puoi trovarli in intrattenimento, intelligenza artificiale e robot educativi. Vari dispositivi elettronici utilizzano questo tipo di PCB. Ad esempio, telefoni cellulari, computer e altri dispositivi utilizzano tutti questo tipo di PCB. I PCB in oro duro possono mantenere connessioni elettriche. Questo lo rende una scelta adatta per vari tipi di applicazioni.

1. Sistema informatico

I PCB oro sono comunemente utilizzati nei sistemi informatici. Questi circuiti stampati possono essere utilizzati per laptop e desktop. L'integrità del segnale e la trasmissione dei dati sono aspetti chiave dei sistemi informatici.

2. Sistema di telecomunicazioni

Il PCB in oro duro è un materiale ideale per l'uso nei sistemi di telecomunicazione. Questi circuiti stampati possono essere utilizzati per telefoni cellulari, GPS e sistemi satellitari.

3. Sistema industriale

Troverete circuiti rigidi placcati oro in attrezzature meccanizzate. Le macchine industriali controllate da computer sono caratterizzate da questo tipo di PCB per le sue caratteristiche uniche. Grazie alla sua resistenza alla corrosione e resistenza all'usura, questo tipo di piastra è ideale per questa applicazione.

4. Elettronica di consumo

Il PCB in oro duro non corrode o arrugginisce. L'oro ha una buona conducibilità, che consente loro di resistere alle alte temperature. Elettronica di consumo come smartphone, televisori e orologi intelligenti utilizzano tutti PCB oro duro.

L'effetto dello strato inferiore sul PCB in oro duro

L'oro è più utile quando usato insieme ad altri metalli. La caratteristica della piastra placcata in oro è che c'è uno strato di nichel sul substrato. Il nichel è solitamente posto sotto lo strato di placcatura in oro. Ci sono diversi vantaggi nell'utilizzo della placcatura in oro inferiore. Lo strato di substrato funge da ulteriore strato protettivo contro qualsiasi forma di corrosione. A volte, la corrosione può passare attraverso i pori in alcune aree di placcatura oro.

Lo strato inferiore può anche impedire l'ossidazione di metalli come rame e zinco. Quando questi metalli si diffondono in oro, possono ossidarsi. Inoltre, lo strato di substrato aumenta lo spessore del rivestimento. Questo spessore aggiuntivo migliora la durata del rivestimento. Nickel o cobalto possono essere aggiunti all'oro per migliorare la durata del rivestimento.

Introduzione alla tecnologia Hard Gold PCB

1. scopo e funzione: Come metallo prezioso, l'oro ha buona saldabilità, resistenza all'ossidazione, resistenza alla corrosione, bassa resistenza al contatto e buona resistenza all'usura come lega.

Attualmente, il metodo principale per galvanizzare l'oro sui circuiti stampati è un bagno d'oro citrato, ampiamente usato grazie alla sua semplice manutenzione e al suo facile funzionamento.

3. Il contenuto d'oro nell'acqua dovrebbe essere controllato a circa 1 grammo/litro, con un valore di pH di circa 4,5, una temperatura di 35 gradi Celsius, un peso specifico di circa 14 onde e una densità di corrente di circa 1ASD.

4. I principali farmaci aggiunti includono sale acido e sale alcalino per regolare il valore di pH, sale conduttivo per regolare la gravità specifica, additivi supplementari di placcatura in oro e sale d'oro.

5. Per proteggere il cilindro d'oro, un serbatoio di immersione dell'acido citrico dovrebbe essere aggiunto davanti al cilindro per ridurre efficacemente l'inquinamento e mantenere la sua stabilità.

6. Dopo aver galvanizzato il piatto d'oro, sciacquarlo con acqua pura come acqua riciclata. Allo stesso tempo, può essere utilizzato anche per integrare i cambiamenti di evaporazione del livello del liquido nel cilindro d'oro. Dopo il lavaggio con acqua, è collegato al secondo lavaggio dell'acqua pura controcorrente della seconda fase. Dopo aver lavato la piastra d'oro, mettere la soluzione alcalina in un 10g/polverizzatore. Prevenire l'ossidazione della placca d'oro.

7. Il cilindro d'oro dovrebbe utilizzare maglia di titanio placcata platino come anodo. Generalmente, l'acciaio inossidabile 316 è facile da sciogliere, causando il cromo del ferro del nichel e altri metalli per inquinare il cilindro dell'oro, con conseguente difetti come placcatura bianca, placcatura esposta e annerimento.

8. L'inquinamento organico nel cilindro d'oro dovrebbe essere continuamente filtrato con nuclei di carbonio e integrato con una quantità appropriata di additivi di placcatura d'oro.

I PCB dell'oro duro sono ampiamente utilizzati in intelligenza artificiale, intrattenimento, robot educativi o altri dispositivi intelligenti industriali. Si espandono e contraggono, con ricchi movimenti e frequenti separazioni e contatti dei porti locali nelle attrezzature. Ciò richiede che il PCB nell'area di contatto della porta abbia una buona resistenza all'usura. Sessuale e non facilmente ossidabile.

I PCBhanno una superficie dura e sono resistenti all'attrito, rendendoli adatti per aree che non richiedono saldatura ma sono soggetti a sollecitazioni e attriti. Comunemente utilizzato per la placcatura selettiva dell'oro su parti specifiche dei circuiti stampati, riduce l'uso di oro bilanciando i costi di produzione e le prestazioni del prodotto.