Dati PCB - Produzione di assemblaggio elettronico

Saldatura, assemblaggio e circuiti integrati per svolgere almeno una funzione unica sono i processi generali di assemblaggio elettronico. Si tratta di un passo cruciale nella produzione di assemblaggi elettronici ordinari, compresi computer, telefoni, giocattoli, motori e telecomandi. Ciò garantisce che il circuito stampato, che è il nucleo di tutte le apparecchiature elettriche smontate e piccoli utensili, sia funzionale.

Il processo generale di assemblaggio elettronico di solito include le seguenti fasi

1. montaggio SMT: SMT è l'abbreviazione per tecnologia di montaggio superficiale, che è la tecnologia di montaggio più comunemente usata nella produzione elettronica moderna. In questa fase, le apparecchiature SMT saldano accuratamente i componenti sulla scheda PCB in base ai requisiti del processo di montaggio. Tra questi, le apparecchiature SMT includono macchine SMT, forni e apparecchiature di prova.

2. assemblaggio plugin: In questa fase, i componenti di convezione termica (quali perni, connettori, spine, ecc.) saranno installati sulla scheda PCB attraverso un processo di saldatura ad onda. Questi componenti hanno un elevato grado di densità e richiedono tecniche di installazione altamente precise.

3. Saldatura: Secondo i requisiti di progettazione, eseguire il lavoro di saldatura sui componenti che devono essere saldati. Questa fase comprende principalmente saldatura manuale tradizionale, saldatura ad onda, saldatura ad aria calda, saldatura a infrarossi, ecc.

4. montaggio: In questa fase, il lavoro di assemblaggio dell'involucro, dell'alimentazione elettrica e dei fili sarà effettuato secondo i requisiti di progettazione della scheda PCB.

5. prova: Dopo aver completato il montaggio, è necessario ispezionare la scheda PCB per verificare le prestazioni e la qualità del prodotto. Questa fase di prova può includere ispezione visiva, test funzionali, test del segnale, test di potenza e test ambientali.

L'assemblaggio elettronico è il collegamento elettrico di componenti elettronici supportati da circuiti stampati. Strutturalmente, l'hardware metallico e il guscio del modello che compongono il prodotto sono installati in un certo ordine dall'interno verso l'esterno fissando le parti o altri metodi. I prodotti elettronici appartengono a prodotti ad alta intensità tecnologica. Le principali caratteristiche dell'assemblaggio dei prodotti elettronici e dell'assemblaggio e della lavorazione del prodotto finito sono:

(1) L'assemblaggio elettronico è composto da molteplici tecnologie di base, tra cui lo screening dei componenti, la tecnologia di formazione del piombo, la lavorazione del filo, la saldatura, la tecnologia di installazione e la tecnologia di ispezione della qualità, tutti indispensabili.

(2) La qualità operativa del suo assemblaggio può essere determinata mediante ispezione visiva o identificazione manuale.

(3) Gli operatori interessati devono seguire una formazione specializzata prima di iniziare il lavoro, altrimenti non possono.

Requisiti tecnici di montaggio

(1) La direzione di marcatura dei componenti deve essere conforme ai requisiti di direzione specificati nel disegno. Tuttavia, se non è indicato sul disegno, generalmente segue il principio di sinistra a destra e dall'alto verso il basso.

(2) La polarità dei componenti non dovrebbe essere installata in modo errato e le maniche corrispondenti dovrebbero essere installate prima dell'installazione.

(3) I regolamenti di installazione devono essere eseguiti conformemente ai requisiti specificati. Per i componenti della stessa specifica, la loro altezza dovrebbe essere sullo stesso piano orizzontale.

(4) La gamma ragionevole dello spazio tra il diametro del cavo del componente e l'apertura del cuscinetto di saldatura stampato è 0,2-0,4 mm.

Fasi del processo di assemblaggio elettronico PCB

Un passo importante nell'assemblaggio elettronico è il processo di assemblaggio PCB. L'applicazione della pasta di saldatura al circuito stampato, la selezione e l'organizzazione dei componenti, la saldatura, l'ispezione e la prova sono tutte fasi di questo processo.

Per produrre prodotti di altissima qualità, tutte queste procedure devono essere seguite e controllate. Perché ora quasi tutti i circuiti stampati utilizzano la tecnologia SMT.

1. Pasta di saldatura

Prima di collegare i componenti al circuito stampato, su queste aree deve essere applicata la pasta di saldatura, comunemente denominata pastiglie componenti. Inoltre, installando direttamente uno schermo di saldatura sul circuito stampato e registrandolo in una posizione appropriata, viene azionato un canale di flusso e una piccola quantità di pasta di saldatura viene spremuta sul circuito stampato attraverso i fori dello schermo.

La saldatura si deposita solo sui suoi cuscinetti di saldatura perché il suo schermo di saldatura è creato utilizzando file del circuito stampato e ha fori nelle posizioni in cui questi pad di saldatura sono situati. Per garantire che il giunto finale abbia una quantità adeguata di saldatura, la quantità di deposito di saldatura deve essere controllata.

2. Pick and place

I componenti vengono prelevati dalla scroll e dagli altri distributori, e quindi posizionati nella corretta posizione sul circuito stampato da una macchina dotata della scroll componente.

3. Saldatura

Anche se alcuni circuiti stampati possono essere saldati utilizzando saldatrici ad onda, questo metodo non è più comunemente utilizzato per i componenti di montaggio superficiale. Quando si utilizza la saldatura ad onda, la pasta di saldatura non deve essere applicata al circuito stampato, poiché la saldatrice ad onda fornisce la saldatura. Allo stesso modo, la saldatura a riflusso è più comunemente usata della saldatura ad onda.

4. Ispezione

Una volta completato il processo di saldatura, il circuito stampato sarà ispezionato regolarmente. Le schede di montaggio superficiale con 100 o più componenti diversi non possono essere ispezionate manualmente. L'ispezione ottica automatica è un'opzione più pratica. Alcune macchine possono ispezionare i circuiti stampati e rilevare anche connettori scadenti, componenti mancanti e componenti occasionalmente errati.

Miniaturizzazione e versatilità sono da sempre gli obiettivi di sviluppo della tecnologia di imballaggio dei componenti elettronici. Con lo sviluppo della tecnologia di imballaggio dei componenti elettronici, anche la tecnologia di assemblaggio elettronico ha attraversato quattro fasi di sviluppo: saldatura manuale, saldatura ad immersione, saldatura ad onda e assemblaggio superficiale. La produzione di assemblaggio elettronico presenta i vantaggi di alta densità di assemblaggio, alta affidabilità e buone prestazioni ad alta frequenza, rendendo possibile miniaturizzare i prodotti elettronici multifunzionali.