Dati PCB - Caratteristiche del PCB del substrato di allumina

Il PCB del substrato dell'allumina è una piastra rivestita di rame a base di metallo con buona funzione di dissipazione del calore. Generalmente, un singolo pannello è costituito da una struttura a tre strati, vale a dire uno strato di circuito (foglio di rame), uno strato isolante e un substrato metallico. Comunemente trovato nei prodotti di illuminazione a LED. Ci sono due lati, uno è per saldare i perni LED sul lato bianco e l'altro è in colore alluminio. Generalmente, entrerà in contatto con la parte termoconduttiva dopo l'applicazione della pasta termoconduttiva.

L'ossido di alluminio ceramico è un materiale ceramico composto principalmente da ossido di alluminio (Al2O3), utilizzato nei circuiti integrati a pellicola spessa. La ceramica dell'allumina ha buona conducibilità, resistenza meccanica e resistenza alle alte temperature. Va notato che è necessaria la pulizia ad ultrasuoni. Le ceramiche allumina sono ceramiche ampiamente utilizzate, e grazie alle loro prestazioni superiori, le loro applicazioni nella società moderna sono diventate sempre più diffuse, soddisfacendo le esigenze di uso quotidiano e prestazioni speciali.

Principio di funzionamento del PCB del substrato dell'allumina

La superficie dei dispositivi di alimentazione è montata sullo strato del circuito e il calore generato durante il funzionamento del dispositivo è rapidamente trasmesso al substrato metallico attraverso lo strato di isolamento, che poi trasferisce il calore fuori per raggiungere la dissipazione del calore del dispositivo.

Caratteristiche del PCB del substrato di allumina

Il PCB del substrato dell'allumina è un piatto di alta lega di plastica della serie Al Mg Si a bassa lega, che ha una buona conducibilità termica, prestazioni di isolamento elettrico e prestazioni meccaniche di elaborazione. Rispetto al tradizionale FR-4, il PCB del substrato dell'allumina utilizza lo stesso spessore e larghezza della linea e può resistere a correnti più elevate. Il PCB del substrato dell'allumina può resistere fino a 4500V, con una conducibilità termica superiore a 2,0 ed è utilizzato principalmente nel settore.

1) Adottando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT).

2) Trattamento efficace della diffusione termica negli schemi di progettazione del circuito.

3) Ridurre la temperatura di funzionamento del prodotto, migliorare la densità di potenza del prodotto e l'affidabilità ed estendere la durata del prodotto.

4) Ridurre il volume del prodotto, ridurre i costi hardware e di montaggio.

5) Sostituire il fragile substrato ceramico per ottenere una migliore resistenza meccanica.

Composizione del PCB del substrato di allumina

1. Livello di linea

Lo strato del circuito (di solito fatto di foglio di rame elettrolitico) è inciso per formare un circuito stampato per l'assemblaggio e il collegamento dei dispositivi. Rispetto al tradizionale FR-4, con lo stesso spessore e larghezza della linea, il PCB del substrato dell'allumina può trasportare correnti più elevate.

2. Strato isolante

Lo strato isolante è la tecnologia di base del PCB del substrato dell'allumina, svolgendo principalmente le funzioni di incollaggio, isolamento e conducibilità termica. Lo strato di isolamento PCB del substrato dell'allumina è la più grande barriera termica nella struttura del modulo di potere. Migliore è la conducibilità termica dello strato isolante, più favorevole è alla diffusione del calore generato durante il funzionamento del dispositivo e più favorevole è a ridurre la temperatura di funzionamento del dispositivo, aumentando così il carico di potenza del modulo, riducendo il volume, estendendo la durata della vita e migliorando l'uscita di potenza.

3. substrato metallico

Il metallo utilizzato per l'isolamento del substrato metallico dipende dalla considerazione completa del coefficiente di espansione termica, della conducibilità termica, della resistenza, della durezza, del peso, degli stati superficiali e del costo del substrato metallico.

I PCB del substrato dell'allumina possono essere suddivisi in: PCB del substrato dell'allumina spruzzati in stagno, substrati anti dell'allumina, substrati di alluminio placcati in argento, substrati di alluminio placcati in oro, ecc. secondo il processo; Secondo il loro utilizzo, possono essere suddivisi in: substrato di alluminio della lampada stradale, substrato di alluminio della lampada fluorescente, substrato di alluminio di LB, substrato di alluminio di COB, substrato di alluminio di imballaggio, substrato di alluminio della lampada della lampadina, substrato di alluminio dell'alimentazione elettrica, substrato di alluminio automobilistico, e così via.

Il PCB del substrato dell'allumina può essere ridotto al valore minimo di resistenza termica, con conseguente buona conducibilità termica. Rispetto ai circuiti ceramici a pellicola spessa, anche le loro proprietà meccaniche sono molto eccellenti. Affrontare efficacemente i problemi di dissipazione del calore nello schema di progettazione del circuito per ridurre la temperatura di funzionamento del modulo, estendere la durata e migliorare la densità di potenza e l'affidabilità.