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Dati PCB

Dati PCB - La differenza tra substrato di imballaggio e PCB

Dati PCB

Dati PCB - La differenza tra substrato di imballaggio e PCB

La differenza tra substrato di imballaggio e PCB

2023-10-20
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Author:iPCB

PCB è una scheda come componente elettronico che collega componenti elettronici (fili, resistenze, condensatori, ecc.) alla lamina di rame su un circuito stampato attraverso incisione chimica per formare un circuito.


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Il substrato di imballaggio si riferisce all'imballaggio di componenti elettronici (come chip, resistenze, condensatori, ecc.) su un substrato uniforme e al loro fissaggio attraverso processi come la saldatura. La progettazione e la fabbricazione del substrato incapsulato devono tenere conto di fattori come la disposizione dei componenti, il metodo di connessione e l'effetto di dissipazione del calore. Non solo fornisce protezione fisica per i componenti elettronici, ma fornisce anche una connessione elettrica stabile per il circuito.


I substrati PCB svolgono un ruolo cruciale nei dispositivi elettronici, fornendo connessioni elettriche, supporto meccanico e funzioni di gestione termica. Progettando e progettando traiettorie conduttive, è possibile ottenere vari collegamenti di circuito complessi, consentendo la normale trasmissione di segnali e correnti tra i componenti elettronici. Allo stesso tempo, la selezione della struttura e del materiale del substrato PCB può anche fornire resistenza meccanica e stabilità sufficienti per sostenere e proteggere i componenti elettronici. Inoltre, il substrato PCB può aiutare a disperdere e condurre il calore generato, mantenendo la normale temperatura di funzionamento dei dispositivi elettronici.


In sintesi, il substrato PCB è il componente principale di un circuito stampato, che raggiunge le funzioni di connessione, supporto e gestione termica dei componenti elettronici attraverso la sua traiettoria conduttiva e struttura.


La differenza tra substrato e PCB

1. Il substrato è il substrato dei componenti del circuito. Poiché di solito viene utilizzato solo come supporto per componenti, la sua struttura e il processo di produzione sono relativamente semplici e possono essere trasformati in forme e dimensioni diverse. Al contrario, i PCB sono utilizzati principalmente per la produzione di connessioni a circuito, principalmente per raggiungere conducibilità e isolamento dei circuiti. Pertanto, la loro struttura e il processo di produzione sono relativamente complessi e richiedono maggiore precisione e controllo di qualità. La principale differenza tra substrati e PCB risiede nell'ambiente applicativo e nella funzionalità, e anche i loro processi di produzione sono diversi.


2. Usi diversi

Il substrato è utilizzato principalmente per sostenere i componenti elettronici, mentre il circuito stampato raggiunge il collegamento del circuito e la trasmissione del segnale di vari componenti ricoprendo la superficie con sostanze conduttive come il rame. I circuiti stampati possono produrre circuiti di diversi livelli e complessità e possono essere utilizzati per fabbricare vari tipi di dispositivi elettronici, accessori per computer, dispositivi di comunicazione, ecc Il substrato può essere utilizzato in dispositivi elettronici come display a LED che richiedono grandi aree di supporto piatto.


3. Diversi processi produttivi

La produzione di substrati generalmente adotta processi come formatura, stampaggio, perforazione, rivestimento di rame, lucidatura, scanalatura, ecc., mentre i PCB richiedono processi di produzione più raffinati come incisione e placcatura chimica di rame. Inoltre, i circuiti stampati richiedono anche cablaggio, saldatura e altri processi. Le differenze nei processi di produzione portano a differenze nei costi di produzione e negli intervalli di utilizzo, che riflettono anche le differenze tra di loro.


4. PCB è utilizzato principalmente come connettore per dispositivi elettronici, utilizzato per collegare vari componenti elettronici, come chip, resistenze, condensatori, ecc. Il substrato è utilizzato principalmente sui chip del circuito integrato (IC) come supporto e materiale di collegamento per i chip.


Sebbene sia i substrati di imballaggio che i PCB si riferiscano alle schede utilizzate per installare e collegare vari componenti elettronici nei dispositivi elettronici, i loro usi, funzioni e processi di produzione variano notevolmente.