Dati PCB - IC substrato vs PCB

La differenza tra substrati IC e PCB sta nelle loro diverse funzioni e campi di applicazione. Il substrato IC è utilizzato principalmente per la connessione e lo stoccaggio temporaneo di chip a circuito integrato ed è adatto per alcuni dispositivi elettronici che richiedono elevate prestazioni e personalizzazione. Il PCB è adatto alla maggior parte dei dispositivi elettronici, utilizzato per connettere e supportare vari componenti elettronici ed è il vettore di circuito più comune nei dispositivi elettronici. Anche se i substrati IC e i PCB hanno diverse funzioni e aree di applicazione, hanno anche molte somiglianze.

Sostrato IC vs PCB

1. Concetto

1) substrato IC: In breve, il substrato IC è una tecnologia che integra componenti microelettronici su schede di circuito, ampiamente utilizzato in prodotti elettronici di consumo come smartphone, tablet, televisioni, ecc. Il substrato IC richiede un cablaggio preciso per collegare vari dispositivi secondo determinate regole, per raggiungere funzioni di circuito.

2) PCB: il PCB, noto anche come scheda a circuito stampato, è una tecnologia che integra componenti elettronici, connettori, strutture di circuito, ecc. sulla scheda ed è ampiamente utilizzato in campi come computer, apparecchiature di comunicazione e dispositivi medici. Il PCB richiede la stampa di fili metallici sulla scheda per raggiungere la connessione e il controllo dei componenti elettronici.

2. Caratteristiche di progettazione

1) Caratteristiche di progettazione dei substrati IC: i substrati IC di solito devono seguire norme di dimensioni precise e regole di cablaggio per soddisfare i requisiti dei microdispositivi. Durante il processo di progettazione, molte sfide devono essere affrontate, come limitazioni della capacità del circuito, problemi di dissipazione del calore, interferenze acustiche, ecc. La progettazione di substrati IC richiede l'uso di modellazione 3D e tecnologia di animazione fine per facilitare la simulazione e l'ottimizzazione dei circuiti.

2) Caratteristiche di progettazione del PCB: il PCB deve considerare questioni come materiale, costo di processo, tecnologia di elaborazione e requisiti pratici di applicazione. Nel processo di progettazione, è necessario affrontare problemi come la compatibilità elettromagnetica, il rumore del circuito, l'antistatico e la resistenza al rumore. La progettazione di PCB richiede l'uso di tecnologia CAD e software di circuito di simulazione per ottenere l'ottimizzazione di circuiti e processi.

3. processo di fabbricazione

1) Processo di fabbricazione di substrato IC: La fabbricazione di substrato IC richiede l'uso di tecnologia semiconduttore avanzata, tra cui deposito, esposizione, intaglio, modellazione e altri passaggi. La fabbricazione di substrati IC deve essere basata sui requisiti di precisione del taglio laser e la produzione viene effettuata utilizzando piastre prefabbricate. La produzione di substrati IC di solito adotta la produzione in lotti o metodi di produzione personalizzati.

2) Processo di fabbricazione del PCB: Il processo di fabbricazione del PCB comprende fasi come la stampa, la perforazione, la rimozione elettrostatica della polvere, la galvanizzazione chimica, il plug-in, la prova, l'imballaggio, ecc. La produzione di PCB richiede l'uso di macchine e utensili di alta precisione, tra cui foratrici, macchine di assemblaggio laser, eliminatori elettrostatici, ecc. La produzione di PCB di solito adotta metodi di produzione a lotto e a piccoli lotti per soddisfare varie esigenze pratiche.

La connessione tra substrato IC e PCB

Anche se i campi di applicazione e le caratteristiche di progettazione dei substrati IC e dei PCB differiscono, ci sono anche molte connessioni tra loro, ad esempio nei processi di produzione, nei principi e nelle applicazioni. Sia i substrati IC che i PCB adottano un concetto di progettazione modulare, che può raggiungere la funzionalità del circuito e l'ottimizzazione attraverso la cooperazione. Ci sono anche molte somiglianze tra le attrezzature e gli strumenti utilizzati per la fabbricazione di substrati IC e PCB, come software di modellazione, software di simulazione e strumenti di ispezione del prodotto finito. Entrambi devono seguire gli stessi principi di progettazione del circuito e standard di processo.

Il substrato IC e il PCB sono componenti importanti nei componenti elettronici, che raggiungono la connessione e il controllo del circuito attraverso diverse caratteristiche di progettazione e processi di fabbricazione.