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HDI sta per interconnessione ad alta densità, riferendosi ai circuiti stampati con maggiore densità di cablaggio per unità di area rispetto ai circuiti tradizionali. La tecnologia dei circuiti stampati è in continua evoluzione per soddisfare le esigenze di prodotti più piccoli e veloci. I PCB HDI sono più compatti, con fori passanti più piccoli, pastiglie di saldatura, fili di rame e spazio. Pertanto, HDI consente un routing più denso, rendendo i PCB più leggeri, più compatti e meno strati. Una singola scheda HDI può ospitare la funzionalità di più schede precedentemente utilizzate nel dispositivo. Il PCB HDI è la scelta preferita per laminati alti e costosi.
La differenza tra HDI e PCB regolari
HDI (High-Density Interconnect Board) è un circuito stampato compatto progettato specificamente per gli utenti di piccola capacità. Rispetto ai PCB normali, la caratteristica più significativa del PCB HDI è la sua alta densità di cablaggio.
1. HDI PCB ha un volume più piccolo e peso più leggero
Il bordo HDI è fatto della tradizionale scheda bifacciale come il bordo centrale, attraverso stratificazione continua e laminazione. Questo tipo di circuito stampato realizzato da stratificazione continua è noto anche come build-up Multilayer (BUM). Rispetto ai circuiti stampati tradizionali, il PCB HDI ha vantaggi come essere leggero, sottile, corto e piccolo.
L'interconnessione elettrica tra schede PCB HDI è ottenuta attraverso connessioni conduttive a foro passante, a foro interrato e a foro cieco, che sono strutturalmente diverse dai circuiti stampati multistrato ordinari. I fori ciechi micro-sepolti sono ampiamente utilizzati nelle schede HDI. HDI utilizza la perforazione diretta laser, mentre i PCB standard utilizzano solitamente la perforazione meccanica, quindi il numero di strati e il rapporto di aspetto spesso diminuiscono.
2. flusso di processo di produzione della scheda madre HDI
Lo sviluppo ad alta densità delle schede PCB HDI si riflette principalmente nella densità di fori, circuiti, pastiglie di saldatura e spessore dell'intercalare.
1) Micro fori di guida: le schede HDI contengono fori ciechi e altri disegni del foro di guida micro, che si manifestano principalmente negli elevati requisiti della tecnologia di formazione del micro-foro con una dimensione del poro di meno di 150um, così come i costi, l'efficienza di produzione e il controllo di precisione della posizione del foro. Nei circuiti stampati multistrato tradizionali, ci sono solo fori passanti e non piccoli fori ciechi sepolti.
2) Raffinazione della larghezza e della spaziatura di linea: si manifesta principalmente in requisiti sempre più severi per i difetti del filo e la rugosità della superficie del filo. La larghezza generale della linea e la spaziatura non superano 76,2um.
3) Alta densità del cuscinetto: La densità dei giunti di saldatura è superiore a 50 per centimetro quadrato.
4) Affinamento dello spessore dielettrico: si manifesta principalmente nella tendenza dello spessore dielettrico dello strato intermedio che si sviluppa verso 80um e sotto e il requisito di uniformità dello spessore sta diventando sempre più rigoroso, specialmente per i pannelli ad alta densità e i substrati di imballaggio con controllo caratteristico dell'impedenza.
3. scheda HDI ha migliori prestazioni elettriche
Il PCB HDI non solo può miniaturizzare la progettazione del prodotto terminale, ma anche soddisfare contemporaneamente standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza.
L'aumento della densità di interconnessione dell'HDI consente una maggiore potenza del segnale e una maggiore affidabilità. Inoltre, le schede PCB HDI hanno migliori miglioramenti nell'interferenza a radiofrequenza, nell'interferenza delle onde elettromagnetiche, nella scarica elettrostatica, nella conduzione del calore, ecc. HDI adotta anche la tecnologia di controllo del processo del segnale completamente digitale (DSP) e le tecnologie brevettate multiple, che possono adattarsi ai carichi in una gamma completa e forte capacità di sovraccarico a breve termine.
4. le schede HDI hanno requisiti molto elevati per i fori interrati della spina
La soglia di produzione e la difficoltà di processo sono molto più alte dei PCB ordinari e ci sono anche molte questioni a cui prestare attenzione durante la produzione, in particolare il foro interrato della spina del foro.
HDI PCB è un circuito stampato di fascia alta con densità e complessità di linea molto elevate, che può raggiungere la trasmissione del segnale ad alta velocità e un design affidabile. Le caratteristiche principali dei PCB HDI sono circuiti multistrato, schede sottili, piccole aperture, cablaggio denso e microcircuiti, che sono ampiamente utilizzati in campi quali telefoni cellulari, computer, comunicazione di rete e elettronica automobilistica.
