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Dati PCB

Dati PCB - 3 tipi comuni di perforazione PCB

Dati PCB

Dati PCB - 3 tipi comuni di perforazione PCB

3 tipi comuni di perforazione PCB

2023-12-29
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Author:iPCB

I metodi di perforazione comuni nei PCB includono fori passanti, fori ciechi e fori sepolti.


PCB Drilling.jpg


1. Attraverso il foro


Through-hole (VIA), è un foro comune utilizzato per condurre o collegare linee di lamina di rame tra modelli conduttivi in diversi strati del circuito stampato. Ad esempio (ad esempio, fori ciechi, fori sepolti), ma non può inserire la gamba di piombo del componente o altri fori placcati in rame del materiale di rinforzo. Poiché il PCB è formato dall'accumulo di molti strati di lamina di rame, ogni strato di lamina di rame sarà coperto con uno strato di strato isolante, in modo che lo strato di lamina di rame non possa comunicare tra loro e il collegamento del suo segnale è dal foro passante (via), quindi c'è il titolo del foro passante.


Caratteristiche: per soddisfare le esigenze dei clienti, il circuito stampato attraverso il foro deve essere forked, quindi il cambiamento del processo tradizionale della spina di alluminio, con maglia bianca per completare la saldatura della superficie del circuito stampato e i fori della spina, in modo che la sua produzione sia stabile, qualità affidabile, uso più perfetto. Il foro di conduzione svolge principalmente il ruolo di collegare il circuito, insieme alla linea elettronica. Il rapido sviluppo dell'industria ha anche presentato requisiti più elevati per la tecnologia di processo e montaggio superficiale della produzione di circuiti stampati.


Il processo di tappatura attraverso i fori è applicato e nato e devono essere soddisfatti i seguenti requisiti: 1. Il rame può essere trovato nel foro passante e il tappo di saldatura può essere collegato o meno. 2. ci deve essere piombo di stagno nel foro passante e c'è un certo requisito di spessore (4um) che non deve avere inchiostro di resistenza alla saldatura nel foro, con conseguente perle di stagno nel foro. 3. Il foro passante deve avere foro della spina dell'inchiostro di resistenza della saldatura, opaco, nessun anello di stagno, perlina di stagno e requisiti piatti.


2. Fori ciechi


Foro cieco: cioè, il circuito più esterno nel PCB e lo strato interno adiacente sono collegati da fori di galvanizzazione perché il lato opposto non è visibile, quindi è chiamato passaggio cieco. Allo stesso tempo, per aumentare l'utilizzo dello spazio tra gli strati del circuito PCB, vengono applicati fori ciechi. Cioè, un foro passante alla superficie del cartone stampato.


Caratteristiche: I fori ciechi sono situati sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato, con una certa profondità per il collegamento tra la linea superficiale e la linea interna sottostante, e la profondità dei fori di solito non supera un certo rapporto (apertura). Questo metodo di produzione richiede particolare attenzione alla profondità del foro di perforazione (asse Z) per essere giusto, se non presti attenzione ad esso, causerà placcatura nel foro

Difficile quindi quasi nessun uso in fabbrica, può anche essere necessario collegare lo strato del circuito prima del singolo strato del circuito quando il foro viene forato prima e infine legato insieme, ma la necessità di un dispositivo di posizionamento e allineamento più preciso.


3. Buchi sepolti


Il foro sepolto è il collegamento tra tutti gli strati del circuito all'interno del PCB, ma non è incanalato allo strato esterno, ed è anche il significato di un foro incanalato che non è esteso alla superficie del circuito stampato.


Caratteristiche: Questo processo non può essere raggiunto utilizzando il metodo di perforazione dopo l'incollaggio, è necessario eseguire la perforazione al momento dei singoli strati del circuito, prima l'incollaggio locale dello strato interno e poi il trattamento di galvanizzazione, e infine tutto l'incollaggio, che è più dispendioso di tempo rispetto all'originale attraverso fori e fori ciechi, quindi il prezzo è anche il più costoso. Questo processo è solitamente utilizzato solo per altezze. La densità del circuito stampato aumenta lo spazio utilizzabile di altri strati del circuito.


Nel processo di produzione di PCB, la perforazione è molto importante e non può essere sciatto. Perché la perforazione è per perforare i fori richiesti sulla piastra rivestita di rame per fornire collegamenti elettrici e funzioni fisse del dispositivo. Se l'operazione è impropria, c'è un problema nel processo di passaggio del foro, il dispositivo non può essere fissato sul circuito stampato, la luce influenzerà l'uso e il pesante rottamerà l'intera scheda, quindi il processo di perforazione è molto importante.


Con il rapido sviluppo del mercato dell'industria elettronica, una varietà di nuovi prodotti emergono in un flusso infinito, sempre più nella direzione "leggera, sottile, breve, piccola" di iterazione e aggiornamento. PCB ha anche iniziato a sviluppare ad alta densità, difficile e ad alta precisione, a causa dell'emergere di diversi tipi di fori passanti per soddisfare le esigenze del processo.


Nel processo di produzione PCB, la perforazione è molto importante, se l'operazione è impropria, c'è un problema nel processo di passaggio del foro, il dispositivo non può essere fissato sul circuito stampato, la luce influenzerà l'uso e l'intera scheda sarà rottamata. Ora i fori di perforazione comuni nel PCB del circuito stampato sono attraverso fori, fori ciechi e fori sepolti.