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Processo conduttivo di inserimento del foro del circuito stampato PCB e ragioni in dettaglio
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Processo conduttivo di inserimento del foro del circuito stampato PCB e ragioni in dettaglio

Processo conduttivo di inserimento del foro del circuito stampato PCB e ragioni in dettaglio

2022-01-04
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Author:pcb

Via hole plays the role of interconnection and conduction of lines. Lo sviluppo dell'industria elettronica promuove anche lo sviluppo di circuiti stampati, and also puts forward higher requirements on the production process and surface mount technology of the printed circuit board. Attraverso la tecnologia di foratura è nata, and should meet the following requirements at the same time:
(1) There is only copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2) There must be tin-lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), e nessun inchiostro della maschera di saldatura dovrebbe entrare nel foro, causing perline di latta to be hidden in the hole;
(3) The through holes must have solder mask ink plug holes, opaco, and must not have tin rings, tin beads, and flatness requirements.

Via foro è anche conosciuto come via foro. Al fine di soddisfare il cliente

circuiti stampati

Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione della "luce", thin, breve e piccolo", PCB circuit boards have also developed to high density and high difficulty. Pertanto, a large number of SMT and BGA Scheda PCB sono apparsi, and customers require plugging when mounting components. Hole has five main functions:
(1) Prevent the tin from the via hole through the component surface and cause a short circuit when the PCB circuit board passes through the wave soldering; especially when we put the via on the BGA pad, we must first make the plug hole, e poi placcato oro, which is convenient for BGA welding.
(2) Avoid flux residue in the via holes;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, causing short circuits.

Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, especially the mounting of BGA and IC, la spina passante deve essere piatta, convex and concave plus or minus 1mil, e non ci deve essere stagno rosso sul bordo del foro passante; il foro di via nasconde la palla di latta, in order to reach the customer According to the requirements, il processo di inserimento del foro via può essere descritto come diverso, the process is particularly long, il processo è difficile da controllare, and the oil is often dropped during the hot air leveling and the green oil solder resistance test; problems such as oil explosion after solidification occur. Secondo le effettive condizioni di produzione, the various plugging processes of PCB circuit boards are summarized, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:
Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the printed circuit board, and the remaining solder is evenly coated on the pads, linee di saldatura non resistive e punti di confezionamento superficiale, which is the surface treatment method of the printed circuit board one.

circuiti stampati

1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder maskHALplug holecuring. Il processo di non-spina è adottato per la produzione. After the hot air is leveled, lo schermo in lamiera di alluminio o lo schermo di blocco dell'inchiostro viene utilizzato per completare la presa del foro passante richiesta dal cliente per tutte le fortezze. The plug hole ink can be photosensitive ink or thermosetting ink. A condizione di garantire lo stesso colore della pellicola bagnata, the plug hole ink uses the same ink as the board surface. Questo processo può garantire che i fori passanti non perdano olio dopo che l'aria calda è livellata, but it is easy to cause the plug hole ink to contaminate the board surface and uneven. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. So many customers do not accept this method.

2. Hot air flattening the front plug hole process

2.1 Use aluminum sheet to plug the hole, solidifica, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, e collegare il foro per assicurarsi che il foro via sia pieno. The plug hole ink can also be used with thermosetting ink, e le sue caratteristiche devono essere di elevata durezza. , The shrinkage of the resin is small, e la forza di legame con la parete del foro è buona. The process flow is: pretreatment plug hole grinding plate pattern transfer ecching surface solder mask. Questo metodo può garantire che il foro della spina del foro via sia piatto, and there will be no quality problems such as oil explosion and oil drop on the edge of the hole. I requisiti per la placcatura in rame sull'intera piastra sono molto elevati, and the performance of the plate grinding machine is also very high, per garantire che la resina sulla superficie di rame sia completamente rimossa, and the copper surface is clean and not contaminated. Molte fabbriche di circuiti stampati PCB non hanno un processo di rame spesso, and the performance of the equipment does not meet the requirements, causando questo processo per non essere utilizzato molto nelle fabbriche di circuiti stampati PCB.

2.2 Dopo aver tappato il foro con foglio di alluminio, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, installarlo sulla macchina serigrafica per collegare il foro, and park it for no more than 30 minutes after completing the plugging. Utilizzare lo schermo 36T per schermare direttamente la superficie della scheda. The process flow is: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing. Questo processo può garantire che il foro passante sia ben coperto con olio, the plug hole is flat, e il colore del film bagnato è coerente. After the hot air is leveled, può garantire che il foro via non sia stagnato e la perla di stagno non sia nascosta nel foro, ma è facile causare l'inchiostro nel foro dopo la polimerizzazione. The pads cause poor solderability; after the hot air is leveled, i bordi della vias bolle e l'olio viene rimosso. It is difficult to use this process to control production, ed è necessario per gli ingegneri di processo utilizzare processi e parametri speciali per garantire la qualità dei fori della spina.

2.3 Il foglio di alluminio è inserito nei fori, developed, pre-cured, and polished, e poi la resistenza alla saldatura viene eseguita sulla superficie del bordo.
Use a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that requires plugging holes to make a screen, installarlo sulla macchina da stampa dello schermo di turno per tappare i fori. The plugging holes must be full and protruding on both sides. Il flusso di processo è: pre-trattamento-tappo foro-pre-cottura-sviluppo-pre-indurimento-piastra maschera di saldatura superficiale. Because this process adopts plug hole curing to ensure that the via hole does not lose oil or explode after HAL, ma dopo HAL, it is difficult to completely solve the problem of tin bead storage in the via hole and tin on the via hole, tanti clienti non lo accettano.

2.4 La maschera di saldatura della superficie del bordo e il foro della spina sono completati allo stesso tempo.
This method uses a 36T (43T) screen, installato sulla macchina serigrafica, utilizzando una piastra di supporto o un letto di chiodi, and when completing the board surface, tutti i fori passanti sono tappati. The process flow is: pretreatment-silk screen- -Pre-baking-exposure-development-curing. Il tempo di processo è breve e il tasso di utilizzo delle apparecchiature è alto. It can ensure that the via holes will not lose oil after the hot air leveling, e i fori di via non saranno stagnati. However, a causa dell'uso di serigrafia per tappare i fori, there is a large amount of air in the via holes. , L'aria si espande e rompe attraverso la maschera di saldatura, resulting in cavities and unevenness. Ci sarà una piccola quantità di fori passanti nascosti nel livellamento dell'aria calda. At present, dopo un gran numero di esperimenti, our company has selected different types of ink and viscosity, regolazione della pressione della serigrafia, etc., and basically solved the hole and unevenness of the vias, e ha adottato circuiti stampati process for mass production.