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Larghezza della linea e spessore del rame nella progettazione PCB
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Larghezza della linea e spessore del rame nella progettazione PCB

2022-01-07
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Author:pcb

1. Il rapporto tra lo spessore del rame e del platino, larghezza della linea e corrente di Scheda PCB progettazione
1. Il rapporto tra spessore del rame e del platino, larghezza della linea e corrente di Prima di comprendere il rapporto tra Scheda PCBprogettazione spessore del rame e platino, larghezza della linea e corrente, cerchiamo prima di capire la conversione tra l'unità oncia, pollici e millimetri dello spessore del rame PCB: "In molte schede tecniche, lo spessore del rame PCB è spesso Utilizzando once come unità, la relazione di conversione tra esso e pollici e millimetri è la seguente: 1 oncia = 0,0014 pollici = 0,0356 mm, 2 once = 0,0028 pollici = 0,0712 millimetri, once è l'unità di peso, e il motivo per cui può essere convertito in millimetri è dovuto al layout del PCB. PCBprogettazione larghezza della linea e rame. 15&TIMes; Line width (W)=A, i dati di cui sopra sono. , Filo. 0005&TIMes; L/W, il valore di carico corrente è direttamente correlato al numero di componenti/tamponi e vias sulla linea. Inoltre, il valore di carico corrente del filo è correlato al. C'è una relazione diretta tra il valore di carico corrente del filo e il numero di vie del filo e il numero di pad (attualmente, non c'è calcolo. Gli amici interessati possono trovarlo da soli. L'individuo non è troppo chiaro, quindi non spiegherò.) Ecco alcuni semplici fattori principali che influenzano l'attuale valore di carico della linea.

Scheda PCB

1.1 Il valore portante elencato nel. Pertanto, vari fattori quali, manufacturing processes, processi a piastre, and plate quality must be considered in the actualprogettazione. . Pertanto, the table is provided only as a reference value.

1.2 In actual design, Ogni filo sarà influenzato anche dai pad e dalle vias, such as the line segment with a lot of pads, dopo stagnazione, the current carrying value of the pad segment will greatly increase, e potrebbero esserci molti. The reason is very simple. Il pad ha piedini componente e saldatura dopo che lo stagno è, which enhances the current carrying capacity of that section of the wire. Il valore di trasporto corrente del pad tra il pad e. Pertanto, when the circuit fluctuates momentarily, è facile da bruciare. The solution: increase the wire width. Se la scheda non permette di aumentare la larghezza del filo, add a Solder layer (generally 1 mm A wire of about 0.6 Strato di saldatura può essere, of course, you also add a 1mm Solder layer wire) So after tinning, this 1mm wire can be regarded as a 1.5mm~2mm wire (depending on the wire) The uniformity of tin and the amount of tin when tin is passed), as shown in the figure below: the relationship between the line width and the thickness of copper and platinum in the Scheda PCB progettazione e la corrente. Sconosciuto, so if the amount of tin is even and the amount of tin is enough, Questo cavo di 1mm può essere più di un cavo di 2mm. This is very importante in single-sided high-current boards.

1.3 The processing method around the pads in the figure is also to increase the uniformity of the current carrying capacity of the wires and the pads. This is especially true in the boards with large current and thick pins (the pins are greater than 1.2 and the pads are more than 3). important. Because if the pad is above 3mm and the pin is above 1.2, the current of the pad will increase dozens of times after tinning. Se, the current of the entire line The carrying capacity will be very uneven (especially when there are many pads), ed è ancora facile causare il. The processing in the figure can effectively disperse the uniformity of the current carrying value of a single pad and surrounding lines. Ancora una volta: il. When not doing large currentprogettazione, aggiungere il 10% ai dati forniti nella tabella perprogettazione requirements. Nel pannello unico generaleprogettazione, the copper thickness is 35um, che può essere fondamentalmenteprogettazioneed at a ratio of 1:1, che è, 1A current can beprogettazioneed con filo da 1mm, which can meet the requirements (calculated at a temperature of 105 degrees) .

Scheda PCB

2. The relationship between copper foil thickness, larghezza di traccia e corrente in Scheda PCBprogettazione
The current strength of the signal. Quando la corrente media del segnale, the current that the wiring width can carry should be considered. La larghezza della linea può riferirsi ai seguenti dati:progettazione of the Scheda PCB, il, different thicknesses and different widths of copper The current carrying capacity of the foil is shown in the following table: the relationship between the line width and the thickness of copper and platinum and the current in the Scheda PCBprogettazione
Nota: 2.1 When using copper as a conductor to pass large currents, la capacità di carico corrente del foglio di rame. 2.2 In theprogettazione and processing of PCB boards, OZ è comunemente usato come unità di spessore del rame. 1 OZ copper thickness is defined as the weight of copper foil in 1 square foot area, che corrisponde a uno spessore fisico di 35um; 2OZ rame.

3. How to determine the line width of large current wires
Il rapporto tra la larghezza della linea e lo spessore del platino di rame e la corrente in Scheda PCBprogettazione
Il rapporto tra la larghezza della linea e lo spessore del platino di rame e la corrente in Scheda PCBprogettazione
The relationship between line width and copper platinum thickness and current in Scheda PCBprogettazione
The relationship between line width and copper platinum thickness and current in Scheda PCBprogettazione

4. Utilizzare il software di calcolo dell'impedenza di temperatura del Scheda PCB to calculate (calculate the line width, current, impedance, ecc.) Scheda PCB TEMP fill in the Location (External/Internal) wire on the surface or inside the FR-4 board, Temp temperature (Degree C) , Width line width (Mil), Thickness thickness (Oz/Mil), e quindi fare clic su Risolvi per trovare il, and you can also know the passing current to find the line width. Molto conveniente. In the Scheda PCBprogettazione, the relationship between the line width and the thickness of copper and platinum and the current, you can see that the results of the same method are similar (20 degrees Celsius, 10mil line width, che è 0.010inch line width, copper foil thickness is 1 Oz)

5. Empirical formula
I=KT0.44A0.75 (K is the correction factor. Generalmente, the copper-clad wire is 0.024 .048 for the outer layer. T is the temperature rise in degrees Celsius (the melting point of copper is 1060°C), and A is the coating Copper cross-sectional area, l'unità è quadrata MIL, I is the allowable current, l'unità è ampere. Generally 10mil=0.010inch=0.254 can be 1A, 250MIL=6.35mm, è 8.3A

6. A little experience about line width and copper paving
Quando si disegnano PCB Scheda, abbiamo generalmente un buon senso, che è, utilizzare linee spesse (come 50 mil o più) dove vengono utilizzate grandi correnti, e linee sottili (come 10 mil) possono essere utilizzate per segnali a bassa corrente. Per alcuni sistemi di controllo elettromeccanici, a volte l'istaneo, quindi il filo più sottile avrà sicuramente problemi. Un valore empirico di base è:/square mm, che è, il valore corrente che un filo con una sezione trasversale di 1 millimetro quadrato può tranquillamente passare è 10A. Se, la linea sarà bruciata quando passa una grande corrente. Naturalmente, la traccia bruciata corrente deve anche seguire la formula energetica: Q=I*I*t, per esempio, per una traccia con corrente 10A, una 100A, quindi il filo 30mil è sicuramente in grado di sopportarlo. (In questo momento, ci sarà un altro problema? L'induttanza vaga del filo, questa bava genererà una forte forza elettromotrice posteriore sotto l'azione di questa induttanza, che può danneggiare altri dispositivi. Più sottile più lungo è il filo randagio Maggiore è l'induttanza, la lunghezza effettiva del filo deve essere considerata). Il software generale di disegno PCB ha spesso diversi, Raggi a 45 gradi, e posa diretta. Che cosa è il? Ai novizi spesso non importa troppo, basta scegliere. Veramente no. Ci sono due principali, e l'altro è quello di considerare la capacità sovracorrente. La caratteristica di utilizzare, e questo metodo deve essere utilizzato per i pin del dispositivo sul loop ad alta potenza. Allo stesso tempo, la sua conducibilità termica è anche molto forte. Anche se è buono per la dissipazione del calore del dispositivo quando, è un problema per il personale di saldatura dei circuiti stampati. Poiché la dissipazione del calore del pad è troppo veloce e non è facile, spesso è necessario utilizzare un saldatore di potenza maggiore e la temperatura di saldatura superiore riduce l'efficienza produttiva. Utilizzando Raggi ad angolo retto e Raggi a 45 angoli ridurrà il contatto, la dissipazione del calore è lenta, e. Pertanto, la scelta del metodo di connessione in rame per via pad dovrebbe essere basata sull'applicazione, e l'insieme. Non utilizzare routing diretto per linee di segnale a bassa potenza, e per cucine che passano grandi corrispettivi, devono essere dritte. negozio. Per quanto riguarda l'angolo retto o l'angolo di 45 gradi, sembra buono. Perche' l'hai detto? Perché ho lavorato su un pilota di motori a, i componenti H-bridge in questo driver sono sempre bruciati, e non riesco a trovare il motivo per quattro o cinque anni. Dopo un sacco di duro lavoro, ho finalmente scoperto: è venuto fuori che il pad di un dispositivo nel circuito di alimentazione era rame placcato con raggi ad angolo retto (e a causa della scarsa pittura di rame, solo due raggi in realtà sono apparsi). Ciò riduce notevolmente la capacità di sovracorrente dell'intero ciclo di alimentazione. Anche se il prodotto non ha problemi durante l'uso normale, è completamente normale in condizioni di corrente 10A. Tuttavia, quando il ponte H è cortocircuito, una corrente di circa 100A apparirà sul loop, e i due raggi saranno bruciati istantaneamente (livello uS). Quindi, il circuito di alimentazione diventa un circuito aperto e l'energia immagazzinata nel motore viene emessa attraverso tutti i mezzi possibili senza un canale di scarico. Questa energia brucerà la resistenza di misura della corrente e i relativi dispositivi di amplificazione operativa e distruggerà il chip di controllo del ponte. E infiltrarsi nel segnale e nell'alimentazione della parte del circuito digitale, causare gravi danni all'interno Scheda PCB apparecchiature.