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Analisi dei difetti di saldatura della scheda PCB
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Analisi dei difetti di saldatura della scheda PCB

Analisi dei difetti di saldatura della scheda PCB

2022-03-24
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Author:pcb

1 Introduction
Welding is actually a chemical process. Circuiti stampati sono il supporto per elementi di circuito e dispositivi in prodotti elettronici, e fornisce collegamenti elettrici tra elementi del circuito e dispositivi. Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, la densità dei PCB è sempre più alta, e ci sono sempre più strati. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, il design del circuito stampato è perfetto, ecc.), ma a causa dei problemi nel processo di saldatura portano a difetti di saldatura e una diminuzione della qualità di saldatura, che influisce sulla velocità di passaggio del circuito stampato, che a sua volta porta alla qualità inaffidabile dell'intera macchina. Pertanto, è necessario analizzare i fattori che influenzano la qualità di saldatura di circuiti stampati, analizzare le cause dei difetti di saldatura, e migliorare questi motivi per migliorare la qualità di saldatura dell'intero circuito stampato.

circuito stampato

2. Reasons for welding defects
2.1 PCB design affects soldering quality
In terms of layout, quando la dimensione del PCB è troppo grande, anche se la saldatura è più facile da controllare, le righe stampate sono lunghe, l'impedenza aumenta, diminuisce la capacità antirumore, e l'aumento dei costi; interferenza, come le interferenze elettromagnetiche dei circuiti stampati. Pertanto, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for the heating element to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, e l'elemento termico deve essere tenuto lontano dalla fonte di calore. (4) The arrangement of the components should be as parallel as possible, che non è solo bello ma anche facile da saldare, e dovrebbero essere prodotti in serie. Il circuito stampato è progettato come un rettangolo 4:3. Non modificare bruscamente la larghezza del filo per evitare discontinuità di cablaggio. Quando il circuito stampato è riscaldato per molto tempo, il foglio di rame è facile da espandere e cadere. Pertanto, l'uso di fogli di rame di grandi dimensioni deve essere evitato.

2.2 The solderability of the circuit board holes affects the soldering quality
The poor solderability of the circuit board holes will cause virtual welding defects, che influiscono sui parametri dei componenti del circuito, con conseguente conduzione instabile dei componenti e degli strati interni della scheda multistrato, causa il fallimento dell'intera funzione del circuito. La cosiddetta saldabilità è la proprietà della superficie metallica bagnata dalla saldatura fusa, che è, sulla superficie metallica in cui si trova la saldatura si forma un film di adesione liscia e continua relativamente uniforme. I principali fattori che influenzano la saldabilità di circuiti stampati are: (1) The composition of the solder and the properties of the solder. La saldatura è una parte importante nel processo di saldatura del trattamento chimico. È costituito da materiali chimici contenenti flusso. I metalli eutettici a bassa fusione comunemente usati sono Sn-Pb o Sn-Pb-Ag. Il tenore di impurità deve essere controllato in una certa proporzione per evitare che gli ossidi prodotti dalle impurità siano dissolti dal flusso. La funzione del flusso è di aiutare la saldatura a bagnare la superficie del circuito della scheda saldata trasferendo calore e rimuovendo la ruggine. I solventi dell'alcool isopropilico e della colofonia bianca sono generalmente utilizzati. (2) The soldering temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. Se la temperatura è troppo alta, la velocità di diffusione della saldatura sarà accelerata. In questo momento, ha un'alta attività, che ossida rapidamente il circuito stampato e la superficie fusa della saldatura, con conseguente difetto di saldatura. La contaminazione della superficie del circuito stampato influenzerà anche la saldabilità e causerà difetti. Questi difetti Compresi le perle di stagno, palline di latta, circuiti aperti, scarsa lucentezza, ecc.

2.3 Welding defects caused by warpage
The PCB and components are warped during the welding process, e difetti come saldatura virtuale e cortocircuito si verificano a causa della deformazione dello sforzo. La deformazione è spesso causata da una temperatura sbilanciata nelle parti superiori e inferiori del PCB. Per PCB di grandi dimensioni, Si verificherà anche deformazioni a causa della caduta del peso del bordo. I dispositivi PBGA ordinari sono circa 0.5 mm di distanza dal circuito stampato. Se il dispositivo sul circuito stampato è grande, come il circuito stampato ritorna alla sua forma normale dopo il raffreddamento, i giunti di saldatura saranno sotto stress per lungo tempo. Se il dispositivo è sollevato di 0.1mm, Abbastanza da causare saldatura aperta. Quando il PCB si deforma, il componente stesso può anche deformarsi, e il giunto di saldatura situato al centro del componente viene sollevato dal PCB, con conseguente saldatura vuota. Questo accade spesso quando si utilizza solo flusso e non si utilizza pasta di saldatura per riempire gli spazi vuoti. Quando si utilizza pasta saldante, per deformazione, la pasta di saldatura e le sfere di saldatura sono unite insieme per formare difetti di cortocircuito. Un altro motivo del cortocircuito è la delaminazione del substrato componente durante il processo di riflusso. Il difetto è caratterizzato dalla formazione di bolle sotto il dispositivo a causa dell'espansione interna. Ispezione a raggi X, Si può vedere che il cortocircuito della saldatura è spesso al centro del dispositivo. .

3. Conclusion
To sum up, ottimizzando la progettazione del PCB, utilizzando una buona saldatura per migliorare la saldabilità dei fori del circuito stampato, e prevenire la deformazione e prevenire i difetti, la qualità di saldatura dell'intero circuiti stampati può essere migliorato.