Dati PCB - Principi di progettazione della scheda PCB e misure anti-interferenza

Circuiti stampati sono il supporto per elementi di circuito e dispositivi in prodotti elettronici. Fornisce collegamenti elettrici tra elementi del circuito e dispositivi. Con il rapido sviluppo della tecnologia elettrica, la densità di PGB sta diventando sempre più alta. La qualità della Scheda PCB Il design ha un grande impatto sulla capacità di resistere alle interferenze. Pertanto, durante la progettazione Scheda PCB, i principi generali di Scheda PCB la progettazione deve essere seguita, e i requisiti della progettazione anti-interferenza devono essere soddisfatti. Al fine di ottenere le prestazioni dei circuiti elettronici, la disposizione dei componenti e la disposizione dei fili sono molto importanti.

1. Layout
First of all, è necessario considerare le grandi dimensioni del Scheda PCB. Quando la dimensione del Scheda PCB è troppo grande, le righe stampate saranno lunghe, l'impedenza aumenterà, la capacità anti-rumore diminuirà, e il costo aumenterà; se è troppo piccolo, la dissipazione del calore sarà scarsa, e le linee adiacenti saranno facilmente interferite. Dopo aver determinato la dimensione del Scheda PCB, determinare la posizione dei componenti speciali. Disposizione di tutti i componenti del circuito in base all'unità funzionale del circuito.
Observe the following guidelines when locating special components:
(1) Shorten the connection between high-frequency components as much as possible, e cercare di ridurre i parametri di distribuzione e le interferenze elettromagnetiche reciproche. I componenti suscettibili di interferenze non dovrebbero essere troppo vicini l'uno all'altro, i componenti di ingresso e di uscita devono essere tenuti il più lontano possibile.
(2) There may be a high potential difference between some components or wires, e la distanza tra loro dovrebbe essere aumentata per evitare cortocircuito accidentale causato da scarica. I componenti ad alta tensione dovrebbero essere disposti per quanto possibile in luoghi non facilmente accessibili a mano durante il debug.
(3) Components weighing more than 15g. Dovrebbe essere fissato con le staffe e quindi saldato. Sono grandi e pesanti.. I componenti che generano molto calore non dovrebbero essere installati sulla scheda stampata, ma dovrebbe essere installato sulla piastra inferiore del telaio di tutta la macchina, e il problema di dissipazione del calore dovrebbe essere considerato. Gli elementi termici devono essere tenuti lontani dagli elementi riscaldanti.
(4) For potentiometers. Bobina di induttanza regolabile. condensatore variabile. Il layout dei componenti regolabili come i micro interruttori dovrebbe considerare i requisiti strutturali dell'intera macchina. Se è regolato all'interno della macchina, dovrebbe essere posizionato sulla scheda stampata dove è conveniente per la regolazione; se è regolato fuori dalla macchina, la sua posizione deve essere adattata alla posizione della manopola di regolazione sul pannello del telaio.
(5) The position occupied by the positioning hole of the printed pulley and the fixing bracket should be reserved.

Secondo l'unità funzionale del circuito. Durante la posa di tutti i componenti del circuito, the following principles should be followed:
(1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, in modo che il layout sia conveniente per la circolazione del segnale, e la direzione del segnale è mantenuta il più coerente possibile.
(2) Centering on the element of each functional circuit, make layout around it. I componenti devono essere uniformi. ordinato. Esso è organizzato in modo compatto sul Scheda PCB ridurre al minimo e accorciare i cavi e le connessioni tra i componenti.
(3) For circuits operating at high frequencies, i parametri di distribuzione tra i componenti devono essere considerati. In generale circuiti, i componenti devono essere disposti il più possibile in parallelo. In questo modo, non è solo bello, ma anche facile da installare e saldare. È facile da produrre in massa.
(4) Components located at the edge of the circuit board are generally not less than 2mm away from the edge of the circuit board. La forma del circuito stampato è rettangolare. Il rapporto di aspetto è 3:2 in 4:3. Quando la dimensione del circuito stampato è più grande di 200x150mm, la resistenza meccanica del circuito deve essere considerata.

2. Wiring
The principles of wiring are as follows:
(1) The wires used at the input and output terminals should be avoided as much as possible in parallel. Aggiungere filo di terra tra i fili per evitare l'accoppiamento di feedback.
(2) The width of the printed wire is mainly determined by the adhesion strength between the wire and the insulating base plate and the value of the current flowing through them. Quando lo spessore del foglio di rame è 0.05mm e la larghezza è 1~15mm, la temperatura non sarà superiore a 3°C attraverso la corrente di 2A, quindi la larghezza del filo di 1.5mm può soddisfare i requisiti. Per circuiti integrati, in particolare circuiti digitali, larghezza del filo 0.02~0.3mm è solitamente selezionato. Naturalmente, quando possibile, utilizzare un filo il più ampio possibile, in particolare cavi di alimentazione e di massa. La distanza dei fili è determinata principalmente dalla resistenza di isolamento filo-filo e dalla tensione di rottura in cattive condizioni. Per circuiti integrati, in particolare circuiti digitali, finché il processo lo consente, la spaziatura può essere piccola come 5 ~ 8mm.
(3) The bend of the printed wire is generally arc-shaped, e l'angolo retto o l'angolo incluso influenzerà le prestazioni elettriche nei circuiti ad alta frequenza. Inoltre, cercare di evitare l'uso di fogli di rame di grande area, altrimenti, il foglio di rame si espanderà facilmente e cadrà quando riscaldato per lungo tempo. Quando una grande area di foglio di rame deve essere utilizzata, usa una griglia. Questo è utile per eliminare il gas volatile generato dal riscaldamento dell'adesivo tra la lamina di rame e il substrato.

3. Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter. Se il pad è troppo grande, è facile formare una saldatura virtuale. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, dove d è il diametro del foro di piombo. Per circuiti digitali ad alta densità, the diameter of the pad may be (d+1.0) mm.
Scheda PCB e misure anti-interferenza dei circuiti, il design anti-interferenza del circuito stampato è strettamente correlato al circuito specifico, qui ci sono solo alcune misure comuni per la Scheda PCB progettazione anti-interferenza.
3.1 Power Cord Design
According to the size of the printed circuit board current, cercare di aumentare la larghezza della linea elettrica per ridurre la resistenza del ciclo. allo stesso tempo. fare il cavo di alimentazione. La direzione del filo di terra è coerente con la direzione della trasmissione dei dati, che contribuisce a migliorare la capacità anti-rumore.
3.2 Lot Design
The principles of ground wire design are:
(1) The digital ground is separated from the analog ground. Se ci sono circuiti logici e circuiti lineari sul circuito stampato, dovrebbero essere separati il più possibile. Il terreno del circuito a bassa frequenza dovrebbe essere messo a terra in parallelo in un unico punto, per quanto possibile. Quando il cablaggio effettivo è difficile, può essere parzialmente collegato in serie e poi messo a terra in parallelo. Il circuito ad alta frequenza dovrebbe essere messo a terra in più punti in serie, il filo di terra dovrebbe essere corto e affittato, e il foglio di terra a griglia di grande area dovrebbe essere utilizzato intorno ai componenti ad alta frequenza il più possibile.
(2) The ground wire should be as thick as possible. Se il filo di terra è molto sottile, Il potenziale del terreno cambierà con il cambiamento della corrente, che ridurrà le prestazioni anti-rumore. Pertanto, il filo di massa deve essere ispessito in modo che possa passare tre volte la corrente consentita sul bordo stampato. Se possibile, Il filo di terra dovrebbe essere più di 2 ~ 3mm.
(3) The ground wire forms a closed loop. Per schede stampate composte solo da circuiti digitali, la maggior parte dei circuiti di messa a terra sono disposti in un ciclo, che può migliorare la capacità anti-rumore.
3.3 Decoupling capacitor configuration
One of the common practices of Scheda PCB Il design è quello di configurare condensatori di disaccoppiamento appropriati in varie parti chiave della scheda stampata. The general configuration principles of decoupling capacitors are:
(1) The power input end is connected across an electrolytic capacitor of 10~100uf. Se possibile, è meglio connettersi con più di 100uF.
(2) In principle, ogni chip integrato del circuito dovrebbe essere disposto con un 0.Condensatore ceramico 01pF. Se lo spazio stampato non è sufficiente, Un condensatore 1 ~ 10pF può essere organizzato ogni 4 ~ 8 chip.
(3) Weak anti-noise ability. Per dispositivi con grandi cambi di potenza quando spenti, come RAM.Dispositivi di archiviazione ROM, un condensatore di disaccoppiamento deve essere collegato direttamente tra la linea di alimentazione e la linea di terra del chip.
(4) The capacitor leads should not be too long, in particolare l'alta frequenza Scheda PCB I condensatori bypass non dovrebbero avere cavi.