Problemi a cui prestare attenzione quando si salda PCB

Dopo che il laminato rivestito di rame è lavorato per produrre circuiti stampati, fori passanti, e fori di montaggio, vari componenti sono assemblati. Dopo il montaggio, per far sì che i componenti raggiungano il collegamento, è necessario effettuare la saldatura. La lavorazione della brasatura è divisa in tre metodi: onda, saldatura a riflusso e saldatura manuale. Il collegamento della saldatura, using separate manual (electrochromic) iron) welding.

1、Solder resistance of copper clad laminates
As the substrate material of PCB, Il laminato rivestito di rame è a contatto con. Pertanto, il, ed è una prova della resistenza al calore del rame. CCL garantisce la qualità del prodotto durante gli shock termici, che è un aspetto importante della valutazione della resistenza al calore del CCL. Allo stesso tempo, l'affidabilità del laminato rivestito di rame durante, resistenza alla buccia ad alta temperatura, e calore e. Per la lavorazione della brasatura laminata rivestita in rame, oltre alla resistenza convenzionale della saldatura a immersione, negli ultimi anni, al fine di migliorare l'affidabilità del rame, alcune misurazioni delle prestazioni dell'applicazione e. Such as hygroscopic heat resistance test (treatment for 3 hours, then do 260 ℃ dip soldering test), hygroscopic reflow soldering test (reflow soldering test at 30 ℃, 70% relative humidity for a specified time) and so on. Prima della CCL, the copper clad laminate manufacturer should perform a strict dip solder resistance (also known as thermal shock blistering) test according to the standard. Circuito stampato. Allo stesso tempo, dopo la produzione di un campione PCB, il. Dopo aver confermato che questo tipo di substrato soddisfa il, questo tipo di.

The method for determining the dip solder resistance of copper clad laminates is basically the same as my country International (GBIT 4722-92), American IPC standard (IPC-410 1), and Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:
1) The method of arbitration determination is "floating soldering method" (the sample floats on the soldering surface);
2) The sample size is 25 mm X 25 mm;
3) If the temperature measurement point is a mercury thermometer, it means that the parallel position of the mercury head and tail in the solder is (25 ± 1) mm; the IPC standard is 25.4 mm;
4) The depth of the solder bath is not less than 40 mm.

E. La fonte di calore generale di riscaldamento della saldatura è. The greater the distance (deeper) from the temperature measurement point to the solder liquid surface, il. In questo momento, più bassa è la superficie liquida, più a lungo la schiuma.

2、Wave soldering processing
In the wave soldering process, la temperatura di saldatura è in realtà la saldatura, relativo al tipo di saldatura. Saldatura. La saldatura. Come il, il tempo di saldatura a immersione è relativamente. Se la temperatura di saldatura è troppo alta, it, delamination and serious warping of the circuit (copper tube) or substrate. Pertanto, la temperatura di saldatura dovrebbe essere.

3、Reflow welding
Generally, il. The setting of reflow soldering temperature is related to the following aspects:
1) The type of equipment for reflow soldering;
2) Setting conditions of line speed, ecc.;
3) Type and thickness of substrate material;
4) The size of the PCB, ecc.

Il. Sotto la stessa temperatura di regolazione del reflow, la superficie.Durante il riflusso, the heat resistance limit of the substrate surface temperature where copper foil bulges (blistering) occurs will change with the preheating temperature of the PCB and the presence or absence of moisture absorption. It can be seen from Figure 3 that when the preheating temperature of the PCB (the surface temperature of the substrate) is lower, il limite di resistenza al calore della superficie. A condizione che la temperatura impostata per la saldatura a riflusso, il.

4、Manual welding
When repair welding or separate manual welding of special components, il, e inferiore a 300 °C per. E cerca di accorciare il, il requisito generale è che il, e il substrato del panno della fibra di vetro è circuiti stampati.