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14 errori comuni nella progettazione della scheda PCB degli ingegneri
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14 errori comuni nella progettazione della scheda PCB degli ingegneri

14 errori comuni nella progettazione della scheda PCB degli ingegneri

2022-08-09
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Author:pcb

1. Sovrapposizione delle pastiglie

1) The overlapping of the pads (except the surface mount pads) means that the holes are overlapped, e la punta del trapano sarà rotta a causa della perforazione multipla in un posto durante il Scheda PCB processo, con conseguente danno al foro.

2) I due fori nel mezzo si sovrappongono, come un foro è un disco di isolamento, e l'altro foro è un disco di collegamento (blocchetto di fiori) in modo che il negativo è disegnato come disco di isolamento, con conseguente scarto.


2. l'abuso di strati

1) Alcuni collegamenti inutili sono stati fatti su alcuni livelli grafici, ma più di cinque strati di circuiti sono stati originariamente progettati, causando malintesi.

2) È facile impostare una mappa. Prendendo il software Prol come esempio, utilizzare il livello Board per disegnare le linee su ogni livello e utilizzare il livello Board per contrassegnare le linee. In questo modo, quando vengono eseguiti i dati di disegno luminoso, poiché il livello Board non è selezionato, la connessione viene persa. Le linee, o a causa della selezione delle linee di callout del livello Board, mantengono intatto e chiaro il livello grafico durante la progettazione.

3) Violando il design convenzionale, come la superficie del componente è progettata sullo strato inferiore e la superficie è progettata sullo strato superiore, causando inconvenienti.

Scheda PCB

3. Il posizionamento casuale dei caratteri

1) La scheda della saldatura SMD del cuscinetto di copertura del carattere porta disagio alla prova on-off del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.

2) Il design dei caratteri è troppo piccolo, il che renderà difficile la stampa serigrafica e se è troppo grande, i caratteri si sovrappongono a vicenda e saranno difficili da distinguere.


4. L'impostazione dell'apertura monolaterale del pad

1) Il cuscinetto monolaterale non è generalmente forato. Se il foro del trapano deve essere contrassegnato, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore è progettato in modo che quando i dati di perforazione sono generati, le coordinate del foro appaiono in questa posizione, il problema si verifica.

2) I cuscinetti monolaterali come i fori forati dovrebbero essere contrassegnati specialmente.


5. Disegnare pad con blocchi di riempimento

I cuscinetti da disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC durante la progettazione del circuito, ma non sono adatti per l'elaborazione, quindi i dati della maschera di saldatura non possono essere generati direttamente con i pad. La saldatura dei dispositivi è difficile.


6. Lo strato elettrico è sia un cuscinetto di fiori che una connessione

Poiché l'alimentazione elettrica è progettata sotto forma di pastiglie di fiori, il piano di terra è opposto all'immagine sulla scheda effettivamente stampata e tutte le connessioni sono linee isolate, su cui il progettista dovrebbe essere molto chiaro. Qui, a proposito, fare attenzione quando si disegnano le linee di isolamento di diversi gruppi di fonti di energia o terreni, in modo da non lasciare vuoti per cortocircuito i due gruppi di fonti di energia, o per sigillare l'area della connessione (in modo che un gruppo di fonti di energia sia separato).


7. La definizione del livello di elaborazione non è chiara

1) Il design del singolo pannello è sullo strato superiore. Se la parte anteriore e posteriore non sono specificati, può essere difficile saldare la scheda prodotta con dispositivi installati.

2) Ad esempio, una scheda a quattro strati è progettata con quattro strati inferiori TOP mid1 e mid2, ma non viene inserita in questo ordine durante l'elaborazione, il che richiede una spiegazione.


8. Troppi blocchi di imbottitura nel design o blocchi di imbottitura sono riempiti con linee estremamente sottili

1) I dati generati del disegno della luce vengono persi e i dati del disegno della luce sono incompleti.

2) Poiché i blocchi riempiti vengono disegnati uno per uno durante l'elaborazione dei dati di disegno luminoso, la quantità di dati di disegno luminoso generati è piuttosto grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.


9. Il pad del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto

Questo e' per il test on-off. Per i dispositivi di montaggio superficiale troppo densi, la distanza tra i due piedi è piuttosto piccola e anche i pad sono abbastanza sottili. Quando si installano i perni di prova, devono essere sfalsati su e giù (sinistra e destra), come i pad. Se il design è troppo breve, anche se non influenzerà l'installazione del dispositivo, renderà i perni di prova nella posizione sbagliata.


10. La spaziatura delle griglie di grande area è troppo piccola

I bordi tra le stesse linee che compongono una grande area di linee di griglia sono troppo piccoli (meno di 0,3 mm), e nel processo di stampa della scheda, una volta completato il processo di trasferimento dell'immagine, è probabile che molti film rotti vengano attaccati alla scheda, con conseguente rottura di linee.


11. La distanza tra la grande area del foglio di rame e il telaio esterno è troppo vicina

Il foglio di rame di grande area dovrebbe essere ad almeno 0,2 mm di distanza dal telaio esterno perché durante la fresatura della forma, se viene fresato sul foglio di rame, è facile far deformare il foglio di rame e la saldatura resiste a cadere.


12. Progettazione grafica irregolare

Nel processo di placcatura del modello, lo strato di placcatura è irregolare, che influisce sulla qualità.


13. Quando l'area di rame è troppo grande, Utilizzare linee di griglia per evitare la formazione di bolle sul Scheda PCB.