Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Dati PCB

Dati PCB - Introduzione del materiale del bordo PCB

Dati PCB

Dati PCB - Introduzione del materiale del bordo PCB

Introduzione del materiale del bordo PCB

2023-05-04
View:195
Author:iPCB

La scheda PCB è il materiale di base del PCB, spesso indicato come substrato. Il materiale del circuito stampato è una piastra rivestita di rame. Il laminato rivestito di rame (CCL) è un prodotto realizzato con materiali rinforzati come pasta di legno o tessuto in fibra di vetro, impregnato di resina e rivestito con foglio di rame su uno o entrambi i lati. È noto anche come substrato ed è noto anche come core board (CORE) quando utilizzato nella produzione di schede multistrato. La piastra rivestita in rame è un materiale fondamentale nell'industria elettronica, utilizzato principalmente per la lavorazione e la produzione di circuiti stampati (PCB). È ampiamente usato in prodotti elettronici quali televisori, radio, computer, computer, telefoni cellulari e comunicazione.


Materiale della scheda PCB

Materiale della scheda PCB


I materiali della scheda PCB possono generalmente essere suddivisi in due categorie: materiali rigidi del substrato e materiali flessibili del substrato. Il materiale rigido del substrato è solitamente una piastra rivestita di rame, che è realizzata utilizzando materiale rinforzato, impregnato con adesivo resina, essiccato, tagliato e impilato in spazi vuoti, quindi coperto con foglio di rame, utilizzando piastra d'acciaio come stampo e elaborato da alta temperatura e alta pressione formando in una pressa a caldo. I semilavorati (per lo più realizzati in tessuto di vetro imbevuto di resina e asciugato) dei pannelli rivestiti di rame durante il processo di produzione sono solitamente fogli semi-induriti per schede PCB multistrato.


Attualmente, la fornitura di pannelli rivestiti di rame sul mercato può essere divisa principalmente nelle seguenti categorie in base al substrato: substrato di carta, substrato di tessuto in fibra di vetro, substrato di tessuto in fibra sintetica, substrato di tessuto non tessuto e substrato composito. I materiali isolanti differenti possono essere suddivisi in substrato di carta, substrato del panno di vetro e cartone di fibra sintetica; A seconda dei diversi tipi di resine adesive, possono essere ulteriormente divise in fenolo, epossidico, poliestere e politetrafluoroetilene; possono essere suddivisi in tipi generali e speciali a seconda del suo scopo.


Secondo diversi standard di classificazione, la classificazione è la seguente:

1: Secondo la rigidità meccanica delle piastre rivestite di rame, sono divise in piastre rivestite di rame rigide e piastre rivestite di rame flessibili.

2: Secondo il materiale isolante e la struttura della piastra rivestita in rame, può essere divisa in piastra rivestita in rame resina organica, piastra rivestita in rame a base di metallo e piastra rivestita in rame a base ceramica.

3: Diviso in bordo ignifugo e bordo ignifugo non secondo il livello ignifugo: Secondo le norme UL (UL94, UL746E, ecc.), il livello ignifugo del bordo rivestito di rame rigido è diviso in quattro diversi tipi di livelli di combustione di resistenza: livello UL-94V0; livello UL-94V1; Livello UL-94V2 e livello UL-94HB.

4: Secondo lo spessore della piastra rivestita di rame, è divisa nella piastra spessa (con un intervallo di spessore di 0,8 ~ 3,2 mm (compreso Cu)) e la piastra sottile (con un intervallo di spessore inferiore a 0,78 mm (escluso Cu)).

5: I laminati rivestiti di rame possono essere suddivisi in cinque categorie in base ai loro materiali di rinforzo:

Carta

Base in tessuto in fibra di vetro

Base composita

Fondazioni multistrato laminate

Base materiale speciale (ceramica, base del nucleo metallico, ecc.)


I laminati rivestiti di rame possono essere suddivisi in:

I comuni CCI a base cartacea includono resine fenoliche (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, ecc.)

Resina epossidica (FE-3)

resina poliestere

Altre resine speciali (con tessuto in fibra di vetro, fibra di poliimide, tessuto non tessuto, ecc. come materiali aggiunti):

(1) Resina triazina modificata dell'imide bismaleimide (BT)

(2) Resina poliimidica (PI)

(3) Resina di etere difenilene (PPO)

(4) Resina stirene dell'imina dell'anidride maleica (MS)

(5) Resina estere di policianato

(6) Resina poliolefina


La scheda PCB, come corpo di supporto per componenti elettronici, ha una vasta gamma di usi e caratteristiche eccellenti come dissipazione del calore e isolamento. Ci sono quattro materiali comunemente usati: FR-4, resina, tessuto in fibra di vetro e substrato di alluminio.


1.FR-4

FR-4 è solo un materiale resistente al calore piuttosto che un nome, facendo riferimento alla specifica del materiale in cui i materiali resinosi devono estinguersi dopo la combustione. Attualmente, ci sono molti tipi di materiali di grado FR-4 utilizzati nei circuiti stampati, la maggior parte dei quali sono materiali compositi realizzati con resine epossidiche Tera FuncTIon e riempitivi, così come fibra di vetro.


2. Resina

Un materiale di resina epossidica comunemente usato nell'industria PCB, materiali polimerizzati termicamente possono produrre reazioni di polimerizzazione polimerica. La resina ha un eccellente isolamento elettrico e può servire come adesivo tra la lamina di rame e il rinforzo (tessuto in fibra di vetro), con caratteristiche quali resistenza elettrica, resistenza al calore, resistenza chimica e resistenza all'acqua.


3. Panno in fibra di vetro

I composti inorganici sono fusi ad alte temperature e poi raffreddati e convergono in materiali duri amorfi, che sono intrecciati da ordito e trama per formare materiali di rinforzo. Le specifiche comunemente utilizzate per il panno in fibra di vetro E includono 106, 1080, 3313, 2116 e 7628.


4. substrato di alluminio

Il componente principale del substrato di alluminio è alluminio, che è composto da pelle di rame, uno strato isolante e uno strato di alluminio. Il substrato di alluminio ha un'eccellente funzione di dissipazione del calore, quindi ora è ampiamente usato nell'industria dell'illuminazione a LED.


Come componente importante dei prodotti elettronici, i circuiti stampati sono realizzati con materiali substrati per PCB. In tutto l'intero circuito stampato, portano principalmente le funzioni di conducibilità, isolamento e supporto. Prestazioni PCB, qualità, lavorabilità nella produzione, costo e livello di elaborazione dipendono tutti dai materiali di base.


Il substrato è un bordo isolante dello strato composto da resina sintetica polimerica e materiali di rinforzo; La superficie del substrato è coperta da uno strato di foglio di rame puro con alta conducibilità e buona saldabilità, comunemente usato con uno spessore di 35-50/ma; La piastra rivestita di rame coperta con lamina di rame su un lato del substrato è chiamata piastra rivestita di rame su un lato e la piastra rivestita di rame coperta con lamina di rame su entrambi i lati del substrato è chiamata piastra rivestita di rame su due lati; Se il foglio di rame può essere coperto saldamente sul substrato dipende dall'adesivo.


La corretta selezione dei materiali della scheda PCB è cruciale in quanto la loro selezione può influenzare le prestazioni complessive del circuito stampato. Altri vantaggi della selezione accurata dei materiali PCB includono il controllo dell'impedenza della traccia, la riduzione delle dimensioni del circuito stampato e l'aumento della densità del cablaggio. L'introduzione di schede di messa a terra e di alimentazione nei circuiti stampati PCB può aiutare a migliorare ulteriormente.