Tecnologia PCBA - Quali sono i metodi pratici per la dissipazione del calore PCB?

Quali sono i metodi pratici per la dissipazione del calore PCB?

Quando si tratta di dissipazione del calore del circuito stampato, mi viene in mente i telefoni cellulari che usiamo spesso nella nostra vita. Quasi tutti hanno un cellulare. Si riscalderà durante l'uso. È causato dai componenti interni del telefono cellulare. Se non è stretto, farà male. I telefoni cellulari danneggiano anche l'hardware e altre conseguenze. Poiché ci sono molti componenti vari su quasi ogni scheda PCB, questi componenti di diverse dimensioni e forme hanno diversi effetti di resistenza alla temperatura. Ad esempio, la temperatura di lavoro dei materiali IC comuni è alta fino a 100 gradi Celsius o superiore. Tutti i dispositivi elettronici hanno diversi livelli di consumo energetico e l'intensità di riscaldamento varia con la dimensione del consumo energetico. Se non vengono utilizzate misure di dissipazione del calore, l'apparecchiatura che utilizziamo si sta ancora riscaldando continuamente, il che causa direttamente il guasto del dispositivo a causa del surriscaldamento, portando a disordini del sistema e affidabilità diminuirà, le conseguenze sono inimmaginabili, quindi, la dissipazione del calore del circuito stampato è particolarmente importante.

La causa diretta del riscaldamento PCB è chimicamente parlando, la prima è la capacità di carico del componente stesso. Se la capacità di carico dell'energia è piccola, il componente genererà calore e il calore sarà condotto al circuito stampato. Il secondo è che la progettazione del circuito ad alta corrente sul circuito stampato non è ragionevole.

1. quando l'ambiente di dissipazione del calore del circuito stampato non è buono, se è troppo vicino ad alcuni componenti del riscaldamento o del radiatore, è anche un circuito stampato sigillato e non c'è alcun canale di ventilazione necessario per causare il calore di non essere in grado di dissipare e il calore si accumulerà lentamente e causerà il circuito La scheda è calda. Si raccomanda che se si fa affidamento solo sul flusso d'aria naturale per dissipare il calore senza buone condizioni di dissipazione del calore, dobbiamo ragionevolmente pianificare il posizionamento dei componenti. Prima di tutto, è meglio non posizionare componenti di grandi dimensioni nella posizione dell'ingresso dell'aria, o posizionarlo nella dissipazione del calore. Buona posizione.

2. Per i dispositivi sensibili alla temperatura, è meglio metterli in una zona a bassa temperatura, come i termistori, perché i termistori hanno grandi cambiamenti di temperatura.

3. Per alcuni componenti con grave generazione di calore, evitare di metterli insieme e distribuirli sul circuito stampato nel modo più uniforme possibile. Se c'è un sistema di ventola per la dissipazione del calore, dovrebbe essere considerato concentrato e il calore dovrebbe essere vicino all'altro lato di tutti i componenti., E i componenti sinistro e destro sono meglio disposti in modo verticale (orizzontale) per facilitare la dissipazione del calore.

4. Per i dispositivi ad alta potenza, quali transistor, amplificatori, ecc. possono essere posizionati sul bordo del circuito stampato, in modo da ridurre l'effetto della radiazione di calore sul calore circostante.

5. Evitare la concentrazione di punti caldi sui componenti PCB e distribuire il potere uniformemente sulla scheda PCB il più possibile.

6. per i componenti con generazione di calore seria come i tubi dell'interruttore, i dissipatori di calore possono essere aggiunti e la pasta isolante di dissipazione del calore del materiale siliconico ad alta conducibilità termica può essere aggiunta allo stesso tempo. Questo è un materiale con buona conducibilità termica e il dissipatore di calore fa sì che i componenti emettano calore migliore A causa di questo, gli alimentatori di commutazione ad alta frequenza utilizzano fondamentalmente tubi di commutazione con dissipatori di calore. Quando la potenza di uscita è molto grande, deve essere aggiunto un dissipatore di calore. Ci sono anche alcuni componenti che sono resistenti alle alte temperature. Va da sé che il suo costo è per noi raggiungere un compromesso.

Detto questo, oltre alla rigorosa distribuzione uniforme dei componenti nel processo di progettazione PCB, occorre prestare attenzione anche alle aree con densità di potenza troppo elevata. Al fine di garantire il normale funzionamento dell'intero circuito, è necessaria anche l'analisi dell'efficienza termica, come alcuni PCB professionali. Il modulo software di analisi dell'indice di efficienza termica aggiunto nel software di progettazione può aiutare i progettisti a ottimizzare la progettazione del circuito ed evitare il fastidio del riscaldamento del circuito in una certa misura. La conoscenza pratica di cui sopra sulla dissipazione del calore del circuito stampato spera di aiutare tutti.