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Gli amici che hanno una piccola comprensione dell'elaborazione del PCBA e dell'elaborazione del chip SMT sanno che in generale, i componenti del chip corrispondono alla saldatura a riflusso (Reflow Soldering) o SMT (Surface Mount Technology), mentre l'elettronica plug-in I componenti corrispondono a Wave Soldering, o THT (Through Hole Technology). Ma oggi, Shenzhen Youqin Electronics vi parlerà della tecnologia di saldatura a riflusso plug-in a foro passante (PIHR: Reflow Pin-in-Hole) basata su anni di esperienza di elaborazione PCBA.
Attraverso foro plug-in saldatura a riflusso in inglese è PIHR o Pin-in-Hole Reflow, e alcuni sono chiamati THR o Through Hole Reflow, che si riferisce all'inserimento dei perni con componenti elettronici nel foro plug-in riempito con pasta di saldatura e utilizzando la saldatura a riflusso Il metodo di processo può realizzare la saldatura simultanea a riflusso di dispositivi passanti e componenti di montaggio superficiale. Il processo PIHR è un'innovazione nell'assemblaggio elettronico. Rispetto ai processi tradizionali, ha grandi vantaggi in economia e progresso. Può sostituire parzialmente la saldatura ad onda, la saldatura ad onda selettiva, i robot automatici di saldatura e la saldatura manuale.
I vantaggi della saldatura a reflow plug-in a foro passante rispetto alla saldatura ad onda:
L'affidabilità è alta, la qualità della saldatura è buona e il tasso difettoso per milione (DPPM) può essere inferiore a 20.
I difetti di saldatura come saldatura falsa e stagno continuo sono pochi e il carico di lavoro di riparazione del bordo è ridotto.
La superficie del PCB è pulita e l'aspetto è ovviamente migliore della saldatura ad onda.
Semplifica il processo e riduce l'intensità del lavoro. La saldatura ad onda plug-in convenzionale è omessa e viene utilizzata invece la saldatura a riflusso plug-in a foro passante e non c'è alcun problema di scorie di saldatura ad onda. Allo stesso tempo, l'operazione di saldatura a riflusso è più semplice dell'operazione di saldatura a onda e l'intensità di lavoro è più bassa.
L'ambito di applicazione dell'uso della saldatura a riflusso invece della saldatura ad onda quando SMT è miscelato:
Il montaggio misto SMT si riferisce a diversi processi di montaggio come THT e SMT coinvolti sullo stesso lato o su entrambi i lati del PCB.
La maggior parte monta SMT, una piccola quantità di plug-in THT, specialmente per alcuni connettori passanti.
Il materiale del dispositivo plug-in deve essere in grado di resistere allo shock termico della saldatura a riflusso, come bobine, connettori, schermi, ecc.
Requisiti di processo PIHR della saldatura a reflow plug-in a foro passante per apparecchiature SMT
Requisiti per le apparecchiature di stampa: Quando la miscelazione su due lati, poiché i componenti da inserire sono stati saldati e montati, il modello dello stencil non può essere utilizzato per stampare pasta di saldatura e è richiesta una stampante tubolare tridimensionale speciale o un punto. La saldatrice applica pasta di saldatura.
Requisiti per le apparecchiature di saldatura a riflusso:
Durante la saldatura a riflusso dell'unità plug-in a foro passante, la superficie del componente è sulla parte superiore e la superficie di saldatura è sul fondo e la distribuzione della temperatura del forno deve essere esattamente opposta a quella della saldatura a riflusso a patch. Pertanto, la saldatura a riflusso plug-in a foro passante deve avere l'intero forno a riflusso che può controllare autonomamente la temperatura su e giù in ogni zona di temperatura e può rendere la temperatura inferiore più alta. Generalmente, forno ad aria calda o aria calda + forno a infrarossi lontano con temperatura del forno più elevata e temperatura uniforme è utilizzato. I metodi disponibili nel funzionamento effettivo includono: regolazione della curva di temperatura del forno di riflusso esistente; utilizzare speciali strumenti di schermatura per la lavorazione del materiale riflettente sul forno di riflusso esistente; utilizzando attrezzature speciali come "forno a riflusso per saldatura spot".
I requisiti del processo di saldatura a riflusso del plug-in a foro passante ai componenti
I requisiti del processo di saldatura a riflusso plug-in a foro passante per i componenti sono incorporati nei componenti in grado di resistere alle alte temperature e si formano i perni dei componenti. Nello specifico, i componenti possono sopportare uno shock termico superiore a 230°C per 65 secondi (processo stagno-piombo) o superiore a 260°C per 65 secondi (processo senza piombo). La lunghezza di piombo del componente dovrebbe essere equivalente allo spessore del PCB. Forma una sezione trasversale quadrata o a forma di U (rettangolare è meglio).
Per il processo di saldatura a reflow plug-in a foro passante, i punti chiave sono il calcolo della quantità di pasta di saldatura (generalmente stimata due volte quella del metallo solido), il design del pad dei componenti a foro passante, il design dello stencil per la stampa della pasta di saldatura e l'applicazione del metodo della pasta di saldatura e così via.
