Tecnologia PCBA - Pianificazione dello strato del circuito stampato e apertura della maschera di saldatura PCB

Uno, la pianificazione dello strato del circuito stampato

Nella progettazione EMC del PCB, la prima cosa coinvolta è l'impostazione dello strato. Il numero di strati del circuito stampato è composto dal numero di strati di potenza, dal numero di strati di terra e dal numero di strati di segnale. Le posizioni relative dello strato di potenza, dello strato di terra e dello strato di segnale e la divisione dei piani di potenza e di terra sono molto importanti per gli indicatori EMC del circuito stampato.

Numero di strati

La potenza del circuito stampato, il tipo di messa a terra, la densità del segnale, la frequenza operativa del circuito, il numero di segnali con requisiti di cablaggio speciali, così come i requisiti dell'indice di prestazione e la tolleranza di costo del circuito integrato, assicurano il numero di strati del circuito stampato. Nel caso di indicatori EMC esigenti e costi relativamente accessibili, un adeguato aumento della messa a terra è uno dei metodi efficaci per la progettazione EMC PCB.

1: Il numero di strati di potenza e terra

Il numero di strati di alimentazione è determinato dal numero di tipi. Per un PCB alimentato da un unico alimentatore, un piano di alimentazione è sufficiente. Per più alimentatori, se non sono interlacciati, la divisione dello strato di alimentazione può essere adottata (per garantire che il cablaggio del segnale chiave degli strati adiacenti non attraversi l'area di divisione). Per i circuiti stampati con sorgenti di alimentazione interleave (più fonti di alimentazione e interleave tra loro), devono essere presi in considerazione due o più piani di potenza. L'impostazione di ciascun piano di potenza deve soddisfare le seguenti condizioni:

Una singola fonte di alimentazione o più fonti di alimentazione che non sono interconnesse tra loro.

Il segnale chiave del livello adiacente non attraversa la partizione. Oltre a soddisfare i requisiti del piano di potenza, deve essere preso in considerazione anche il numero di strati di terra.

C'è un piano di terra relativamente completo sotto la superficie del componente (strato 2 o secondo ultimo).

I segnali chiave come ad alta frequenza, ad alta velocità, orologio, ecc. hanno piani di terra adiacenti.

L'alimentatore critico ha un piano di terra corrispondente adiacente l'uno all'altro.

2: Il numero di livelli di segnale nel software Altium Designer. Dopo il caricamento della netlist, il software EDA può fornire report sui parametri di layout e routing. Da questo parametro, il numero di strati richiesti per il segnale può essere valutato approssimativamente; Secondo i parametri di cui sopra, la frequenza di lavoro del circuito, il numero di segnali con requisiti di cablaggio speciali e i requisiti dell'indice di prestazione e la tolleranza di costo del circuito possono essere combinati per determinare finalmente il numero di strati di segnale.

Il numero di livelli di segnale dipende dall'implementazione della funzione. Dal punto di vista EMC, devono essere prese in considerazione misure di schermatura o isolamento per le reti di segnale chiave (reti di radiazioni forti e segnali piccoli e deboli suscettibili di interferenze).

2. Che cosa è l'apertura della maschera di saldatura?

Lo strato di saldatura PCB è una maschera di saldatura, che si riferisce alla parte del circuito stampato che sta per diventare verde. Infatti, lo strato di saldatura utilizza output negativo, quindi dopo che la forma dello strato di saldatura è mappata alla scheda, non è sulla saldatura resistente all'olio non interdetta ma sulla pelle di rame.

Requisiti di processo dello strato di saldatura

Lo strato barriera svolge un ruolo importante nel controllo dei difetti di saldatura durante il processo di saldatura a riflusso e il progettista PCB dovrebbe ridurre al minimo la distanza o lo spazio d'aria intorno alle caratteristiche del cuscinetto di saldatura.

Anche se molti ingegneri di processo preferiscono separare lo strato di saldatura da tutte le caratteristiche del pad sulla scheda, particolare considerazione deve essere data al passo del piombo e alla dimensione del pad degli elementi strettamente distanziati. Sebbene le aperture di barriera non partizionate o le finestre su quattro lati qfp siano accettabili, può essere più difficile controllare i ponti di saldatura tra i perni dei componenti. Per lo strato di resistenza di bga, lo strato di barriera fornito da molte aziende non tocca i pad, ma copre tutte le caratteristiche tra i pad per prevenire ponti di stagno. La maggior parte dei PCB per montaggio superficiale sono coperti da uno strato di saldatura, ma se lo spessore è superiore a 0,04 mm (), può influire sull'applicazione della pasta di saldatura. Il posizionamento dei PCB superficiali, in particolare quelli che utilizzano componenti strettamente distanziati, richiede uno strato di saldatura fotosensibile a basso profilo.

Il processo di strato di saldatura per produrre materiali di saldatura deve essere utilizzato attraverso processo liquido bagnato o laminazione a secco del film. Lo spessore del materiale asciutto della resistenza del film è 0.07-0.1mm (0.03-0.04") che può essere utilizzato per alcuni prodotti di montaggio superficiale, ma non è consigliabile utilizzare questo materiale per applicazioni strettamente distanziate. Poche aziende forniscono abbastanza sottile Membrana secca è richiesta per soddisfare rigorosi standard di spaziatura, ma ci sono diverse aziende che possono fornire materiali liquidi fotosensibili per saldatura. Generalmente, l'apertura del cuscinetto barriera dovrebbe essere di 0,15 mm (0,006"). Ciò crea uno spazio di 0,07 mm (0,003 pollici) su tutti i lati del pad. I materiali di saldatura liquidi sottili fotosensibili sono economici e sono solitamente specificati per applicazioni di montaggio superficiale, fornendo dimensioni e spazi precisi delle caratteristiche.

Capire che la finestra di schermatura di apertura dello strato di saldatura di resistenza PCB si riferisce alla dimensione della parte che deve essere saldata per esporre il rame, cioè la dimensione della parte che non copre l'inchiostro e la linea di copertura si riferisce alla dimensione e alla quantità della linea di copertura dell'olio di saldatura. Nel processo di produzione, la distanza della linea di copertura è troppo piccola, il che causerà condensa. La ragione è che la finestra dello strato di saldatura di resistenza PCB ha fatto cadere lo slot. L'apertura è aperta: perché molti clienti non hanno bisogno del foro della spina dell'inchiostro, se il foro della finestra non è aperto, l'inchiostro entrerà nel foro. (Questo è per i piccoli fori) Se il grande foro è riempito con inchiostro, il cliente non sarà in grado di indossare la chiave. Inoltre, se si tratta di una tavola d'oro, la finestra deve essere aperta. Durante la saldatura del PCB, la finestra verrà aperta con uno strato di pasta di saldatura PAD (cioè rame): il cliente ha bisogno di saldatura e trattamento superficiale.