Tecnologia PCBA - Descrivere gli strumenti di saldatura smt e i relativi processi

1 I componenti del saldatore elettrico a temperatura costante SMT sono sensibili alla temperatura e la temperatura non dovrebbe superare 390 gradi Celsius durante la riparazione. Quando si utilizza un saldatore elettrico a temperatura costante per la saldatura, la potenza dovrebbe essere inferiore a 20W. La punta della punta del saldatore è leggermente più piccola della superficie di saldatura PCBA. per

1. Saldatore elettrico a temperatura costante

I componenti SMT sono sensibili alla temperatura e la temperatura non può superare 390 ° C durante la riparazione. Quando si utilizza un saldatore elettrico a temperatura costante per la saldatura, la potenza dovrebbe essere inferiore a 20W. La punta della punta del saldatore è leggermente più piccola della superficie di saldatura. Per evitare che i componenti siano danneggiati dalla tensione indotta, il guscio metallico del saldatore deve essere messo a terra in modo affidabile.

2. Pinzette elettriche

Le pinzette elettriche di riscaldamento sono una sorta di cosa avanzata specialmente usata per dissaldare i componenti del chip smt, che è equivalente a due saldatori elettrici assemblati insieme. Dopo aver acceso l'alimentazione, pizzicare le due estremità di saldatura del componente patch con la pinzetta elettrica di riscaldamento e il componente può essere facilmente rimosso.

3. Testa di riscaldamento

I perni dei componenti smt sono diversi dai componenti THT. Dopo aver abbinato la testa di riscaldamento corrispondente sul saldatore elettrico, può essere utilizzato per dissodare componenti smt.

4. Banco di lavoro ad aria calda

Il tavolo dell'aria calda è un'apparecchiatura semi-automatica che utilizza l'aria calda come fonte di riscaldamento. Il suo cilindro dell'aria calda è dotato di un cavo di riscaldamento elettrico e il tubo è collegato al cilindro dell'aria calda e al motore di soffiaggio costruito nel banco di lavoro dell'aria calda. Dopo che l'interruttore è acceso, il filo di riscaldamento elettrico viene riscaldato e l'aria viene compressa dal motore del ventilatore e soffiata dall'estremità anteriore del cilindro dell'aria calda attraverso il tubo flessibile. Dopo che il filo di riscaldamento raggiunge una temperatura soddisfacente, i componenti di elaborazione del chip smt possono essere saldati e dissaldati con aria calda.

Vengono introdotti il processo specifico e gli strumenti comuni di elaborazione delle patch smt!

Pinzette: Utilizzare pinzette in acciaio inossidabile e taglienti invece di altre pinzette magnetiche, perché le pinzette magnetiche faranno aderire i componenti alla pinzetta superiore e inferiore durante il processo di saldatura.

Pinzette: utilizzare pinzette in acciaio inossidabile e taglienti invece di altre pinzette magnetiche, perché le pinzette magnetiche faranno aderire i componenti alle pinzette durante il processo di saldatura.

Saldatore elettrico: Scegliere un saldatore elettrico con una punta conica del saldatore a lunga durata, con un raggio inferiore a 1 mm, e preparare due saldatori, che sono convenienti da usare quando smontano i componenti.

Pistola ad aria calda: Quando si smontano componenti a due o tre terminali, può essere utilizzato un saldatore elettrico. Tuttavia, una pistola ad aria calda deve essere utilizzata quando si smontano componenti multi-piombo. La pistola ad aria calda può migliorare la riutilizzabilità dei componenti smontati ed evitare danni ai cuscinetti. Per il lavoro frequente di smontaggio dei componenti, è necessaria una pistola ad aria calda con buone prestazioni.

Nastro di aspirazione: Quando il cavo cavo IC è cortocircuito, è una scelta molto buona usare un nastro di aspirazione. In questo momento, un dispositivo di aspirazione della saldatura non può essere utilizzato.

Lente d'ingrandimento: utilizzare una lente d'ingrandimento con una lampada con una base invece di una lente d'ingrandimento portatile. Poiché è necessario utilizzare entrambe le mani sotto una lente di ingrandimento durante la saldatura, la lampada può essere accesa per rendere il campo visivo chiaro e aumentare la visibilità della saldatura.

1. Dati di patch dei componenti

In poche parole, i dati di posizionamento dei componenti devono specificare la posizione, l'angolo, il modello, ecc. dei componenti da posizionare sul PCB. I dati della patch includono modello del componente, numero di tag, coordinata X, coordinata Y, angolo di posizionamento, ecc L'origine della coordinata è generalmente presa nell'angolo inferiore sinistro del PCB.

2. Dati di riferimento

Compreso il punto di riferimento, le coordinate, il colore, la luminosità, l'area di ricerca, ecc Prima dell'inizio del ciclo di posizionamento, la telecamera di visione notturna sulla testa di posizionamento cercherà prima i parametri di riferimento. Dopo aver trovato il riferimento, la telecamera legge la sua posizione coordinata e la invia al microprocessore del sistema di posizionamento per l'analisi. In caso di errore, il computer invia istruzioni e il sistema di posizionamento controlla il movimento del componente di esecuzione, in modo che il PCB possa essere posizionato con precisione. Dovrebbero esserci almeno due punti di riferimento per garantire un posizionamento accurato del PCB.

3. Database dei componenti

Nella libreria ci sono dimensioni dei componenti PCB, numero di pin, spaziatura dei pin e tipo di ugello corrispondente.

4. Dati sulla disposizione dell'alimentatore

I dati di disposizione dell'alimentatore specificano l'alimentatore selezionato per ogni componente e la posizione di posizionamento sulla piattaforma di alimentazione della macchina di posizionamento.

5. Dati PCB

I dati PCB includono l'impostazione delle dimensioni, dello spessore e dei dati della scheda del PCB.