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L'impianto di elaborazione del chip SMT ha detto che ci sono molte attrezzature necessarie per l'elaborazione del chip SMT, come: stampante della pasta di saldatura, macchina di posizionamento, saldatura di riflusso, rivelatore AOI, ecc.; Inoltre, se la mano nuda tocca la tavola, può causare olio verde L'adesione diventa scarsa, bolle d'aria cadono, ecc.
L'impianto di elaborazione del chip SMT ha detto che ci sono molte attrezzature necessarie per l'elaborazione del chip SMT, come: stampante della pasta di saldatura, macchina di posizionamento, saldatura di riflusso, rivelatore AOI, ecc.; Inoltre, se la mano nuda tocca la tavola, può causare l'adesione all'olio verde deteriora, le bolle cadono e altre influenze; poi introdurrò i contenuti pertinenti in dettaglio.
1. Attrezzatura richiesta per l'elaborazione della patch SMT
1. macchina da stampa della pasta di saldatura PCBA
Le moderne stampanti per pasta di saldatura consistono generalmente di caricamento del piatto, aggiunta della pasta di saldatura, imprinting e substrati di trasmissione di potenza. Il principio di funzionamento è prima di fissare il circuito stampato sulla tabella di posizionamento di stampa e quindi utilizzare i raschietti sinistro e destro della stampante per far fuoriuscire la pasta di saldatura e la colla rossa ai cuscinetti corrispondenti attraverso lo stencil e quindi inserire il PCB uniformemente fuoriuscito attraverso la tabella di trasmissione. La macchina di posizionamento esegue il posizionamento automatico.
2. Montaggio
Montatore: noto anche come Montatore, Sistema di Montaggio Superficiale (Sistema di Montaggio Superficiale), dopo che la macchina da stampa crema è configurata sulla linea di produzione, è l'attrezzatura di produzione per configurare correttamente il Montatore Superficiale attraverso il Montatore Mobile. Secondo l'accuratezza dell'installazione e la velocità di installazione, è solitamente divisa in alta velocità e velocità normale.
3. Saldatura a riflusso
C'è un circuito di riscaldamento all'interno della saldatura a riflusso. Dopo aver riscaldato l'aria e l'azoto a una temperatura abbastanza elevata, soffiarlo sulla scheda PCB dove le parti sono già attaccate, in modo che la saldatura su entrambi i lati delle parti sia fusa e quindi legata alla scheda principale. I vantaggi di questo processo sono che la temperatura è facile da controllare, l'ossidazione può anche essere evitata durante la saldatura e i costi di produzione e lavorazione sono anche facili da controllare.
4. Rilevatore AOI
Il nome completo di AOI è il principio utopicoOptic delle apparecchiature di produzione che rileva i difetti comuni nella produzione di saldatura. AOI è una tecnologia di prova emergente, ma si sta sviluppando rapidamente e molti produttori hanno introdotto apparecchiature di prova AOI. Durante l'ispezione automatica, la macchina esegue automaticamente la scansione del PCB attraverso la fotocamera, raccoglie immagini, confronta i giunti di saldatura testati con i parametri qualificati nel database, rileva i difetti del PCB attraverso l'elaborazione delle immagini e visualizza i difetti / display sul display o automaticamente, e il personale di manutenzione li ripara.
5. Parti tagliatrici
Per tagliare piedi e parti deformate di pin.
6. Saldatura ad onda PCBA
La saldatura di picco deve fare in modo che la superficie di saldatura del bordo plug-in contatti direttamente la saldatura liquida ad alta temperatura per raggiungere lo scopo della saldatura. La saldatura liquida ad alta temperatura mantiene un piano inclinato. A causa del dispositivo speciale che rende la saldatura liquida forma un fenomeno ondulato, è chiamata saldatura di picco. Il suo materiale principale è un'asta di saldatura. .
2. L'impatto dell'operazione a mano nuda sull'elaborazione della patch SMT
1. il pannello di tocco a mano nuda prima della saldatura di resistenza causerà la saldatura di resistenza, con conseguente scarsa adesione dell'olio verde e l'aria calda solitamente bolle e cade.
2. l'oggetto nudo che contatta il bordo causerà una reazione chimica sulla superficie di rame del bordo in un tempo molto breve e la superficie di rame sarà ossidata. Se il tempo è un po 'più lungo, ci saranno impronte digitali evidenti dopo la galvanizzazione, il rivestimento non è liscio e l'aspetto del prodotto è seriamente cattivo.
3. ci sono grasso di impronta digitale sul circuito stampato stampato del PCB film bagnato e serigrafia e sulla superficie della scheda prima della laminazione, che è facile ridurre l'adesione del film asciutto / bagnato, lo strato di placcatura e lo strato di placcatura sono separati durante la galvanizzazione, e la piastra d'oro è facile da causare il modello di superficie per completare la saldatura di resistenza. La superficie posteriore è ossidata, mostrando un colore yin e yang.
4. Durante il processo dalla maschera di saldatura all'imballaggio della scheda d'oro PCB, toccare la superficie della scheda a mani nude causerà la superficie del circuito stampato sporca, scarsa saldabilità PCB o scarsa adesione.
