Tecnologia PCBA - Qual è il processo di produzione FPC di montaggio SMT?

Il circuito stampato flessibile (FPC) è un circuito stampato flessibile altamente affidabile ed eccellente fatto di film di poliimide o poliestere. Ha le caratteristiche di alta densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile e buona piegabilità.

Nel processo di produzione, al fine di evitare che l'apertura eccessiva e i cortocircuiti causino rendimenti troppo bassi o riducano il problema degli scarti e del rifornimento del bordo di FPC causati da problemi di processo ruvidi quali perforazione, laminazione e taglio e per valutare come selezionare i materiali per raggiungere l'uso del cliente Per il miglior effetto dei circuiti stampati flessibili, Il pretrattamento pre-produzione è particolarmente importante.

FPC mount SMT

Pre-trattamento prenatale, ci sono tre aspetti che devono essere affrontati e tutti e tre gli aspetti sono completati dagli ingegneri. La prima è la valutazione dell'ingegneria del bordo di FPC, che è principalmente per valutare se il bordo di FPC del cliente può essere prodotto, se la capacità di produzione dell'azienda può soddisfare i requisiti di fabbricazione del bordo del cliente e il costo unitario; Se la valutazione ingegneristica è passata, il passo successivo è quello di preparare immediatamente i materiali per soddisfare ogni collegamento di produzione Infine, l'ingegnere elabora il disegno della struttura CAD del cliente, i dati della linea gerber e altri documenti ingegneristici per soddisfare l'ambiente di produzione e le specifiche di produzione dell'apparecchiatura di produzione, Il reparto produzione, il controllo documentale, gli acquisti e gli altri reparti entrano nel normale processo produttivo.

1. Fissaggio di FPC:

Prima di SMT, il FPC deve essere fissato accuratamente sulla scheda portante. In particolare, va notato che il tempo di conservazione tra la stampa, il montaggio e la saldatura dopo che il FPC è stato fissato sulla scheda portante è il più breve possibile. Ci sono due tipi di schede portanti con perni di posizionamento e senza perni di posizionamento.

La scheda portante senza perni di posizionamento deve essere utilizzata insieme al modello di posizionamento con perni di posizionamento. In primo luogo mettere la scheda portante sui perni di posizionamento del modello, in modo che i perni di posizionamento siano esposti attraverso i fori di posizionamento sulla scheda portante e mettere il FPC pezzo per pezzo. I perni di posizionamento esposti vengono quindi fissati con nastro adesivo e quindi la scheda portante è separata dal modello di posizionamento FPC per la stampa, la patching e la saldatura. La scheda portante con perni di posizionamento è stata fissata con diversi perni di posizionamento della molla di circa 1,5 mm di lunghezza. Il FPC può essere messo direttamente sui perni di posizionamento della molla della scheda portante uno per uno e poi fissato con il nastro. Nel processo di stampa, il perno di posizionamento della molla può essere completamente premuto nella piastra portante dalla rete d'acciaio senza influenzare l'effetto di stampa.

Metodo uno (fisso con nastro biadesivo): Utilizzare nastro biadesivo sottile ad alta temperatura per fissare i quattro lati del FPC sulla scheda portante per evitare che il FPC si sposti e si deformi. La viscosità del nastro deve essere moderata e deve essere facile da staccare dopo il riflusso. Non c'è colla residua sulla superficie. Se si utilizza una macchina a nastro automatica, è possibile tagliare rapidamente nastri della stessa lunghezza, che possono migliorare significativamente l'efficienza, risparmiare costi ed evitare sprechi.

Metodo due (fisso con nastro biadesivo): prima utilizzare nastro biadesivo resistente alle alte temperature per aderire alla scheda portante, l'effetto è lo stesso della piastra di silicone e quindi incollare il FPC alla scheda portante, prestare particolare attenzione alla viscosità del nastro per non essere troppo alta, altrimenti si stacca dopo la saldatura a riflusso Quando, è facile causare il FPC a strappo. Dopo forni ripetuti, la viscosità del nastro biadesivo diminuirà gradualmente. Se la viscosità è troppo bassa per fissare in modo affidabile il FPC, deve essere sostituito immediatamente. Questa stazione è la stazione chiave per evitare che il FPC si sporchi ed è necessario indossare culle per il lavoro. Prima che il vettore venga riutilizzato, deve essere pulito correttamente. Può essere pulito con un panno non tessuto immerso nel detergente, o un rullo appiccicoso antistatico può essere utilizzato per rimuovere polvere superficiale, perline di stagno e altri oggetti estranei. Non usare troppa forza quando raccogliere e posizionare FPC. FPC è fragile e incline a pieghe e rotture.

2. FPC saldatura pasta stampa:

FPC non ha requisiti molto speciali per la composizione della pasta di saldatura. Le dimensioni e il contenuto di metallo delle particelle della sfera di saldatura sono soggetti alla presenza di IC a passo fine sul FPC. Tuttavia, FPC ha requisiti più elevati per le prestazioni di stampa della pasta di saldatura e la pasta di saldatura dovrebbe avere un'eccellente Tixotropy, la pasta di saldatura dovrebbe essere facile da stampare e rilasciare e aderire saldamente alla superficie del FPC e non ci saranno difetti come il rilascio scarso, bloccando la perdita dello stencil o collasso dopo la stampa.

3. patch FPC:

Secondo le caratteristiche del prodotto, il numero di componenti e l'efficienza di posizionamento, le macchine di posizionamento medie e ad alta velocità possono essere utilizzate per il posizionamento. Poiché c'è un marchio ottico MARK per il posizionamento su ogni FPC, c'è poca differenza tra il montaggio SMD sul FPC e il montaggio sul PCB. Va notato che anche se l'FPC è fissato sulla scheda portante, la sua superficie non può essere piana come una scheda rigida PCB. Ci sarà sicuramente un divario parziale tra il FPC e la scheda portante. Pertanto, l'altezza di caduta dell'ugello di aspirazione, la pressione di soffiaggio, ecc. Deve essere impostata con precisione e la velocità di movimento dell'ugello di aspirazione deve essere ridotta. Allo stesso tempo, FPC è principalmente scheda collegata e il rendimento di FPC è relativamente basso. Pertanto, è normale che l'intero PNL contenga alcuni PCS cattivi. Ciò richiede che la macchina di posizionamento abbia la funzione di riconoscimento del marchio BAD, altrimenti, nella produzione di questo tipo di scheda non integrale Quando PNL è buona scheda, l'efficienza di produzione sarà notevolmente ridotta.

4. Saldatura di riflusso di FPC:

Dovrebbe essere utilizzato il forno a riflusso infrarosso a convezione forzata dell'aria calda, in modo che la temperatura sul FPC possa essere cambiata in modo più uniforme e l'occorrenza di saldatura scadente possa essere ridotta. Se si utilizza nastro biadesivo, perché è possibile fissare solo i quattro lati del FPC, la parte centrale è deformata sotto aria calda, il pad è facilmente inclinato e lo stagno fuso (stagno liquido ad alta temperatura) fluirà, con conseguente saldatura vuota, saldatura continua, perle di stagno rendono il tasso di difetto del processo più alto.

1) Metodo di prova della curva di temperatura:

A causa delle diverse proprietà di assorbimento del calore della scheda portante e dei diversi tipi di componenti sul FPC, la temperatura aumenta a velocità diverse dopo essere stata riscaldata durante il processo di saldatura a riflusso e anche il calore assorbito è diverso. Pertanto, impostare attentamente la curva di temperatura del forno a riflusso per migliorare la qualità della saldatura. Grande influenza. Un metodo più sicuro è quello di posizionare due schede portanti dotate di FPC prima e dopo la scheda di prova secondo l'intervallo della scheda portanti durante la produzione effettiva. Allo stesso tempo, montare i componenti sul FPC della scheda portante della prova e utilizzare il filo di saldatura ad alta temperatura per testare la temperatura. La sonda è saldata sul punto di prova e il filo della sonda è fissato sulla scheda portante con un nastro adesivo ad alta temperatura. Si noti che il nastro resistente alle alte temperature non può coprire il punto di prova. I punti di prova dovrebbero essere selezionati vicino ai giunti di saldatura e ai perni QFP su ogni lato della scheda portante, in modo che i risultati della prova possano riflettere meglio la situazione reale.

2) Impostazione della curva di temperatura:

Nel debug della temperatura del forno, perché l'uniformità della temperatura del FPC non è buona, è meglio utilizzare il metodo della curva della temperatura di riscaldamento/conservazione del calore/riflusso, in modo che i parametri di ogni zona di temperatura siano più facili da controllare e il FPC e i componenti siano influenzati dallo shock termico. Alcuni. Secondo l'esperienza, è meglio regolare la temperatura del forno al limite inferiore dei requisiti tecnici della pasta di saldatura. La velocità del vento del forno di riflusso è generalmente la velocità del vento più bassa che il forno può utilizzare. La catena del forno di riflusso dovrebbe essere stabile e priva di jitter.

5. ispezione FPC, prova e sub-board:

Poiché la piastra portante assorbe calore nel forno, in particolare la piastra portante in alluminio, la temperatura è più alta quando è fuori dal forno, quindi è meglio aggiungere una ventola di raffreddamento forzato all'uscita del forno per aiutare a raffreddarsi rapidamente. Allo stesso tempo, gli operatori devono indossare guanti termoisolanti per evitare di essere bruciati dal vettore ad alta temperatura. Quando si prende il FPC saldato dalla scheda portante, la forza dovrebbe essere uniforme e la forza bruta non dovrebbe essere utilizzata per impedire che il FPC venga strappato o si pieghe.

Il FPC rimosso viene ispezionato visivamente sotto una lente di ingrandimento di più di 5 volte, concentrandosi sull'ispezione della colla residua sulla superficie, scolorimento, colorazione del dito d'oro, perlina di stagno, saldatura vuota del perno IC, saldatura continua e altri problemi. Poiché la superficie di FPC non può essere molto liscia, il che rende alto il tasso di errore AOI, FPC non è generalmente adatto per l'ispezione AOI, ma utilizzando dispositivi di prova speciali, FPC può completare i test ICT e FCT.