Tecnologia PCBA - Progettazione e controllo di qualità della rete d'acciaio di lavorazione SMT

Requisiti tecnici generali, allungare la rete: utilizzare il metodo della colla rossa + nastro di alluminio, nel telaio di alluminio e incollaggio della colla, uno strato di vernice protettiva deve essere raschiato uniformemente. Allo stesso tempo, al fine di garantire una tensione sufficiente e una buona planarità dello schermo, si raccomanda che la piastra in acciaio inossidabile sia tenuta 25mm-50mm lontano dal lato interno del telaio dello schermo.

1, allungare la rete

Utilizzando il metodo colla rossa + nastro di alluminio, uno strato di vernice protettiva deve essere raschiato uniformemente sul giunto tra il telaio di alluminio e la colla. Allo stesso tempo, al fine di garantire una tensione sufficiente e una buona planarità dello schermo, si raccomanda che la piastra in acciaio inossidabile sia tenuta 25mm-50mm lontano dal lato interno del telaio dello schermo.

2, cornice dello schermo

La dimensione del telaio è determinata secondo i requisiti della macchina da stampa. Prendendo come esempio i modelli DEK265 e MPM UP 3000, la dimensione del telaio è 29ˊ, viene utilizzata la lega di alluminio e la specifica del profilo del telaio è 1.5ˊ.

3, punto di riferimento

Secondo le dimensioni e la forma fornite dai dati PCB, l'apertura è 1: 1 e semi-trasparente è inciso sul retro della stampa. Alle coordinate corrispondenti, l'intero PCB dovrebbe avere almeno due punti di riferimento.

4. Requisiti di apertura

(1) La posizione e la dimensione assicurano l'alta precisione di apertura e l'apertura è rigorosamente conforme al metodo di apertura prescritto.

(2) La dimensione dell'apertura indipendente non dovrebbe essere troppo grande e la larghezza non dovrebbe essere più grande di 2mm. Un ponte di 0,4 mm dovrebbe essere costruito nel mezzo della dimensione del pad più grande di 2mm per evitare di influenzare la forza dello stencil.

(3) L'area di apertura deve essere centrata.

5, caratteri

Per facilitare la produzione, si consiglia di incidere i seguenti caratteri nell'angolo inferiore sinistro o destro dello schermo: Modello; T; Data; il nome della società produttrice di schermi.

6, lo spessore dello schermo

Al fine di garantire il volume di stampa della pasta di saldatura e la qualità della saldatura, la superficie dello schermo è liscia e uniforme e lo spessore è uniforme. Fare riferimento alla tabella precedente per lo spessore dello schermo. Lo spessore dello schermo dovrebbe soddisfare il passo più fine QFP BGA.

Se ci sono componenti QFP e CHIP 0402 da 0,5 mm sul PCB, lo spessore dello stencil è di 0,12 mm; Se ci sono componenti QFP e CHIP 0603 da 0,5 mm sul PCB, lo spessore dello stencil è di 0,15 mm;

Requisiti di forma e dimensione dell'apertura della seconda rete d'acciaio

1. Principi generali

Secondo i requisiti della guida di progettazione dello stencil IPC-7525, al fine di garantire che la pasta di saldatura possa essere rilasciata senza problemi dalle aperture dello stencil ai pad PCB, l'apertura dello stencil dipende principalmente da tre fattori:

1) Rapporto area / rapporto di aspetto area > 0,66

2) La parete della maglia è liscia. Soprattutto per QFP e CSP con una distanza inferiore a 0,5 mm, il fornitore è tenuto a eseguire elettrolucidatura durante il processo di produzione.

3.) Con la superficie di stampa come lato superiore, l'apertura sotto la maglia dovrebbe essere 0,01 mm o 0,02 mm più larga dell'apertura superiore, cioè, l'apertura è in una forma conica invertita per facilitare il rilascio inefficace della pasta di saldatura e ridurre il numero di volte di pulizia dello schermo.

In circostanze normali, la dimensione e la forma dell'apertura dello schermo del componente SMT sono le stesse di quella del pad e l'apertura è 1: 1.

In circostanze speciali, alcuni componenti speciali SMT hanno norme speciali sulle dimensioni e la forma dell'apertura dello schermo.

2, apertura speciale dello schermo del componente SMT

Componenti CHIP:

I componenti CHIP superiori a 0603 devono prevenire efficacemente la generazione di perle di stagno.

Componenti SOT89: grazie a cuscinetti e componenti più grandi

Il passo del pad è piccolo, che è incline a problemi di qualità di saldatura come palle di saldatura.

Componente SOT252: Poiché SOT252 ha un pad grande, è facile produrre perle di stagno e la tensione di saldatura di riflusso causa lo spostamento.

A. Per il design standard del pad, PITCH "=0.65mm IC, la larghezza di apertura è del 90% della larghezza del pad e la lunghezza rimane invariata.

B. Per il design standard del pad, IC con PITCH<=005mm, perché il suo PITCH è piccolo, è facile causare il ponte, la lunghezza del metodo di apertura dello stencil è invariata, la larghezza di apertura è 0.5PITCH e la larghezza di apertura è 0.25mm.

Altre situazioni:

Quando un pad è troppo grande, di solito più grande di 4mm su un lato e non più piccolo di 2,5mm sull'altro lato, al fine di evitare la generazione di perline di stagno e lo spostamento causato dalla tensione, l'apertura della maglia è raccomandata per essere divisa da linee di griglia. La larghezza delle linee della griglia è di 0,5 mm, la dimensione della griglia è di 2 mm e può essere divisa equamente in base alla dimensione del pad.

Requisiti di forma e dimensione di apertura dello schermo di gomma di stampa:

Per il semplice assemblaggio PCB, viene adottata la tecnologia della colla e la colla è preferita. I componenti CHIP, MELF, SOT sono stampati sullo schermo e IC viene utilizzato il più possibile per evitare lo sfregamento dello schermo. Qui vengono fornite solo le dimensioni e la forma di apertura raccomandate degli schermi in gomma stampati CHIP, MELF e SOT.

1. Due fori di posizionamento diagonali devono essere aperti agli angoli diagonali dello schermo. Selezionare il punto FIDUCIAL MARK per aprire i fori.

2, le aperture sono tutte strisce lunghe.

Tre metodi di ispezione

Metodo di rilevamento delle maglie d'acciaio

1) Verificare visivamente che l'apertura sia centrata e che la rete allungata sia piatta.

2) Controllare la correttezza dell'apertura dello schermo attraverso l'entità PCB.

3) Utilizzare un microscopio graduato ad alta potenza per esaminare la lunghezza e la larghezza dell'apertura della piastra della maglia e la scorrevolezza della parete del foro e della superficie della lamiera d'acciaio.

4) Lo spessore della lamiera d'acciaio è verificato rilevando lo spessore della pasta di saldatura dopo la stampa dello stagno, cioè il risultato è verificato.