Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - I 2 passaggi dei componenti di saldatura al pretrattamento PCB

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - I 2 passaggi dei componenti di saldatura al pretrattamento PCB

I 2 passaggi dei componenti di saldatura al pretrattamento PCB

2021-11-10
View:438
Author:Downs

I produttori di PCBA hanno due fasi di pre-elaborazione, la formazione del piombo e l'inserimento dei componenti, prima che i componenti siano saldati al circuito stampato.

1. Scopo della formazione del piombo

Prima che i componenti plug-in siano saldati sul circuito stampato, i loro cavi devono essere piegati per adattarsi all'installazione del circuito stampato, che è chiamato formazione di piombo.

I fili di saldatura sul circuito stampato e l'inserimento dei componenti richiedono l'elaborazione della formazione del piombo. Per i componenti di piombo assiale (i cavi dei componenti si estendono in linea retta da entrambi i lati), al fine di inserirli sul circuito stampato, deve essere piegato verticalmente nella stessa direzione. I due cavi devono essere nello stesso piano orizzontale e i due cavi devono essere paralleli. Questo può non solo alleviare lo shock termico dello stagno di immersione al piombo, proteggere i componenti e il circuito stampato, ma anche rendere conveniente l'installazione dei componenti. Affidabile. Per i componenti con cavi nella stessa direzione (come i transistor), al fine di aumentare la distanza di conduzione del calore, aumentare la resistenza termica e alleviare lo sforzo di espansione termica e contrazione causato dal cambiamento di temperatura quando il saldatore viene riscaldato durante la saldatura, deve anche essere trattato Durante la formazione del piombo, prestare attenzione alla flessione e alla formazione ad una certa distanza dalla radice del piombo. Non applicare alcun stress alla radice, perché tali componenti diventano fragili e facili da rompere a causa del trattamento termico durante il processo di produzione.

scheda pcb

2. Filo che forma e saldatura

Il cavo funge da cavo di collegamento nel circuito stampato e può essere considerato come un plug-in. Pertanto, la forma e la pulizia dovrebbero essere fatte prima che il filo sia saldato. Tagliare il filo ad una lunghezza adeguata in base ai requisiti di connessione. Si noti che il filo tagliato deve essere dritto e non attorcigliato. Dopo che il filo è stato spogliato e stagnato, utilizzare pinze ad ago-naso per bloccarlo ad una distanza di 20 mm dall'estremità di ricerca del filo e premere il filo sulla punta con il pollice Le pinze sono ad un angolo retto. Non giri la pinza per il naso dell'ago in questo momento. In questo momento, è necessario prestare attenzione a tenere il filo con il pollice, che può causare sporcizia sul filo, quindi si consiglia di utilizzare pinzette o un altro paio di pinze ad ago-naso per piegare il filo insieme.

Determinare il foro del pad che deve essere collegato, inserire un'estremità del filo piegato nel foro laterale, testare la lunghezza dei due fori da saldare, estrarre il filo e piegare l'altra estremità del filo ad un angolo retto; Inoltre non è possibile inserire il filo nel foro Al centro, la parte di inserimento è piegata verso l'alto perpendicolarmente al jack, e l'altra estremità è allineata con il foro da saldare sull'altro lato, e il filo è piegato direttamente ad un angolo retto.

Dopo che il filo è formato, inserire il filo nel foro del pad. Quando si inserisce il filo, il cavo del filo dovrebbe essere verticale. Se il filo è troppo corto o troppo lungo, causerà il fallimento della saldatura del filo.

Dopo che il filo è inserito, è necessario eseguire il lavoro di saldatura dall'altro lato del circuito stampato. Se il circuito stampato viene capovolto e saldato direttamente, il cavo può cadere dal foro del pad. Pertanto, è necessario adottare un certo metodo. Il filo può essere piegato dopo aver inserito il filo Pulire, mantenere i fili dalla caduta, prestare attenzione a mantenere le pinze ad ago-naso parallele al circuito stampato durante la piegatura, piegare i fili a 30Â ° al circuito stampato, utilizzare lo stesso metodo per piegare l'altro lato del filo, la direzione di piegatura dovrebbe essere lungo la direzione della lamina di rame del circuito stampato, non può andare oltre il suo bordo. Inoltre, può essere utilizzato anche un piccolo pannello isolato. Dopo che i cavi del cavo di collegamento sono stati inseriti, coprire la piccola scheda isolata sulla superficie di connessione e quindi capovolgere la piccola scheda isolata e il circuito stampato PCB per completare la saldatura. Questo metodo è desalding sul PCB. A volte ci sono evidenti vantaggi.

Dopo che il cavo di collegamento è saldato, pulire il cavo di collegamento e tagliare il collegamento in eccesso con pinze diagonali. La lunghezza riservata del collegamento non può superare il raggio del pad PCB e dovrebbe essere il più a filo possibile con la parte superiore del giunto di saldatura formato dalla saldatura.