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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Soluzioni smt per problemi in loco e ottimizzazione dei processi

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Tecnologia PCBA - Soluzioni smt per problemi in loco e ottimizzazione dei processi

Soluzioni smt per problemi in loco e ottimizzazione dei processi

2021-11-10
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Author:Downs

Soluzione patch smt ai problemi in loco

smt patch trae lezioni da altri metodi di gestione della produzione, l'attuale metodo di gestione della produzione giapponese è riconosciuto dal mondo, in particolare il miglioramento continuo della scena è considerato il mistero del successo delle aziende giapponesi. Il "principio del tre-presente" di "sito, presente e realtà" riflette l'enfasi sul sito e l'idea di miglioramento continuo. Il "sito" è il luogo in cui i prodotti sono fabbricati e i servizi sono forniti; la "cosa reale" è il corpo principale del sito, che può essere una macchina malfunzionante, un prodotto scadente, un utensile danneggiato, o un cliente che si sta lamentando; "Realtà" è analizzare la cosa reale sul posto e risolvere i problemi che si verificano. Questo è un concetto di gestione molto efficace per le imprese di produzione.

Per il "principio dei tre presenti", si sottolinea che il personale gestionale si reca sul sito per analizzare e risolvere i problemi degli oggetti esistenti. Quando si verifica un problema, il posto per risolvere il problema dovrebbe essere il sito, non l'ufficio o la sala conferenze.

scheda pcb

Sul posto, il personale di gestione di solito può trovare il problema e prendere contromisure in tempo ispezionando la cosa reale, osservando, toccando, sentendo e combinando la propria esperienza. Il "principio del tre-presente" viene messo in gioco e sviluppato in una "tecnica del cinque-presente": sul posto, fisico, realtà, denaro e riconoscimento corrente. L'aggiunta del "cash" e del "riconoscimento" sulla base del "principio dei tre presenti" significa che i risultati del miglioramento in loco sono convertiti in un importo da confermare, sottolineando la quantificazione e la consapevolezza dei costi dei risultati di miglioramento. L'essenza del "principio dei tre presenti" è dare importanza alla scena. Come responsabili di fabbrica, l'esperienza che abbiamo acquisito è: per risolvere problemi in loco, dobbiamo andare sul sito.

Legge sulla risoluzione dei problemi in loco:

1. Andare prima sulla scena quando si verifica un problema;

2. Controllare la cosa reale;

3. adottare contromisure temporanee in loco;

4. Analizzare le ragioni e scoprire le contromisure;

5. La patch smt adotta la tecnologia di elaborazione standardizzata per prevenire gli incidenti da accadere di nuovo.

Ottimizzazione del processo nella patch smt

Poiché i requisiti delle persone per i dispositivi elettronici sono sempre più alti, le patch smt devono affrontare sfide di aggiornamento in termini di funzioni e hardware. Il volume sta diventando sempre più piccolo e la precisione dell'elaborazione e dell'assemblaggio PCBA sta diventando sempre più alta. Il volume richiesto di tutti i componenti elettronici non può più essere descritto come piccolo, ed è immediatamente un piccolo dispositivo elettronico. Inoltre, nel processo di saldatura ad onda, la tecnologia di elaborazione, le materie prime di saldatura, la qualità del circuito stampato di elaborazione PCB, le attrezzature a macchina e altri fattori sono dannosi per la qualità della saldatura elettrica. Pertanto, ci sono molte carenze invisibili nell'intero processo di saldatura a onde e l'ispezione dell'aspetto non è generalmente facile. Scoprilo. Solitamente dopo la consegna al cliente, durante l'intero processo di applicazione, la saldatura a punti viene invalidata precocemente a causa di fattori quali accensione, vibrazione e cambiamento di temperatura di lavoro.

Molti anni di esperienza di elaborazione smt hanno presentato alcuni suggerimenti sul processo di saldatura ad onda:

1. Molte carenze degli orologi di saldatura a onda sono correlate alla progettazione PCB, quindi DFM deve essere considerato.

2. Molte carenze sono legate alla qualità dei dispositivi elettronici di elaborazione di chip PCB e SMT, al fine di evitare che prodotti contraffatti e inferiori danneggino la qualità dei dispositivi elettronici. Dovrebbero essere selezionati i concessionari che soddisfano gli standard, con standard di logistica e stoccaggio merci controllabili.

3. Molte carenze derivano da insufficiente specificità del flusso. Un buon flusso può resistere alle alte temperature, evitare ponti e migliorare il tasso di penetrazione dello stagno dei fori sepolti.

4. impostare la temperatura di saldatura a onda il più basso possibile per evitare la sovratemperatura dei componenti, la distruzione delle materie prime, in particolare la fusione secondaria dello stagno nella tecnologia di elaborazione mista.

5. la bassa temperatura del materiale di saldatura può alleviare l'ossidazione dell'aria del filo di saldatura, ridurre le scorie di stagno e alleviare la deposizione del materiale fuso della saldatura sul serbatoio del materiale di saldatura e sulla girante centrifuga. Limitare la conversione dei cristalli FeSn2.

6. Il controllo eccellente della tecnologia di elaborazione SMT può ridurre il livello di difetti. Dovrebbe essere effettuata una regolazione completa dei parametri principali della tecnologia di elaborazione e la curva della temperatura deve essere manipolata.

7. Prestare attenzione alla manutenzione dei materiali di saldatura nel forno di stagno in patch smt e migliorare la manutenzione abituale di macchinari e attrezzature.