Tecnologia PCBA - SMT patch reflow saldatura e processo di cambiamento materiale

Il produttore di chip SMT parla di fattori che influenzano la qualità della saldatura a riflusso del chip SMT

La saldatura a riflusso è uno dei processi chiave nella lavorazione SMT e il risultato della saldatura a riflusso riflette direttamente la qualità dell'assemblaggio superficiale. Pertanto, è necessario comprendere i fattori che influenzano la qualità della saldatura a riflusso.

Il problema di qualità della saldatura nella saldatura a riflusso non è interamente causato dal processo di saldatura a riflusso, perché la qualità della saldatura a riflusso non è solo direttamente correlata alla temperatura di saldatura (profilo di temperatura), ma anche alle condizioni dell'attrezzatura della linea di produzione, pad PCB e progettazione per produttività e saldabilità dei componenti, La qualità della pasta saldante, la qualità dell'elaborazione del circuito stampato e i parametri di processo di ogni processo di SMT sono anche strettamente correlati al funzionamento dell'operatore.

La qualità di assemblaggio delle patch SMT ha un rapporto diretto e importante con la progettazione del pad PCB. Se il design del pad PCB è corretto, a causa della tensione superficiale della saldatura fusa durante la saldatura a riflusso (chiamato effetto di auto-posizionamento o auto-correzione), una piccola quantità di inclinazione durante il montaggio può essere corretta. Al contrario, se il design del pad PCB non è corretto, anche se la posizione di installazione è molto accurata, ci saranno difetti di saldatura come deviazione della posizione del componente e ponte di sospensione dopo la saldatura a riflusso.

1. Gli elementi chiave della progettazione del pad PCB:

Secondo l'analisi strutturale dei giunti di saldatura di ogni componente, al fine di soddisfare i requisiti di affidabilità dei giunti di saldatura, il design del pad PCB dovrebbe padroneggiare i seguenti elementi chiave:

(1) Simmetria-I cuscinetti ad entrambe le estremità devono essere simmetrici per garantire che la tensione superficiale della saldatura fusa sia equilibrata.

(2) Passo pad-assicura la dimensione della sovrapposizione tra le estremità dei componenti o i cavi e pad. La distanza troppo grande o troppo piccola dei pad causerà difetti di saldatura.

(3) La dimensione residua del pad-la dimensione residua dell'estremità del componente o del piombo dopo aver sovrapposto il pad deve garantire che il giunto di saldatura possa formare un menisco.

(4) La larghezza del terreno-dovrebbe essere approssimativamente la stessa della larghezza del componente estremità o piombo.

2. Difetti inclini alla saldatura a riflessione:

Se i requisiti di progettazione vengono violati, si verificheranno difetti di saldatura durante la saldatura a riflusso e i problemi di progettazione del pad PCB sono difficili o addirittura impossibili da risolvere nel processo di produzione. Prendiamo ad esempio l'assemblaggio di chip rettangolari:

(1) Quando lo spazio tra i cuscinetti G è troppo grande o troppo piccolo, perché l'estremità di saldatura del componente non può sovrapporsi al pad durante la saldatura a riflusso, si verificheranno ponti di sospensione e spostamento.

(2) Quando la dimensione della fodera è asimmetrica o le estremità di due parti sono progettate sulla stessa fodera, possono verificarsi ponti sospesi e spostamenti anche a causa della tensione superficiale asimmetrica.

(3) I fori passanti sono progettati sui cuscinetti e la saldatura fluirà fuori dai fori passanti, con conseguente pasta di saldatura insufficiente.

Processo di cambiamento materiale nella produzione di patch SMT

Durante l'elaborazione dei chip SMT, a causa della piccola quantità di ordine, frequenti cambi di linea, alimentazione e cambiamenti materiali sono inevitabili. Pertanto, ci deve essere un rigoroso processo standardizzato in questo processo per evitare aggiornamenti di materiale errati nella linea di sostituzione ad alta frequenza durante il processo di sostituzione del materiale. Quindi, qual è il processo standard per evitare di sostituire il materiale sbagliato? Analizziamo con voi oggi:

1. Estrarre l'alimentatore di carta e estrarre il vassoio di carta usato.

2. gli operatori SMT possono prendere i materiali dalle scaffalature del materiale secondo le proprie stazioni.

3. L'operatore utilizza il numero di lavoro e la tabella di posizione per controllare il materiale rimosso per verificare se le specifiche e i modelli sono gli stessi.

4. L'operatore controlla il nuovo pallet e il vecchio pallet e controlla se le specifiche e i modelli dei due pallet sono esattamente gli stessi.

5. L'operatore controlla i suoi materiali per dimostrare se l'azienda è coerente con il pallet.

6. Se c'è qualche anomalia nell'ispezione di cui sopra, l'operatore della macchina di posizionamento deve immediatamente notificare la lavorazione ritardata.

7. prendere i campioni dal nuovo pallet e poi parcheggiare il materiale sui pallet nuovi e vecchi.

8. Incollare i materiali Feida appena installati sul "Refiling Process Record Sheet" e compilare dati e informazioni pertinenti come le ore di rifornimento e la gestione dell'operatore.

9. mettere l'alimentatore indietro nella macchina di posizionamento secondo la stazione della macchina di posizionamento SMT; è necessario compilare effettivamente le proprie informazioni supplementari e registrare una volta.

10. L'operatore notifica al personale addetto alla gestione della qualità del progetto la corrispondenza e le prove dei materiali e deve effettuare modifiche e ispezioni materiali.

11. IPQC verifica se i dati e le informazioni sono corretti secondo la tabella dei numeri del sito e se il sito è corretto.

12. Prima di iniziare la produzione, l'ispezione di funzionamento della macchina di posizionamento di cui sopra è stata completata.

I 12 passaggi di cui sopra sono il processo standard nell'intero processo di rifornimento SMT e l'elaborazione della patch deve essere rigorosamente seguita. Ogni fase del processo deve avere una descrizione di ogni post. Solo in questo modo possiamo evitare di sostituire il materiale sbagliato.