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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Quali sono i vantaggi della macchina di posizionamento SMT?

Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Quali sono i vantaggi della macchina di posizionamento SMT?

Quali sono i vantaggi della macchina di posizionamento SMT?

2021-11-11
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Author:Downs

SMT è tecnologia di montaggio superficiale (Surface Mounted Technology) (abbreviazione di Surface Mounted Technology), ed è la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. Tecnologia di montaggio superficiale del circuito elettronico (tecnologia di montaggio superficiale, SMT), chiamata tecnologia di montaggio superficiale o di montaggio superficiale. Si tratta di un genere di componenti di assemblaggio superficiale senza cavi o cavi corti (SMC / SMD per brevi componenti chip in cinese) montati sulla superficie di un circuito stampato (circuito stampato, PCB) o sulla superficie di altri substrati. Tecnologia di assemblaggio di circuiti in cui la saldatura a riflusso o la saldatura a immersione viene utilizzata per la saldatura e l'assemblaggio.

1. Quali sono i vantaggi di SMT?

SMT è nata con lo sviluppo dell'industria elettronica,

scheda pcb

e sviluppato con lo sviluppo della tecnologia elettronica, della tecnologia dell'informazione e della tecnologia delle applicazioni informatiche. La rapida popolarità di SMT è dovuta ai suoi seguenti vantaggi.

1) È facile realizzare l'automazione e migliorare l'efficienza di produzione.

2) La densità di assemblaggio dei componenti è alta ed i prodotti elettronici sono di piccole dimensioni e leggeri in peso.

3) Alta affidabilità. La tecnologia di produzione automatizzata garantisce il collegamento affidabile di ogni giunto di saldatura. Allo stesso tempo, poiché i componenti di montaggio superficiale (SMD) sono cavi senza piombo o corti e sono saldamente montati sulla superficie PCB, hanno alta affidabilità e resistenza agli urti. potente.

4) Buone caratteristiche ad alta frequenza. I componenti di montaggio superficiale (SMD) non hanno perni o perni di segmento, che non solo riduce l'influenza causata dalle caratteristiche di distribuzione, ma anche saldamente attacca e salda alla superficie del PCB, il che riduce notevolmente la capacità parassitaria e l'induttanza parassitaria tra i cavi, in modo da ridurre in larga misura l'interferenza elettromagnetica e l'interferenza a radiofrequenza e migliorare le caratteristiche ad alta frequenza.

5) Ridurre i costi. SMT aumenta la densità di cablaggio PCB, riduce il numero di fori, riduce l'area e riduce il numero di strati PCB con la stessa funzione, tutti i quali riducono il costo di produzione del PCB. Leadless o corto piombo SMC / SMD risparmia materiale di piombo, omette i processi di taglio e piegatura e riduce i costi di attrezzature e manodopera. Il miglioramento delle caratteristiche di frequenza riduce il costo del debug in radiofrequenza. Le dimensioni e il peso dei prodotti elettronici sono ridotti, il che riduce il costo di tutta la macchina. Una buona affidabilità della saldatura ridurrà naturalmente i costi di riparazione.

2. Qual è il processo di base di SMT?

I componenti di processo di base di SMT includono: stampa (colla rossa / pasta di saldatura) --> ispezione (ispezione automatica o visiva opzionale AOI) --> posizionamento (prima incollare piccoli componenti e poi incollare grandi componenti: posizionamento ad alta velocità e montaggio a circuito integrato) --> ispezione (ispezione ottica / visiva opzionale AOI) --> saldatura (utilizzando saldatura a riflusso ad aria calda per saldatura) --> ispezione (può essere divisa in aspetto di ispezione ottica AOI e ispezione funzionale di prova) -> manutenzione (strumenti: stazione di saldatura e stazione di desalding ad aria calda, ecc.) --> splitting scheda (manuale o splitting macchina per tagliare la scheda)

1) Per formare una linea di produzione SMT, ci devono essere 3 tipi di attrezzature importanti: macchina da stampa \ dispensatrice, macchina di posizionamento, forno di riflusso \ saldatrice ad onda. Tra questi, il processo di saldatura ad onda, con lo sviluppo della tecnologia di montaggio superficiale, in particolare, il gran numero di applicazioni di imballaggio a circuito integrato con piombo inferiore BGA\QFN è diventato sempre più insufficiente, quindi l'attuale mainstream è ancora il processo di saldatura a riflusso.