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Tecnologia PCBA
Qual è l'impatto della trascuratezza della progettazione della saldatura PCB sul processo di produzione PCBA
Tecnologia PCBA
Qual è l'impatto della trascuratezza della progettazione della saldatura PCB sul processo di produzione PCBA

Qual è l'impatto della trascuratezza della progettazione della saldatura PCB sul processo di produzione PCBA

2021-11-11
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Author:Downs

Con il rapido sviluppo della moderna tecnologia elettronica, PCBA is also developing towards high density and high reliability. Anche se l'attuale livello di tecnologia di produzione PCB e PCBA è stato notevolmente migliorato, the conventional PCB welding process will not be fatal to the product manufacturability. Tuttavia, per dispositivi con spaziatura molto piccola dei pin, the unreasonable design of PCB welding pad and PCB blocking pad will increase the difficulty of SMT welding process and increase the quality risk of PCBA surface mount processing. In considerazione dei potenziali problemi di fabbricabilità e affidabilità causati dalla progettazione irragionevole del pad di saldatura PCB e del pad di blocco, the manufacturability problems can be avoided by optimizing the device packaging design based on the actual process level of PCB and PCBA. Progettazione di ottimizzazione principalmente da due aspetti, first, progettazione di ottimizzazione PCB LAYOUT; Secondo, PCB engineering optimization design.

scheda pcb

Stato di progettazione della saldatura a resistenza PCB

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PCB layout design

Progettazione del pacchetto secondo la libreria standard IPC 7351 e fare riferimento alle dimensioni del pad raccomandate nelle specifiche del dispositivo. Per una progettazione rapida, gli ingegneri Layout dovrebbero aumentare le dimensioni del pad in base alle dimensioni raccomandate per modificare il design. La lunghezza e la larghezza del pad di saldatura PCB dovrebbero essere aumentate di 0,1 mm e la lunghezza e la larghezza del pad di saldatura del blocco dovrebbero essere aumentate di 0,1 mm sulla base del pad di saldatura.

Qual è l'impatto della trascuratezza della progettazione della saldatura PCB sul processo di produzione PCBA

Progettazione ingegneristica PCB

Il processo di saldatura convenzionale di blocco PCB richiede che il bordo del pad debba essere coperto da 0.05mm, e il ponte di blocco centrale dei due pad dovrebbe essere più grande di 0.1mm. Nella fase di progettazione dell'ingegneria PCB, when the size of the pad cannot be optimized and the middle blocking bridge of the two pads is smaller than 0.1mm, the group blocking plate window design is adopted for PCB engineering.

Qual è l'impatto della trascuratezza della progettazione della saldatura PCB sul processo di produzione PCBA

Requisiti di progettazione della saldatura a resistenza PCB

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PCB layout design requirements

Quando la distanza tra i due bordi del pad superiore a 0,2 mm del pad, secondo il design convenzionale dell'imballaggio del pad; Quando la distanza tra i bordi dei due pad è inferiore a 0,2 mm, è necessaria la progettazione di ottimizzazione DFM. Il metodo di progettazione di ottimizzazione DFM è utile per l'ottimizzazione delle dimensioni dei pad. Assicurarsi che l'agente di blocco della saldatura nel processo di blocco della saldatura possa formare pad di isolamento del ponte di saldatura durante la produzione del PCB.

Requisiti di progettazione ingegneristica PCB

Quando la distanza del bordo tra i due cuscinetti è superiore a 0,2 mm, la progettazione ingegneristica deve essere eseguita secondo i requisiti convenzionali; Quando la distanza tra i bordi di due pastiglie è inferiore a 0,2 mm, è necessaria la progettazione DFM. Il metodo DFM di progettazione ingegneristica include l'ottimizzazione della progettazione dello strato di resistenza alla saldatura e il taglio del rame dello strato di aiuto alla saldatura. Le dimensioni del taglio del rame devono fare riferimento alle specifiche del dispositivo. Il pad di taglio in rame dovrebbe essere all'interno della gamma di dimensioni del design raccomandato del pad e il design della saldatura di blocco PCB dovrebbe essere design della finestra a singolo pad, cioè il ponte di blocco può essere coperto tra i pad. Assicurarsi che nel processo di produzione PCBA, ci sia un ponte di saldatura di blocco tra i due pad per l'isolamento, per evitare problemi di qualità dell'aspetto della saldatura e problemi di affidabilità delle prestazioni elettriche.

Requisiti di capacità di processo PCBA

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Welding resistance film in the process of welding assembly can effectively prevent welding bridge short connection, per PCB ad alta densità con pin di spaziatura fine, if the open welding bridge between the pins is isolated, L'impianto di lavorazione PCBA non può garantire la qualità locale della saldatura del prodotto. For PCB isolated by open welding of high-density and fine spacing pins, l'attuale fabbrica di produzione PCBA determina che il materiale in entrata del PCB è difettoso e non consente la produzione online. In order to avoid quality risks, La fabbrica di produzione PCBA non garantirà la qualità della saldatura dei prodotti se il cliente insiste per mettere i prodotti online. It is predicted that welding quality problems in the manufacturing process of PCBA factory will be dealt with through negotiation.

Analisi della

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Dimensione del libro delle specifiche del dispositivo

Come mostrato nella figura 4, Distanza del centro del perno del dispositivo: 0.65mm, larghezza del perno: 0.2 ~ 0.4mm, pin length: 0.3 ~ 0.5mm.

Progettazione effettiva del layout PCB

La dimensione del cuscinetto di saldatura è 0.8 * 0.5mm, the size of solder pad is 0.9 * 0.6mm, la spaziatura centrale del pad del dispositivo è 0.65mm, la distanza tra i bordi del cuscinetto di saldatura è 0.15mm, la distanza tra i bordi del cuscinetto di saldatura è 0.05mm, e la larghezza del cuscinetto di saldatura unilaterale è aumentata di 0.05mm.

Requisiti di progettazione ingegneristica PCB

Secondo la progettazione di ingegneria di saldatura convenzionale, the size of unilateral welding pad should be larger than the size of welding pad 0.05mm, otherwise there will be the risk of welding flux covering the welding pad. Come mostrato nella figura 5, the width of unilateral welding is 0.05mm, which meets the requirements of welding production and processing. Tuttavia, la distanza tra i bordi dei due pad è solo 0.05mm, che non soddisfa i requisiti tecnologici del ponte. Engineering design directly design the whole row of chip pin design for group welding plate window design.