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Tecnologia PCBA
Introduzione al processo dal PCB nudo al PCBA
Tecnologia PCBA
Introduzione al processo dal PCB nudo al PCBA

Introduzione al processo dal PCB nudo al PCBA

2021-11-17
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Author:iPCBer

What is the process from bare PCB to PCBA, let s explain in detail below:
1. SMT placement process

SMT (Surface Mounted Technology) is a surface mount technology (Surface Mounted Technology), which is one of the most popular technologies and processes in the electronics assembly industry.
In poche parole, it is a kind of surface mount components without leads or short leads (SMC/SMD in breve, chip components in Chinese) mounted on the surface of a Printed Circuit Board (PCB) or the surface of other substrates Above, la tecnologia di assemblaggio del circuito assemblata mediante saldatura e assemblaggio mediante saldatura a riflusso o saldatura a immersione.

PCBA

So what preparations need to be made before SMT placement?
1). There must be a mark point on the PCB, chiamato anche punto di riferimento, which is convenient for the placement of the placement machine and is equivalent to a reference object;
2). Per fare uno stencil per aiutare la deposizione della pasta di saldatura, transfer the exact amount of solder paste to the exact position on the empty PCB;
3). Programmazione SMD, according to the provided BOM list, i componenti sono posizionati accuratamente e posizionati nella posizione corrispondente del PCB attraverso la programmazione.

After all the above preparations are completed, Il cerotto SMT può essere eseguito.
First of all, la macchina di posizionamento determina se la scheda è nella direzione corretta in base al punto MARK sulla scheda inviata, and then the solder paste is brushed on the stencil, e la pasta di saldatura viene depositata sui pad PCB attraverso lo stencil.
Avanti, la macchina di posizionamento posiziona i componenti sulle posizioni corrispondenti della scheda PCB secondo la programmazione di posizionamento, and then undergoes reflow soldering to effectively contact the components, pasta di saldatura e circuito stampato.
Finalmente, automatic optical inspection is carried out to check the components on the PCB board, tra cui: saldatura virtuale, solder connection, orientamento del dispositivo, etc., ma l'ispezione funzionale non può essere effettuata perché la scheda ha componenti plug-in che non sono stati saldati.
It should be noted that some devices have positive and negative poles or pin order, quindi è necessario controllare i materiali in entrata per evitare errori di patch, especially for BGA packaged devices. Se la direzione è sbagliata, subsequent disassembly and repair soldering are compared Time-consuming and laborious.

2. The DIP plug-in process

DIP (Dual in-Iine Package) is the English abbreviation for dual in-line package. Infatti, it is a device that can be perforated and welded on the PCB board, comunemente noti come componenti plug-in.
What preparations need to be done before DIP plug-in?
1). Prepare the furnace fixture and fix the PCB board to facilitate the transmission on the conveyor belt;
2). Need to correct the pins of plug-in devices with too long pins to a proper length;
3). Manpower is required to insert the plug-in device into the via hole of the corresponding PCB.
Next, briefly describe the DIP plug-in process: The DIP plug-in process is much simpler than the SMT patch process, ma richiede assistenza umana per inserire il componente plug-in nel foro corrispondente, e poi passare attraverso la saldatrice a onde, the plug-in device is perfectly welded On the PCB board.

Alcune persone potrebbero preoccuparsi, isn't the solder in the solder pool splashed all over the board?
La risposta è no. The solder in the solder pool will only stick to the place where it is in contact with the metal and will not stick to the green solder mask. Questo è il ruolo della maschera di saldatura.
After the plug-in device is soldered, è il PCBA completato? Of course not, perché anche la scheda dopo la patch e il plug-in è controllata e verificata funzionalmente.

3. Perform functional testing on the produced PCBA
The functional test of the produced PCBA can be divided into two passos:
The first step: human visual inspection of PCBA, preliminary screening of defective boards, come: collegamento in stagno, false soldering, Mancanza di saldatura e altri errori visibili ad occhio nudo, and then send the defective board for repair, la scheda senza problemi entrerà nel secondo passaggio.
Step 2: Check the PCBA with the test fixture, che è in realtà la funzione di prova di accensione del PCBA. Use the test on the test fixture to do the corresponding test for the corresponding test point of the PCBA, come: accensione e spegnimento, relay pull-in, comunicazione, etc., giudicare se ogni piccolo modulo sulla scheda può funzionare normalmente.
After the above two steps of screening, non solo la scheda problematica può essere schermata fuori, but also the problem of the problem board can be determined during the screening process, che riduce una certa quantità di lavoro per le successive riparazioni della scheda problema.

Therefore, Si può vedere che nel processo dalla scheda PCB nuda al PCBA, technicians conduct strict and comprehensive tests on every step, solo per garantire che ogni fase del processo di produzione del prodotto sia normale. Only in this way can we continue. step.

4. Waterproof, dustproof and anti-corrosion treatment for PCBA
Water-proof, dust-proof and anti-corrosion treatment is to spray or dip wax on PCBA. Ogni azienda può avere il proprio modo di trattare, some manually apply the three-proof paint, Alcune macchine spruzzano la vernice a prova di tre, some dip wax, e naturalmente alcuni non fanno il trattamento.
At this point, Viene introdotto l'intero processo dal PCB nudo al PCBA.