Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Tecnologia PCBA
Analisi dei difetti di saldatura nella produzione di PCBA
Tecnologia PCBA
Analisi dei difetti di saldatura nella produzione di PCBA

Analisi dei difetti di saldatura nella produzione di PCBA

2021-12-08
View:168
Author:pcba

Ipcb ha mantenuto una cooperazione stabile e duratura con molte imprese ben note, e i suoi prodotti sono ampiamente utilizzati nella comunicazione, medical treatment, controllo industriale e altri settori. The company has a number of high-end automatic mounting lines with complete testing equipment. Fornisce i servizi di elaborazione della patch dello strato del campione e del lotto per soddisfare le esigenze del cliente. At the same time, ipcb also provides excellent PCBA processing and manufacturing and electronic component procurement services. Ipcb's team has rich experience in electronic manufacturing and strong technical force.

PCBA

Diagnosi e analisi di scarsa saldatura durante l'elaborazione del PCBA:

1. pelatura del pad: è dovuta principalmente alla pelatura del pad dal circuito stampato dopo essere stato sottoposto ad alta temperatura. Questo giunto di saldatura difettoso è facile da causare il guasto del circuito aperto dei componenti.


2. Distribuzione asimmetrica della saldatura: è causata principalmente dalla scarsa qualità del flusso o della saldatura o dal riscaldamento insufficiente. The strength of the bad solder joint is not enough, ed è facile causare il guasto del circuito aperto dei componenti sotto l'azione di forza esterna.


3. giunto di saldatura bianco: irregolare e opaco. Generalmente, è causato dalla temperatura troppo alta del saldatore elettrico o dal tempo di riscaldamento troppo lungo. La forza del giunto di saldatura difettoso non è sufficiente ed è facile causare il guasto del circuito aperto dei componenti sotto l'azione di forza esterna. Affinamento: il motivo principale è che il saldatore elettrico viene ritirato nella direzione sbagliata, o l'alta temperatura causa una grande quantità di sublimazione di flusso. Questo giunto di saldatura difettoso causerà un cortocircuito tra componenti e fili.


4. Saldatura a freddo: la superficie del giunto di saldatura è a forma di scoria di tofu. Mainly due to the insufficient temperature of the electric soldering iron or the jitter of the weldment before the solder solidification, la forza del giunto di saldatura difettoso non è alta e la conducibilità è debole. It is easy to cause the fault of open circuit of components under the action of external force.


5. Ci sono fori nel giunto di saldatura: il motivo principale è che il piombo è scarsamente bagnato o lo spazio tra il piombo e il jack è troppo grande. Il giunto di saldatura difettoso può essere condotto temporaneamente, ma i componenti sono inclini a guasti del circuito aperto per lungo tempo. Saldatura eccessiva: causata principalmente dalla rimozione prematura del filo di saldatura.


6. troppo poco saldatura: è causato principalmente dalla rimozione prematura del filo di saldatura. Il giunto di saldatura povero ha resistenza insufficiente e conducibilità debole. È facile causare il guasto del circuito aperto dei componenti sotto l'azione di forza esterna. Piombo sciolto e saldatura mobile: è causato principalmente dal movimento del piombo prima della solidificazione della saldatura o dalla scarsa infiltrazione del flusso di piombo. Questo povero giunto di saldatura è facile da causare i componenti a non condurre.


7. There are holes on the surface of the solder joint: it is mainly caused by the excessive gap between the lead and the jack. La forza del giunto di saldatura difettoso non è alta, e il giunto di saldatura è facile da corrodere. In PCBA processing, materiali di saldatura scadenti, selection of welding temperature and length of welding time can affect the quality after welding.