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Tecnologia PCBA
Due punti chiave per il controllo di qualità della saldatura di picco PCBA
Tecnologia PCBA
Due punti chiave per il controllo di qualità della saldatura di picco PCBA

Due punti chiave per il controllo di qualità della saldatura di picco PCBA

2021-12-08
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Author:pcba

PCBA manufacturer is now increasingly demanding the quality of PCBA welding in the production process. Per quanto riguarda la qualità delle lastre in PCBA, it is important that the reliability of PCBA plates start from the design stage. L'U.S. La Marina ha scoperto che il 40%-60% dei malfunzionamenti dei prodotti elettronici militari sono causati da problemi di progettazione. Now, IPCB dalla fabbrica PCBA spiegherà per voi due punti chiave sul controllo di qualità della saldatura di picco PCBA durante l'elaborazione PCBA nel negozio di tecnologia PCBA.


Il meccanismo di gestione simultaneo è utilizzato nello sviluppo del prodotto. Nella pratica di produzione, i difetti di saldatura causati da scarsa progettazione di PCBA da produttori di PCBA sono infiniti. Per questi difetti, è difficile migliorare il funzionamento e innovare la tecnologia da sola, che si traduce in una situazione imbarazzante di "carenza congenita, difficoltà acquisite". Pertanto, il controllo di qualità della saldatura di picco di PCBA nelle apparecchiature tecnologiche SMT dovrebbe iniziare dalla fase di progettazione di PCBA e lasciare che le idee iniziali scorrano attraverso l'intero processo prima dell'imballaggio della consegna.

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At the beginning of each new Progettazione PCBA, un meccanismo di fiducia reciproca e di cooperazione tra progettazione, process, Occorre istituire ispettori della produzione e della qualità. That is to say, L'unico modo corretto per risolvere i difetti di saldatura causati da scarsa progettazione è quello di effettuare il percorso tecnico parallelo per il coinvolgimento precoce della lavorazione delle patch, production and quality inspectors in product development. Stabilire un rigoroso meccanismo di gestione per la saldabilità dei componenti. The solderability of metal surface depends on the removal of surface dirt and oxide film and the inherent temperature of the metal. Peak welding practice of PCBA in SMT equipment shows that keeping good solderability of lead of electronic components on Circuito PCB è alla base dell'ottenimento di buoni giunti saldatori e una misura importante per ottenere la migliore efficienza produttiva nell'impianto di lavorazione delle toppe.


It is often found in production that as long as the welded parts on the Circuito PCB può essere saldato bene, even if the deviation of welding parameters is large, buoni risultati di saldatura possono essere ottenuti, that is, la sensibilità alla fluttuazione dei parametri di processo nell'elaborazione delle patch è molto bassa. On the contrary, è molto sensibile alle fluttuazioni dei parametri di processo, the process window is very narrow, l'operazione è difficile, and the quality of the welding is not stable. Pertanto, when purchasing components, PCB, terminal, ecc., it is necessary to attach solderability and keep the temperature limit time to ensure the solderability of components in consideration of the technical conditions for the delivery of components.