Elenco dei materiali PCB - Specifica S1150GH del materiale PCB privo di alogeni

Caratteristiche S1150GH

- Compatibilità senza piombo e eccellente resistenza alla migrazione degli ioni

- Coefficiente di espansione termica basso dell'asse Z

- PCB senza alogeni, senza antimonio, fosforo rosso libero, e nessun altro componente tossico altamente tossico e residuo durante la combustione dei rifiuti

- Applicabile ai requisiti di elaborazione delle prestazioni HDI di fascia alta

Campo di applicazione S1150GH

- Elettronica di consumo

- Smartphone, tablet, laptop

- LED, dispositivo di gioco

Materiale PCB senza alogeni Shengyi S1150GH

Materiale PCB per scheda multistrato ad alta affidabilità senza alogeni: S1150GH + prepreg: S1150GHB Precauzioni di fabbricazione PCB

1. condizioni di stoccaggio S1150GH/S1150GHB

1.1 Piastra rivestita di rame S1150GH/S1150GHB

1.1.1 Metodo di conservazione

Mettilo sulla piattaforma o sul rack adatto nella forma originale dell'imballaggio per evitare forti pressioni e prevenire la deformazione della piastra causata da stoccaggio improprio.

1.1.2 Ambiente di stoccaggio

Le piastre devono essere conservate in un ambiente ventilato, asciutto e a temperatura ambiente per evitare luce solare diretta, pioggia e erosione corrosiva del gas (l'ambiente di stoccaggio influisce direttamente sulla qualità della piastra). I doppi pannelli dovrebbero essere conservati in un ambiente adatto per due anni e i singoli pannelli dovrebbero essere conservati in un ambiente adatto per un anno. Le sue prestazioni interne possono soddisfare i requisiti della norma IPC4101.

1.1.3 Funzionamento

Indossare guanti di pulizia per maneggiare il piatto con attenzione. La collisione, lo scorrimento, ecc. danneggerà il foglio di rame e l'operazione a mano nuda inquinarà la superficie del foglio di rame. Questi difetti possono avere un impatto negativo sull'uso della piastra.

1.2 Foglio semiindurente

1.2.1 Metodo di stoccaggio

Conservare orizzontalmente nella confezione originale per evitare forti pressioni e danni del foglio semiindurente causati da stoccaggio improprio. Il restante foglio semiindurente a forma di rotolo dopo il taglio deve essere sigillato e imballato con pellicola fresca e rimesso sulla staffa nell'imballaggio originale.

1.2.2 Ambiente di stoccaggio

Il prepreg deve essere conservato in un imballaggio sigillato in un ambiente privo di luce ultravioletta. Le condizioni specifiche di magazzinaggio e il periodo di magazzinaggio sono le seguenti:

Condizione 1: temperatura <23 ℃, umidità relativa <50%, periodo di conservazione di 3 mesi,

Condizione 2: temperatura <5 ℃, periodo di conservazione di 6 mesi,

L'umidità relativa ha una grande influenza sulla qualità del prepreg e il corrispondente trattamento di deumidificazione dovrebbe essere effettuato in condizioni climatiche umide. Si consiglia di utilizzare il prepreg entro 3 giorni dopo lo disimballaggio.

1.2.3 Taglio

È meglio per i professionisti indossare guanti puliti per il taglio per evitare che la superficie del prepreg venga inquinata. L'operazione deve essere attenta per evitare che il prepreg si increspature o pieghe. Quando il PP viene tagliato, il piano di lavoro deve essere pulito prima per evitare contaminazioni incrociate di diversi tipi di polvere di resina PP.

1.2.4 Precauzioni

Quando il prepreg viene estratto dalla cella frigorifera, deve passare attraverso il processo di recupero della temperatura prima di aprire la confezione. Il tempo di recupero della temperatura è superiore a 8 ore (a seconda delle condizioni specifiche di conservazione). La confezione può essere aperta dopo la stessa temperatura della temperatura ambiente. Il prepreg che è stato aperto in fogli deve essere conservato nella Condizione 1 o Condizione 2 e esaurito il prima possibile. Dopo più di 3 giorni, deve essere ricontrollato e utilizzato dopo che i suoi indicatori sono qualificati. Dopo l'apertura del prepreg a forma di rotolo, deve essere utilizzata la mantissa a forma di rotolo rimanente, è necessario effettuare l'imballaggio sigillato del grado di imballaggio originale e conservarlo nelle condizioni 1 o 2. Se c'è un piano di ispezione IQC, il prepreg deve essere provato il prima possibile dopo il ricevimento (non più di 5 giorni) secondo la norma IPC-4101. Se il prepreg è deumidificato prima dell'uso, si raccomanda di impostare le condizioni per il gabinetto di deumidificazione: temperatura <23 ℃, umidità relativa circa il 40% e il limite superiore di fluttuazione non deve superare il 50%.

2. suggerimenti di elaborazione del PWB S1150GH/S1150GHB

2.1 Taglio

Si consiglia di utilizzare la segatrice per il taglio, seguita dalla tagliatrice. Si noti che il taglio con coltello a rullo può causare la delaminazione del bordo della piastra, in modo da evitare la delaminazione del bordo della piastra a causa dell'usura dell'utensile e dello spazio improprio.

2.2 Cuocere a piastre

Secondo la situazione di uso reale, il piatto centrale può essere cotto. Se la piastra centrale è cotta dopo l'apertura, si raccomanda che la piastra centrale sia cotta dopo un lavaggio ad acqua ad alta pressione dopo l'apertura per evitare l'introduzione della polvere di resina prodotta durante il processo di taglio alla superficie della piastra, che può causare una scarsa incisione. Si raccomanda che il piatto centrale sia aperto e cotto a 150 ℃/2 ~ 4h. Si noti che la piastra non può contattare direttamente la fonte di calore.

2.3 Browning dello strato interno

Lo schema S1150GH è adatto per il processo di browning.

2.4 Impilazione

Il processo di impilamento deve garantire che la sequenza di impilamento dei fogli di incollaggio sia coerente e che l'azione di capovolgimento sia evitata durante il processo di impilamento per ridurre i problemi quali deformazione, deformazione e piegatura che ne derivano.

Il tempo dalla doratura della piastra centrale alla piastra di pressatura deve essere controllato entro 12 ore. Quando il materiale tampone può avere un rischio di assorbimento dell'umidità, si consiglia di asciugarlo.

Grazie alle caratteristiche del materiale, è facile trasportare elettricità statica. Durante l'impilamento, prestare particolare attenzione all'adsorbimento di materie straniere su PP.

Al fine di garantire un buon effetto di allineamento di espansione e contrazione durante la disposizione della piastra, si consiglia di utilizzare rivettatura del rivetto per il fissaggio. Se è necessaria la fusione, si raccomanda di utilizzare la fusione elettromagnetica del calore. Allo stesso tempo, i migliori parametri dell'effetto di fusione dovrebbero essere valutati in dettaglio. Per altri metodi di fusione, le condizioni del PCB dovrebbero essere attentamente valutate per effetto di fusione per evitare la deviazione dello strato causata da scarsa fusione.

2.5 Laminazione

Si consiglia di selezionare la piastra di stampa con buone prestazioni di pompaggio sottovuoto e tenuta della valvola di vuoto per evitare l'ingresso di umidità esterna.

Il tasso di riscaldamento raccomandato è 1,5 ~ 2,5 ℃/min (la temperatura del materiale è all'interno della gamma di 80 ~ 140 ℃).

Si raccomanda che la pressione di laminazione sia 350-430psi (pressa idraulica). L'alta pressione specifica deve essere regolata in base alle caratteristiche strutturali della piastra (il numero di prepreg e la dimensione dell'area di riempimento della colla). Si consiglia di girare ad alta pressione a 80-100 ℃.

Condizioni di polimerizzazione: temperatura 180 „ƒ, tempo più di 60min.

Velocità di raffreddamento ＜ 2 ℃/min.

La temperatura del materiale di pressatura a caldo è inferiore a 150 „ƒ.

Se viene utilizzata la pressa a conduzione termica della lamina di rame, Shengyi Company deve essere informata in anticipo.

Se nei pannelli multistrato vengono utilizzati pannelli isolanti o pannelli singoli, i pannelli isolanti o i pannelli singoli devono essere sgrossati prima di essere utilizzati per evitare una forza di incollaggio insufficiente causata da pannelli isolanti troppo lisci, oppure i pannelli bifacciali possono essere incisi in pannelli singoli o pannelli isolanti per la produzione.

2.6 Perforazione

È meglio usare un nuovo trapano.

Lo spessore della pila non deve essere superiore a 2 pezzi/pila (calcolato secondo lo spessore della piastra di 1,6 mm/blocco).

Si raccomanda di limitare il foro di perforazione a 1000-2000 fori.

La velocità di alimentazione per la perforazione deve essere inferiore del 15-20% a quella per la lavorazione di materiali FR-4 ordinari.

2.7 Piastra di essiccazione dopo perforazione

Si suggerisce che le condizioni di essiccazione dopo la perforazione dovrebbero essere 170-180 ℃/3h. Si noti che le piastre non devono essere a contatto diretto con la fonte di calore.

Cottura prima del foro della spina della resina dopo la perforazione posteriore: 170-180 ℃/2-3h.

2.8 Rimozione dello sporco

Si suggerisce che i parametri specifici dovrebbero essere impostati in base alla struttura effettiva del PCB (spessore della scheda, dimensione dell'apertura) e tutti i tipi di schede strutturali dovrebbero essere valutati completamente in dettaglio per determinare le migliori condizioni e parametri di rimozione della colla corrispondenti. L'effetto di rimozione della colla dovrebbe riferirsi al fatto che non c'è residuo di resina alla giunzione di rame dello strato interno. Si raccomanda il Desmear orizzontale o verticale. Le condizioni specifiche di rimozione della colla sono correlate all'attrezzatura, al modello della medicina liquida, allo spessore del bordo o all'area del foro. Sotto la premessa del pieno carico, più spessa è raccomandata la scheda, più lungo è il tempo di degumming.

2.9 Inchiostro resistente alla saldatura

Si raccomanda che il piatto di essiccazione prima dell'olio verde: 130 ℃/2-4h,

Quando si utilizza la griglia per la cottura, se la piastra viene schiacciata o deformata quando si inserisce la griglia, si verificherà deformazioni dopo la cottura. Non è consigliabile lavare indietro l'inchiostro resistente alla saldatura, che può causare macchie bianche.

2.10 Spruzzatura di stagno

È adatto per il processo di spruzzatura di stagno senza piombo. Per la struttura del rame spesso e della grande superficie di rame sullo strato esterno (o placcatura di rame spessa), la temperatura è elevata durante la spruzzatura di stagno senza piombo, con conseguente stress termico eccessivo, che è incline a macchie bianche tra le grandi superfici di rame, deformazione della pelle di rame e altri problemi. Le misure di miglioramento sono le seguenti:

1. provare a ridurre la temperatura di spruzzatura dello stagno, accorciare il tempo di spruzzatura dello stagno e ridurre lo stress termico generato durante la spruzzatura dello stagno,

2. prima della spruzzatura dello stagno, pre cuocere il piatto nella condizione di 140-150 ℃/2h e spruzzare lo stagno immediatamente per rimuovere l'umidità accumulata sulla superficie del piatto, che può ridurre la probabilità di macchie bianche,

3. Evitare troppo grande superficie di spruzzatura dello stagno, o aumentare lo spessore dell'olio verde in modo appropriato, che può bene ammortizzare lo stress termico generato durante la spruzzatura dello stagno,

4. La grande struttura di superficie in rame è progettata come struttura a griglia.

2.11 Elaborazione dei profili

Si consiglia di utilizzare una fresatrice per la lavorazione e ridurre la velocità di viaggio in modo appropriato. Non è consigliabile utilizzare un piatto di birra per la lavorazione.

2.12 Imballaggio

Si consiglia di cuocere il piatto prima dell'imballaggio nelle condizioni di 120 ℃/4-6h per evitare la degradazione della resistenza al calore causata dall'umidità. Si raccomanda un imballaggio sottovuoto in alluminio.

3. Saldatura S1150GH/S1150GHB

3.1 Validità dell'imballaggio

Si consiglia di utilizzare sacchetti di alluminio sottovuoto per l'imballaggio e il periodo di validità raccomandato è di 3 mesi. È meglio cuocere i componenti a 120 „ƒ per 4 ~ 6h prima del montaggio.

3.2 Parametri della saldatura a riflusso S1150GHB/S1150GHB

Adatto per il processo convenzionale di saldatura a riflusso senza piombo.

3.3 Suggerimenti su S1150GH/S1150GHB parametri di saldatura manuali

La temperatura di saldatura è 350~380 ℃ (facendo uso del saldatore a temperatura controllata),

Tempo di saldatura di singolo punto di saldatura: entro 3 secondi.