Tecnologia PCB - Come pulire il flusso PCB?

Durante il processo di produzione dei circuiti stampati, è spesso necessario utilizzare flux per collegare meglio i componenti elettronici. Tuttavia, dopo aver utilizzato il flusso, per garantire il normale funzionamento del circuito stampato, è necessario pulirlo.

Il flusso è un materiale comunemente usato per la saldatura del circuito stampato, che viene utilizzato per pulire la superficie saldata e impedirne l'ossidazione durante il processo di saldatura del circuito stampato. Secondo la sua morfologia, può essere diviso in tre tipi: solido, liquido e pasta.

Metodo di pulizia con flusso

1. Metodi di pulizia tradizionali

Il metodo di pulizia tradizionale è quello di utilizzare solventi o fluidi di pulizia per pulire il flusso di saldatura sul circuito stampato, ma questo metodo a volte porta a flusso residuo, che influisce sulle prestazioni e la stabilità del circuito stampato. Inoltre, la volatilità e l'infiammabilità dei solventi e dei liquidi di pulizia possono anche rappresentare rischi per la salute umana e l'ambiente.

2. Metodo di lavaggio del ghiaccio secco

Il metodo di pulizia del ghiaccio secco è un metodo di pulizia senza contatto che utilizza particelle di ghiaccio secco come mezzo di pulizia e utilizza la forza di impatto a bassa temperatura e ad alta velocità del ghiaccio secco per pulire il flusso di saldatura sui circuiti stampati. A causa della temperatura estremamente bassa del ghiaccio secco, il flusso può essere congelato in uno stato solido in un breve periodo e quindi rimosso dal circuito attraverso la forza d'urto ad alta velocità. Questo metodo non lascerà alcun residuo e non causerà danni al circuito stampato e all'ambiente.

3. Metodo di lavaggio dell'acqua

Il lavaggio ad acqua è il metodo di pulizia più comune. Utilizza acqua pura o acqua deionizzata per pulire il flusso. Questo metodo è semplice, facile da implementare e anche relativamente basso costo. Tuttavia, il lavaggio dell'acqua può causare danni ad alcuni PCB e componenti, come l'accumulo di acqua sui cuscinetti di saldatura e perni dei componenti, portando a cortocircuiti di circuito o corrosione.

4. Pulizia solvente

La pulizia del solvente è un metodo di pulizia efficiente. Utilizza solventi chimici per sciogliere il flusso e poi risciacquarlo o spruzzarlo via. Anche se questo metodo può pulire rapidamente ed efficacemente il flusso, il costo dei solventi è elevato e una particolare attenzione deve essere prestata alla sicurezza durante l'uso.

5. Pulizia ionica

La pulizia ionica è un metodo di pulizia high-tech che utilizza fasci ionici per pulire le superfici PCB. I fasci ionici hanno alta energia e velocità, che possono rimuovere lo sporco e il flusso dalla superficie dei PCB. Questo metodo ha un eccellente effetto di pulizia e non causerà danni a PCB e componenti. Tuttavia, le apparecchiature per la pulizia degli ioni sono costose e richiedono attrezzature professionali e supporto tecnico.

Caratteristiche dei detergenti per il flusso

In primo luogo, il detergente utilizzato per il flusso di saldatura ha un buon effetto di pulizia. Può rimuovere efficacemente i residui di flusso senza causare danni al circuito stampato. Questo è molto importante perché i circuiti elettronici sono solitamente molto fragili e l'uso improprio di detergenti può portare a danni.

In secondo luogo, il detergente utilizzato per il flusso di saldatura ha anche un effetto anticorrosivo. Durante il processo di pulizia, può rimuovere gli ossidi e altri inquinanti dalla superficie del rame, riducendo così la corrosione del rame. Questo è fondamentale per la stabilità a lungo termine dei circuiti elettronici.

Infine, il campo di applicazione dei detergenti per il flusso è molto ampio. Può essere utilizzato per pulire vari tipi di circuiti elettronici, tra cui schede a pannello singolo, bifacciale e multistrato. Inoltre, può essere utilizzato anche per pulire i residui di flusso in altri dispositivi elettronici.

Il detergente a flusso è un agente chimico molto importante che è sicuro, privo di corrosione, facile da risciacquare e privo di residui per i circuiti stampati. Non ha alcun impatto sui giunti di saldatura, sui circuiti, ecc. sui circuiti ed è privo di fosforo, azoto, piombo e metalli pesanti. Può aiutare i produttori elettronici a mantenere la qualità e la stabilità dei circuiti stampati nel processo di produzione.