Tecnologia PCB - Requisiti di controllo della qualità del circuito di alimentazione PCB

Il requisito del circuito di alimentazione PCB è alta affidabilità e il requisito dello spessore del rame è speciale. Questi due punti sono anche difficili per i produttori di circuiti stampati da controllare, quindi come possiamo produrre circuiti stampati di alimentazione PCB ad alta affidabilità?

1. Materiale: I circuiti stampati di alimentazione PCB richiedono alta stabilità, quindi quando si scelgono i materiali, prestare attenzione alla scelta delle piastre TG medie e alte.

   
   

2. controllo dello spessore del rame: Sotto lo stesso disegno di larghezza della linea, più spesso il rame, maggiore è la corrente che può essere trasportata. Pertanto, il circuito stampato di alimentazione PCB ha un requisito speciale per lo spessore del rame. Secondo le diverse aree di applicazione del circuito di alimentazione, lo spessore del rame I requisiti sono anche diversi.

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3. controllo dello spessore dell'inchiostro: Per i circuiti di alimentazione di rame spessi, il circuito è facile esporre rame e rosso, quindi è necessario fare due maschere di saldatura per addensare lo spessore dell'olio verde.

4. controllo di qualità: L'alta affidabilità dei circuiti stampati di alimentazione richiede un rigoroso controllo di qualità, compreso lo strato interno AOI, la prova di spessore del rame galvanizzato, lo strato esterno AOI, la prova delle prestazioni elettriche, la prova di affidabilità, ecc., Circuito PCB La gestione e il controllo di ogni collegamento sono interconnessi e indispensabili, in modo che i prodotti di alta qualità possano essere fatti.

Nel processo di produzione di superficie della scheda PCB, l'effetto della placcatura in oro è molto buono e il prezzo della placcatura in oro è anche un po 'costoso. Abbiamo spesso il problema dell'annerimento della superficie d'oro della placcatura PCB durante il processo di produzione. Perché appare la superficie d'oro della placcatura della scheda PCB? E' buio, capiamolo insieme.

1. Controllo dello spessore dello strato di nichel galvanizzato: lo strato d'oro galvanizzato PCB è generalmente molto sottile, che si riflette sulla superficie dell'oro. Ci sono molte ragioni per l'annerimento della superficie oro a causa del sottile strato di nichel. Lo spessore dello strato di nichel deve essere placcato a circa 5um.

   
   

2. è buona la pozione di nichel galvanizzato: se la pozione di nichel non è ben mantenuta e il trattamento del carbonio non è effettuato in tempo, lo strato di nichel galvanizzato aumenterà facilmente la durezza e la fragilità della placcatura, che causerà lo strato d'oro a diventare nero.

3. controllo del cilindro d'oro: Con una buona filtrazione dello sciroppo e rifornimento, il grado di inquinamento e la stabilità del cilindro d'oro è migliore di quello del cilindro del nichel.