Tecnologia PCB - Analisi della tecnologia di misura elettrica per circuiti stampati automobilistici

Nel processo di produzione delle schede PCB automobilistiche, è inevitabile che vengano inevitabilmente causati difetti elettrici come cortocircuiti, circuiti aperti e perdite dovute a fattori esterni. Inoltre, i PCB automobilistici continuano ad evolversi verso alta densità, passo fine e livelli multipli. Se le schede difettose vengono schermate e lasciate scorrere nel processo di produzione, inevitabilmente causerà maggiori sprechi di costi. Pertanto, oltre al miglioramento del controllo di processo, il miglioramento della tecnologia di prova può anche fornire ai produttori di PCB un tasso di scarto ridotto e una resa migliore del prodotto. soluzione.

Nel processo di produzione di prodotti elettronici, il costo dei difetti causati da difetti ha gradi diversi in ogni fase. Più prima viene scoperto, più basso è il costo della bonifica. "La regola dei 10" è spesso utilizzata per valutare il costo della bonifica quando i PCB sono rivelati difettosi in diverse fasi del processo. Ad esempio, dopo la produzione della scheda vuota, se il circuito aperto nella scheda può essere rilevato in tempo reale, di solito ha solo bisogno di riparare la linea per migliorare il difetto, o al massimo una scheda vuota viene persa; ma se il circuito aperto non viene rilevato, attendere la spedizione della scheda Quando l'assemblatore a valle completa l'installazione delle parti, lo stagno del forno e l'IR vengono rimodellati, ma in questo momento viene rilevato che il circuito è scollegato. L'assemblatore generale a valle chiederà alla società di produzione del bordo vuoto di compensare il costo delle parti e del lavoro pesante., Spese di ispezione, ecc Se è ancora più sfortunato, la scheda difettosa non è stata trovata nella prova dell'assemblatore e entra nell'intero prodotto finito del sistema, come computer, telefoni cellulari, ricambi auto, ecc In questo momento, la perdita scoperta dal test sarà la scheda vuota in tempo. Cento volte, mille volte, o anche più in alto. Pertanto, per l'industria PCB, i test elettrici sono per la rilevazione precoce dei difetti funzionali del circuito.

I giocatori a valle di solito richiedono ai produttori di PCB di eseguire test elettrici al 100%, e quindi raggiungeranno un accordo con i produttori di PCB sulle condizioni di prova e sui metodi di prova. Pertanto, entrambe le parti definiranno chiaramente i seguenti punti:

1. Fonte e formato dei dati di prova

2. condizioni di prova, quali tensione, corrente, isolamento e connettività

3. Metodo di produzione dell'attrezzatura e selezione

4. Prova capitolo

5. Specifiche di riparazione

Nel processo di produzione del PCB, ci sono tre fasi che devono essere testate:

1. Dopo che lo strato interno è inciso

2. Dopo che il circuito esterno è inciso

3. Prodotto finito

In ogni fase, ci sono solitamente da 2 a 3 volte di test al 100%, e le schede difettose vengono schermate e poi rielaborate. Pertanto, la stazione di prova è anche la migliore fonte di raccolta dati per analizzare i problemi di processo. Attraverso risultati statistici è possibile ottenere la percentuale di circuiti aperti, cortocircuiti e altri problemi di isolamento. Dopo il lavoro pesante, l'ispezione sarà effettuata. Dopo che i dati sono stati ordinati, il metodo di controllo qualità può essere utilizzato per trovare Risolvi la causa principale del problema.

Metodi e attrezzature per la misurazione elettrica

I metodi di prova elettrici includono: Dedicato, griglia universale, sonda volante, fascio elettronico, panno conduttivo (colla), capacità e spazzola test (ATG-SCAN MAN), di cui ci sono tre attrezzature più comunemente utilizzate, vale a dire macchina di prova speciale, macchina di prova generale e macchina di prova della sonda volante. Al fine di comprendere meglio le funzioni dei vari dispositivi, di seguito si confronteranno le caratteristiche dei tre dispositivi principali.

1. Prova dedicata

La prova speciale è una prova speciale principalmente perché l'apparecchio utilizzato (dispositivo, come una piastra ad ago per la prova elettrica di un circuito stampato) è adatto solo per un numero di materiale e schede di diversi numeri di materiale non possono essere testate. E non può essere riciclato. In termini di numero di punti di prova, il singolo pannello può essere testato entro 10.240 punti e il doppio lato 8.192 punti ciascuno. In termini di densità di prova, a causa dello spessore della testa della sonda, è più adatto per l'uso su tavole con un passo superiore.

2. Test di griglia universale

Il principio di base della prova generale è che il layout del circuito stampato PCB è progettato secondo la griglia. Generalmente, la cosiddetta densità del circuito si riferisce alla distanza della rete, che è espresso in termini di altezza (in alcuni casi, la densità del foro può anche essere utilizzata. La prova generale si basa su questo principio. Secondo la posizione del foro, un materiale di base G10 è usato come maschera. Solo nella posizione del foro la sonda può passare attraverso la maschera per test elettrici. Pertanto, la fabbricazione del dispositivo è semplice e veloce e la sonda può essere riutilizzata. La prova generale ha una griglia standard fissa grande piastra ad ago con estremamente molti punti di misura. Le piastre dell'ago della sonda mobile possono essere fatte secondo diversi numeri di materiale. Quando la produzione di massa, la piastra mobile dell'ago può essere cambiata alla produzione di massa per i numeri differenti del materiale. test.

Inoltre, al fine di garantire la scorrevolezza del sistema completo di circuiti stampati PCB, è necessario utilizzare una macchina master elettrica multipunto ad alta tensione (come 250V) per condurre un test elettrico Open / Short sulla scheda con una piastra ad ago con un contatto specifico. Questo tipo di macchina di prova universale è chiamato "macchina di prova automatica".

I punti di prova per uso generale sono solitamente più di 10.000 punti. Il test con densità di prova o è chiamato test on-grid. Se viene applicato a una scheda PCB ad alta densità, è off-grid a causa della stretta spaziatura e separazione dal design on-grid. Per la prova della griglia, il dispositivo deve essere appositamente progettato e la densità della prova di uso generale può raggiungere QFP.

3. Prova della sonda volante

Il principio della prova della sonda volante è molto semplice. Servono solo due sonde per spostare x, y, z per testare i due punti finali di ogni circuito uno per uno, quindi non c'è bisogno di fare ulteriori jig costosi. Tuttavia, poiché è una prova del punto finale, la velocità della prova è estremamente lenta, circa 10-40 punti/sec, quindi è più adatto per i campioni e la piccola produzione di massa; in termini di densità di prova, la prova della sonda volante può essere applicata a schede PCB ad altissima densità.