Tecnologia PCB - La dissipazione del calore PCB è così importante, quali tecniche possono essere rese più leggere?

L'energia elettrica consumata dalle apparecchiature elettroniche durante il funzionamento, quali amplificatori di potenza RF, chip FPGA e prodotti di potenza, oltre al lavoro utile, la maggior parte dei quali viene convertita in calore e emessa.1 L'importanza della progettazione termicaL'energia elettrica consumata dalle apparecchiature elettroniche durante il funzionamento, come amplificatori di potenza a radiofrequenza, chip FPGA e prodotti di potenza, oltre al lavoro utile, la maggior parte dei quali viene convertita in calore e dissipata. Il calore generato dalle apparecchiature elettroniche fa aumentare rapidamente la temperatura interna. Se il calore non viene dissipato nel tempo, l'apparecchiatura continuerà a riscaldarsi, il dispositivo fallirà a causa del surriscaldamento e l'affidabilità dell'apparecchiatura elettronica diminuirà. SMT aumenta la densità di installazione delle apparecchiature elettroniche, riduce l'area efficace di dissipazione del calore e l'aumento della temperatura dell'apparecchiatura influisce seriamente sull'affidabilità. Pertanto, la ricerca sulla progettazione termica è molto importante. I fratelli impegnati nella radiofrequenza hanno legna da ardere, quindi la dissipazione del calore va bene? La dissipazione del calore del circuito stampato PCB è un collegamento molto importante, quindi qual è la tecnica di dissipazione del calore del circuito stampato PCB, discutiamolo insieme. Per le apparecchiature elettroniche, una certa quantità di calore viene generata durante il funzionamento, in modo che la temperatura interna dell'apparecchiatura aumenti rapidamente. Se il calore non viene dissipato in tempo, l'apparecchiatura continuerà a riscaldarsi e il dispositivo fallirà a causa del surriscaldamento. L'affidabilità dell'apparecchiatura elettronica Performance diminuirà. Pertanto, è molto importante condurre un buon trattamento di dissipazione del calore sul circuito stampato.

In secondo luogo, l'analisi dei fattori di aumento della temperatura del circuito stampato La causa diretta dell'aumento della temperatura del circuito stampato è dovuta all'esistenza di dispositivi di consumo energetico del circuito. Tutti i dispositivi elettronici hanno un consumo energetico variabile e l'intensità di riscaldamento varia con la dimensione del consumo energetico. Due fenomeni di aumento della temperatura in schede stampate:(1) aumento della temperatura locale o aumento della temperatura di grande area; (2) Aumento della temperatura a breve termine o aumento della temperatura a lungo termine. Quando analizza il consumo di energia termica PCB, viene generalmente analizzato dai seguenti aspetti.2.1 Consumo di energia elettrica (1) Analizza il consumo energetico per unità di area; (2) Analizzare la distribuzione del consumo energetico sul PCB.2.2 La struttura della scheda stampata (1) La dimensione della scheda stampata; (2) il materiale del bordo stampato.2.3 Come installare il bordo stampato (1) metodo di installazione (come installazione verticale, installazione orizzontale); (2) lo stato di tenuta e la distanza dall'involucro.2.4 Radiazione termica (1) l'emissività della superficie del cartone stampato; (2) la differenza di temperatura tra il bordo stampato e la superficie adiacente e la loro temperatura assoluta2.5 Conduzione termica (1) installare il radiatore; (2) Conduzione di altre parti strutturali dell'installazione.2.6 Convezione termica (1) Convezione naturale; (2) Convezione forzata di raffreddamento. L'analisi dei fattori di cui sopra dal PCB è un modo efficace per risolvere l'aumento di temperatura della scheda stampata. Questi fattori sono spesso correlati e dipendenti l'uno dall'altro in un prodotto e sistema. La maggior parte dei fattori dovrebbe essere analizzata in base alla situazione reale, e solo per uno specifico La situazione reale può calcolare o stimare i parametri come l'aumento della temperatura e il consumo energetico più correttamente.