Tecnologia PCB - Capacità e tecnologia di saldatura di schede PCB

I produttori di schede PCB hanno tre tipi di metodi di saldatura di schede PCB: impugnatura anteriore, impugnatura inversa e impugnatura a penna. È più conveniente tenere una penna durante la saldatura di componenti e la riparazione di schede PCB.

1. La saldatura manuale è generalmente effettuata in quattro fasi. 1. Preparazione per la saldatura: Pulire le macchie di polvere e olio sui componenti da saldare e quindi rompere i componenti intorno ai componenti da saldare, in modo che la testa del saldatore elettrico possa toccare la saldatura dei componenti da saldare, in modo da impedire alla testa del saldatore di estendere Scald altri componenti durante la saldatura. Durante la saldatura di nuovi componenti, i cavi dei componenti devono essere stagnati. 2. Saldatura termica: contattare la testa del saldatore con un po 'di saldatura e colofonia ai componenti da saldare per circa alcuni secondi. Se si desidera rimuovere i componenti sulla scheda stampata, dopo aver riscaldato la punta del saldatore, tirare delicatamente i componenti con le mani o l'argento per vedere se possono essere rimossi. 3. Pulire la superficie di saldatura: Se c'è troppa saldatura sulla parte saldata, è possibile scuotere via la saldatura sulla punta del saldatore (attenzione a non bruciare la pelle o gettarla sulla scheda PCB stampata!), e "immergere" qualche saldatura con una punta di saldatura leggera. Se il giunto di saldatura è troppo piccolo e non liscio, è possibile utilizzare una punta del saldatore elettrico per "immergere" qualche saldatura per riparare il giunto di saldatura. 4. Controllare i giunti di saldatura: controllare se i giunti di saldatura sono rotondi, luminosi e fermi e se sono collegati ai componenti circostanti.

2. Motivi per la scarsa qualità della saldatura

I requisiti per i giunti di saldatura della saldatura manuale sono: 1. buone prestazioni di connessione elettrica; 2. ha una certa resistenza meccanica; 3. liscio e rotondo.

Le ragioni comuni per la bassa qualità della saldatura sono: 1. Troppa quantità di saldatura, che forma l'accumulo di stagno nel giunto di saldatura; troppo poca saldatura, non abbastanza per coprire il giunto di saldatura. 2. Saldatura a freddo. Durante la saldatura, la temperatura del saldatore è troppo bassa o il tempo di riscaldamento è insufficiente, la saldatura non è completamente sciolta, bagnata, la superficie della saldatura non è lucida (non liscia) e ci sono piccole crepe (come feccia di tofu!). 3. Quando si salda con colofonia, c'è uno strato di colofonia tra la saldatura e i componenti o la scheda stampata, causando scarsa connessione elettrica. Se non c'è una colofonia sufficientemente riscaldata, ci sarà una pellicola di colofonia giallo-marrone sotto il giunto di saldatura; Se la temperatura di riscaldamento è troppo alta, ci sarà una pellicola di colofonia carbonizzata nera sotto il giunto di saldatura. Nel caso di film di colofonia non sufficientemente riscaldato, un saldatore può essere utilizzato per la saldatura di riparazione. Per il film nero che è stato formato, è necessario "mangiare" la saldatura netta, pulire la superficie dei componenti saldati o del cartone stampato e ri-saldare. 4. Solder bridge. Si riferisce alla quantità eccessiva di saldatura, causando cortocircuiti tra i giunti di saldatura dei componenti. Questo dovrebbe essere particolarmente notato quando si saldano componenti ultra-piccoli e schede PCB stampate di piccole dimensioni. 5. Flusso eccessivo, ci sono molti residui di colofonia intorno ai giunti di saldatura. Quando rimane una piccola quantità di colofonia, puoi usare un saldatore elettrico per riscaldarla delicatamente per far evaporare la colofonia, oppure puoi usare un batuffolo di cotone immerso in alcool assoluto per pulire la colofonia o il flusso in eccesso. 6. La saldatura sulla superficie del giunto di saldatura forma una punta tagliente. Ciò è causato principalmente dalla temperatura di riscaldamento insufficiente o dal flusso troppo basso e dall'angolo improprio quando il saldatore lascia il giunto di saldatura.

3. Saldatura di componenti vulnerabili Componenti vulnerabili si riferiscono a componenti che sono facilmente danneggiati quando riscaldati o contattati con un saldatore elettrico durante l'installazione e la saldatura, come componenti in fusione organica, circuiti integrati MOS, ecc. Componenti fragili devono essere preparati con cura per la pulizia superficiale e stagnatura prima della saldatura. Evitare la saldatura a caldo ripetuta per lungo tempo durante la saldatura. La temperatura della punta del saldatore e del saldatore deve essere selezionata in modo appropriato per garantire una saldatura di successo. Inoltre, utilizzare meno flusso per evitare che il flusso invade i contatti elettrici dei componenti (come i contatti relè). È meglio utilizzare un saldatore elettrico di accumulo di energia per saldare circuiti integrati MOS per evitare danni al circuito integrato a causa della debole perdita del saldatore elettrico. Poiché la spaziatura del piombo dei circuiti integrati è molto piccola, è necessario scegliere una punta e una temperatura del saldatore adatti per evitare il collegamento dello stagno tra i cavi. È meglio saldare il terminale di terra, il terminale di uscita, il terminale di alimentazione prima e poi il terminale di ingresso durante la saldatura del circuito integrato. Per quei componenti particolarmente sensibili alla temperatura, è possibile utilizzare delle pinzette per bloccare un batuffolo di cotone immerso in etanolo (alcol) per proteggere le radici dei componenti, in modo che il calore venga trasmesso ai componenti il meno possibile.

Per le tecniche di saldatura di cui sopra, la società ipcb fornisce anche produttori di PCB, produzione di schede PCB, ecc.