Tecnologia PCB - Come evitare la scheda PCB becaome deformato?

Dopo il reflow la scheda PCB diventa facilmente deformata,,Come evitarlo? Parliamone:

Prevenzione:

- Essiccatoio prima del taglio. Solitamente 150 gradi 6 ⓠ10 ore, rimuovere il vapore acqueo all'interno della scheda, per polimerizzare ulteriormente la resina completamente per eliminare lo stress all'interno della scheda; Riscaldare il bordo da forno, sia interno che doppio bisogno!- Occorre prestare attenzione alla latitudine e alla longitudine del piatto laminato multistrato prima della polimerizzazione.

- Spessore laminato per eliminare la piastra di stress freddo, trim egde - Bordo di cottura: 150 gradi 4 ore

- il foglio migliore senza spazzolatura meccanica, si consiglia di utilizzare pulizia chimica; placcatura quando l'uso di dispositivi speciali per evitare di piegare la tavola piegata.

- Dopo il trattamento superficiale sul marmo piatto o acciaio raffreddamento a temperatura ambiente o letto d'aria raffreddamento e pulizia;