Tecnologia PCB - Metodo di prevenzione e livellamento della deformazione della scheda PCB durante la produzione della scheda PCB

Le persone del settore sono più consapevoli dell'impatto della deformazione della scheda PCB quando si realizzano schede PCB. Ad esempio, impedisce l'installazione di componenti elettronici SMT, o i componenti elettronici (compresi i blocchi integrati) hanno scarso contatto con i giunti di saldatura della scheda PCB stampata, o quando i componenti elettronici sono installati, alcuni piedi non possono essere tagliati o saranno tagliati al substrato; In alcune parti del substrato, i cuscinetti non possono toccare la superficie della saldatura e lo stagno non può essere saldato, ecc.;

Un aspetto della causa della deformazione della scheda PCB stampata è che il substrato (laminato rivestito di rame) utilizzato può essere deformato. Tuttavia, durante l'elaborazione della scheda PCB stampata, a causa di stress termico, fattori chimici e processi di produzione impropri causeranno anche la stampa. La scheda PCB è deformata. Pertanto, per la fabbrica di schede PCB stampate, la prima cosa è impedire che la scheda PCB stampata si deformi durante l'elaborazione; e poi ci deve essere un metodo di trattamento adatto ed efficace per la scheda PCB che si è già deformata.1. Impedisca che la scheda PCB stampata si deformi durante l'elaborazione1. Prevenire o aumentare la deformazione del substrato a causa del metodo di inventario improprio (1) Poiché il laminato rivestito di rame è nel processo di stoccaggio, perché l'assorbimento di umidità aumenterà la deformazione, l'area di assorbimento dell'umidità del laminato rivestito di rame su un lato è grande. Se l'umidità dell'ambiente dell'inventario è alta, il laminato rivestito di rame unilaterale aumenterà significativamente la deformazione. L'umidità del laminato rivestito di rame biadesivo può penetrare solo dalla superficie finale del prodotto, l'area di assorbimento dell'umidità è piccola e la deformazione cambia lentamente. Pertanto, per i laminati rivestiti di rame senza imballaggio a prova di umidità, occorre prestare attenzione alle condizioni del magazzino, minimizzare l'umidità nel magazzino ed evitare laminati rivestiti di rame nudo per evitare una maggiore deformazione dei laminati rivestiti di rame in stoccaggio. (2) Il posizionamento improprio dei laminati rivestiti di rame aumenterà la deformazione. Come posizionamento verticale o oggetti pesanti sul laminato rivestito di rame, posizionamento improprio, ecc aumenterà la deformazione e la deformazione del laminato rivestito di rame. PCBA saldato

2. Evitare deformazioni causate da progettazione impropria del circuito stampato PCB o da tecnologia di elaborazione impropria. Ad esempio, il modello di circuito conduttivo della scheda PCB non è bilanciato o le PCBThe linee su entrambi i lati della scheda sono ovviamente asimmetriche e c'è una grande area di rame su un lato, che forma una grande tensione, che provoca il PCB a deformarsi. L'alta temperatura di elaborazione o il grande shock termico nel processo di produzione del PCB causeranno il PCB a deformarsi. Per l'impatto causato dal metodo di archiviazione improprio del superstrato, la fabbrica di PCB è meglio risolverlo ed è sufficiente migliorare l'ambiente di archiviazione ed eliminare il posizionamento verticale ed evitare la pressione pesante. Per schede PCB con una grande area di rame nel modello del circuito, è meglio mesh il foglio di rame per ridurre lo stress.

3. eliminare lo stress del substrato e ridurre la deformazione della scheda PCB durante la processingNel processo di elaborazione del PCB, il substrato deve essere sottoposto a calore e molti tipi di sostanze chimiche molte volte. Ad esempio, dopo che il substrato è inciso, deve essere lavato con acqua, asciugato e riscaldato. La galvanizzazione è calda durante la placcatura del modello. Dopo aver stampato olio verde e caratteri di marcatura, deve essere riscaldato o asciugato con luce UV. Shock termico al substrato quando l'aria calda viene spruzzata. È anche molto grande e così via. Questi processi possono causare la curvatura della scheda PCB.

4. Quando saldatura a onda o saldatura a immersione, la temperatura della saldatura è troppo alta e il tempo di funzionamento è troppo lungo, che aumenterà la deformazione del substrato. Per il miglioramento del processo di saldatura ad onda, la fabbrica di assemblaggio elettronico deve cooperare. Poiché lo stress è la causa principale della deformazione del substrato, se il laminato rivestito di rame (chiamato anche scheda h) viene cotto prima che il laminato rivestito di rame venga messo in uso, molti produttori di PCB ritengono che questo approccio sia vantaggioso per ridurre la deformazione della scheda PCB. La funzione della teglia da forno è di rilassare completamente lo stress del substrato, riducendo così la deformazione e la deformazione del substrato durante il processo di produzione del PCB. Il metodo della scheda h è: le fabbriche di PCB condizionali utilizzano la grande scheda h del forno. Mettere una grande pila di laminati rivestiti di rame nel forno prima della produzione e cuocere i laminati rivestiti di rame per diverse o dieci ore ad una temperatura vicina alla temperatura di transizione del vetro del substrato. La scheda PCB prodotta dal laminato rivestito di rame della scheda h ha deformazione di deformazione relativamente piccola e il tasso di qualificazione del prodotto è molto più alto. Per alcuni piccoli PCBIn in fabbrica, se non c'è un forno così grande, il substrato può essere tagliato in piccoli pezzi e quindi cuocere, ma ci dovrebbe essere un oggetto pesante per premere il piatto durante la cottura del piatto, in modo che il substrato possa essere mantenuto piatto durante il processo di rilassamento dello stress. La temperatura della teglia non dovrebbe essere troppo alta, perché il substrato cambierà colore se la temperatura è troppo alta. Non dovrebbe essere troppo basso e ci vuole molto tempo perché la temperatura sia troppo bassa per rilassare lo stress del substrato.

In secondo luogo, il metodo di livellamento di warpage stampato della scheda PCB.1 Livellare la scheda deformata nel tempo durante il processo di produzione del PCB Nel processo di produzione del PCB, selezionare la scheda con una deformazione relativamente grande e livellarla con una macchina livellatrice a rulli, quindi metterla nel processo successivo. Molti produttori di PCB credono che questo approccio sia efficace nel ridurre il rapporto di deformazione delle schede finite PCB.2. Metodo di livellamento dell'orditura della scheda finito PCB Per le schede PCB che sono state completate, la deformazione è ovviamente fuori tolleranza e non può essere livellata con una macchina di livellamento a rulli, alcune fabbriche di PCB lo mettono in una piccola pressa (o dispositivo simile) per premere la scheda PCB deformata Live per alcune ore a più di dieci ore per la pressatura a freddo e il livellamento. Osservato da applicazioni pratiche, l'effetto di questa pratica non è molto evidente. Uno è che l'effetto di livellamento non è grande, e l'altro è che la scheda livellata è facile da rimbalzare (cioè, la deformazione viene ripristinata). Alcune fabbriche di PCB riscaldano la piccola pressa a una certa temperatura, e quindi trattano la pressione deformata PCBHot e il livellamento della scheda avranno un effetto migliore della pressione a freddo, ma se la pressione è troppo alta, il filo sarà deformato; se la temperatura è troppo alta, causerà difetti come lo scolorimento del profumo di colofonia e lo scolorimento della base. Inoltre, ci vuole molto tempo (da diverse ore a dieci ore) per vedere l'effetto se si tratta di livellamento della pressa a freddo o livellamento della pressa a caldo, e anche la proporzione di rimbalzo di warpage della scheda PCB livellata è relativamente alta. Esiste un metodo di livellamento migliore? 3. metodo di pressatura a caldo e livellamento per lo stampo deformato dell'arco del bordo PCB

Secondo le proprietà meccaniche dei materiali polimerici e anni di pratica lavorativa, questo articolo raccomanda il metodo di pressatura a caldo e livellamento dello stampo a forma di arco. A seconda dell'area del PCB da livellare, vengono realizzati diversi stampi a forma di arco molto semplici. Ecco un metodo di operazione di livellamento: Fermare la scheda PCB deformata nello stampo a forma di arco e metterlo nel forno per cuocere e livellare: Posizionare la superficie deformata della scheda PCB deformata contro la curva dell'arco dello stampo, regolare la vite del morsetto per rendere la scheda PCB leggermente deformata nella direzione opposta della sua deformazione, e poi mettere lo stampo con la scheda PCB in un forno riscaldato ad una certa temperatura per cuocere Cuocere per un po '. In condizioni di riscaldamento, lo stress del substrato si rilassa gradualmente, in modo che la scheda PCB deformata venga ripristinata a uno stato piatto. Ma la temperatura di cottura non dovrebbe essere troppo alta, in modo da evitare lo scolorimento del profumo di colofonia o l'ingiallimento del substrato. Ma la temperatura non dovrebbe essere troppo bassa. Ci vuole molto tempo per rilassare completamente lo stress ad una temperatura più bassa.