Tecnologia PCB - Quale trattamento superficiale può essere scelto nei materail standard RoHS.

Quale trattamento superficiale può essere scelto nei materail RoHS standard?

iPCB determinerà il materiale superficiale per fornire un prodotto conveniente. I circuiti stampati (PCB) verranno poi consegnati con una delle seguenti superfici:- Stagno di immersione - HAL senza piombo- Immersion gold (ENIG)

1. Livellaggio dell'aria calda di stagno-piombo

Occasioni di applicazione: Attualmente, l'applicazione è limitata ai prodotti esentati dalla direttiva RoHS e ai prodotti militari, come la scheda di linea e il piano posteriore dei prodotti di comunicazione, che sono adatti per PCBA con distanza centrale del perno del dispositivo

Costo: Medio.

Compatibilità con piombo-free: non compatibile, ma può essere utilizzato come trattamento superficiale di schede di linea di prodotti di comunicazione.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): elevata.

Svantaggi:

Non è adatto per dispositivi con distanza centrale del perno <0,5 mm, perché il ponte è soggetto a verificarsi.

Non è adatto per luoghi con elevati requisiti di coplanarità, come BGA con numero medio e alto di pin. Poiché lo spessore dello strato di placcatura del processo HASL varia notevolmente, la complanarità del pad e del pad è scarsa.

A causa dello spessore relativamente grande del rivestimento, il diametro del foro del trapano (DHS) deve essere compensato per ottenere il diametro del foro metallico desiderato (FHS), tipicamente FHS=DHS-4~6mil.

Risorse del fornitore: Medio, ma con la diminuzione dei clienti che utilizzano processi a piombo, i produttori di PCB stanno gradualmente riducendo le linee di produzione HASL e le risorse diventeranno sempre meno.

2. Livellaggio dell'aria calda senza piombo

Applicazione: Sostituire SnPb HASL. Adatto per PCBA con la distanza centrale del perno del dispositivo � 0,5 mm.

Costo: medio-alto.

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): elevata.

Svantaggi:

Non è adatto per dispositivi con distanza centrale del perno <0,5 mm, perché il ponte è soggetto a verificarsi.

Non è adatto per luoghi con requisiti relativamente elevati di complanarità, come BGA con numero medio e alto di pin, perché lo spessore dello strato di placcatura del processo HASL varia notevolmente e la complanarità tra i pad e i pad è scarsa.

A causa dello spessore relativamente grande del rivestimento, il diametro del foro del trapano (DHS) deve essere compensato per ottenere il diametro del foro metallico desiderato (FHS), tipicamente FHS=DHS-4~6mil.

A causa dell'alta temperatura di picco del trattamento superficiale, devono essere utilizzati materiali dielettrici termicamente stabili.

Risorse dei fornitori: Attualmente limitate, ma con lo sviluppo di processi senza piombo, ce ne saranno sempre di più.

3. Rivestimento protettivo organico ordinario

Applicazione: Il trattamento di superficie più ampiamente usato. A causa della sua superficie piana e dell'elevata resistenza al giunto di saldatura, è raccomandato per il trattamento superficiale di dispositivi a passo fine (<0,63 mm) e dispositivi che richiedono una complanarità relativamente elevata del pad.

low cost.

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 3 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): bassa.

Svantaggi:

Particolare artigianalità è richiesta nella fabbrica di PCB.

Schede singole che non sono adatte per il processo di assemblaggio misto (assemblaggio misto di componenti plug-in e componenti di posizionamento).

Scarsa stabilità termica. Dopo la prima saldatura a riflusso, le restanti operazioni di saldatura devono essere completate entro il termine (generalmente 24h) specificato dal produttore OSP.

Non adatto per schede con area di messa a terra EMI, fori di montaggio e pad di prova. Inoltre non è adatto per impiallacciature con fori crimpati.

Risorse dei fornitori: di più.

4. Rivestimento protettivo organico ad alta temperatura

Applicazione: Usato per sostituire OSP-stand, adatto per più di 3 operazioni di saldatura. Si consiglia di installare un gran numero di dispositivi a passo fine (<0,63 mm) e prodotti che richiedono una complanarità relativamente elevata.

low cost.

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 3 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): bassa.

Svantaggi:

Particolare artigianalità è richiesta nella fabbrica di PCB.

Dopo la prima saldatura a riflusso, le restanti operazioni di saldatura devono essere completate entro il termine specificato dal produttore OSP. Generalmente è richiesto di essere completato entro 24 ore.

Non è adatto per schede con area di messa a terra EMI, fori di montaggio e pad di prova. Inoltre non è adatto per impiallacciature con fori crimpati.

Risorse dei fornitori: di più.

5. galvanizzazione nichel/oro (saldatura)

Applicazione: Pricipalmente usato per placcatura selettiva nichel-oro galvanizzato/non saldata.

high cost.

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): elevata.

Svantaggi:

C'è il rischio di fragilità del giunto di saldatura/saldatura.

Caratteristica (linea, pad) lato esposto rame, non può essere completamente avvolto o coperto.

La placcatura è completata prima della maschera di saldatura. La maschera di saldatura viene applicata direttamente sulla superficie dell'oro, quindi, la forza di trattamento della superficie di incollaggio della maschera di saldatura sarà danneggiata in una certa misura.

Risorse del fornitore: medio.

6. galvanizzazione non saldata nichel/oro (oro duro)

Applicazione: È utilizzato nei luoghi in cui è richiesta resistenza all'abrasione, come le dita dorate e i bordi di montaggio della guida.

Costo: Medio, ma il costo è elevato se utilizzato come rivestimento selettivo.

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): bassa.

Svantaggi:

Non saldabile.

Può essere applicato dopo il processo della maschera di saldatura, ma questo processo può causare il peeling della maschera di saldatura dei dispositivi a passo fine.

Risorse dei fornitori: di più.

7. nichel chimico/oro ad immersione

Applicazione: Adatto per PCBA con un gran numero di dispositivi a passo fine (<0.63mm) e requisiti di coplanarità elevati. Può anche essere utilizzato come rivestimento selettivo sulla superficie di OSP, premere la tastiera.

high cost.

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): elevata.

Svantaggi:

C'è il rischio di fragilità del giunto di saldatura/saldatura.

C'è il rischio di "black disk" guasto. Il disco nero è un tipo di difetto con probabilità di occorrenza molto bassa. È difficile da trovare con metodi di ispezione generali, ma il guasto causato è catastrofico. Pertanto, non è generalmente raccomandato per essere utilizzato per il trattamento superficiale a passo fine BGA pad.

Lo strato d'oro ad immersione è molto sottile e non può sopportare più di 10 inserti meccanici.

Risorse dei fornitori: di più.

8. Im-ag

Applicazione: Adatto per PCBA con un gran numero di dispositivi a passo fine (<0.63mm) e requisiti di coplanarità elevati.

low cost.

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): elevata.

Svantaggi:

Potenziali microvuoti di interfaccia.

Non è compatibile con connettori crimp placcati oro perché l'attrito tra i due è relativamente grande.

Lo strato d'argento ad immersione è molto sottile e non può sopportare l'inserimento meccanico e la rimozione di più di 10 volte.

L'area non saldata è soggetta a scolorimento ad alta temperatura.

Facile da vulcanizzare (sensibile allo zolfo)

C'è l'effetto Javanni, e la profondità della trincea è generalmente di circa 10μm.

Le scanalature Injavanni sono esposte al rame, che è incline alla corrosione strisciante in un ambiente ad alto tenore di zolfo.

Risorse dei fornitori: di più.

9. Im-Sn

Applicazione: Consigliato per il piano posteriore. Può ottenere una dimensione soddisfacente dell'apertura di piegatura ed è facile da raggiungere ±0.05mm (±0.002mil). Inoltre, ha anche un certo effetto lubrificante, che è particolarmente adatto per PCBA che è principalmente un connettore di piegatura.

Costo: basso (equivalente a ENIG)

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): elevata.

Svantaggi:

A causa della limitazione delle impronte digitali e del numero di riparazioni, non è raccomandato per scheda singola (Line Card)

Dopo la saldatura a riflusso, lo strato stagnato vicino al foro della spina è facile cambiare colore. Questo perché il resist della saldatura (comunemente noto come olio verde) tappa facilmente il foro per contenere il liquido, e viene spruzzato fuori durante la saldatura e reagisce con lo strato di stagno vicino.

C'è il rischio di baffi di latta. Il rischio di baffi di latta dipende dallo sciroppo utilizzato per lo stagno di immersione. Alcuni strati di latta fatti di sciroppo sono inclini a baffi di latta, e alcuni sono meno inclini a baffi di latta.

Alcune formulazioni immerse in stagno non sono compatibili con le resistenze di saldatura e hanno una grave erosione delle resistenze di saldatura, che non sono adatte per l'applicazione di ponti resistenti alla saldatura fine.

Risorse dei fornitori: di più.

10. Hot melt tin lead

Applicazione: Generalmente usato per backplane.

Costo: Medio.

Compatibilità con senza piombo: non compatibile.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): Il più grande vantaggio della fusione calda è la resistenza alla corrosione, ma la saldabilità non è molto buona.

Svantaggi:

Non adatto per scheda singola (Line Card)

La complanarità del pad e del pad è relativamente scarsa, e non è adatta per PCBA che richiede una complanarità relativamente elevata.

È usato per la variazione relativamente grande dello spessore relativo dello strato di placcatura. Per ottenere una dimensione soddisfacente dell'apertura di metallizzazione finita, la dimensione dell'apertura del foro di perforazione deve essere compensata.

Risorse dei fornitori: limitate.

11. nichel chimico palladio/immersione oro

Applicazione: Utilizzato per superfici inerti che sono molto resistenti e stabili senza il rischio di "disco nero". Può sostituire il rivestimento superficiale di OSP o ENIG applicato in impiallacciatura.

Costo: medio-alto (inferiore a ENIG)

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 12 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): elevata.

Svantaggi:

Pochissime applicazioni nel settore PCB, poca esperienza.

Risorse dei fornitori: pochissime.

12. Prodotti chimici selettivi nichel/oro e OSP

Applicazione: Può essere utilizzato per PCBA che richiede l'area di contatto meccanica e installa i dispositivi a passo fine. In questa applicazione, OSP è utilizzato come strato saldabile altamente affidabile e ENIG è utilizzato come area di contatto meccanica, come la tastiera di un telefono cellulare, che utilizza questo trattamento superficiale.

Costo: medio-alto.

Compatibility with lead-free: compatible.

Periodo di conservazione: 6 mesi.

Saldabilità (bagnabilità): bassa.

Svantaggi:

Il costo è relativamente elevato.

ENIG non è adatto per l'uso come placcatura del bordo di terra per l'installazione di canali, perché lo strato ENIG PCB è molto sottile e non resistente all'attrito.

C'è un rischio di effetto Gavani nelle pozioni OSP.

Risorse dei fornitori: di più.