Tecnologia PCB - Introduzione del processo PCB in PROTEL

Molti principianti ritengono che il software Protel stesso sia facile da imparare e iniziare, ma più difficile da capire sono alcuni concetti e termini diversi dal software. Per promuovere questo potente strumento EDA, manuali per l'uso del software sono stati pubblicati a livello nazionale, ma purtroppo questi libri sono spesso scritti per l'uso del software stesso, e ci sono poche spiegazioni per i concetti nel processo PCB che confondono il lettore. Per progettare un circuito stampato adatto, è necessario prima capire il flusso di processo generale del PCB moderno, altrimenti sarà un'auto a porta chiusa.

In generale, ci sono lastre di stampa unilaterali, bifacciali e multistrato. Il processo di stampa su un lato è semplice, di solito sbiancamento - perdita dello schermo - incisione - cancellazione - stampa - lavorazione del foro - marcatura di stampa - rivestimento della saldatura - prodotto finito. Il processo di stampa multistrato è più complesso. Vale a dire: trattamento interno del materiale - lavorazione del foro di posizionamento - trattamento di pulizia superficiale - allineamento interno e grafica - corrosione - pretrattamento dello strato - strato esterno interno del materiale - lavorazione del foro - metallizzazione del foro - realizzazione grafica dello strato esterno - placcatura del metallo saldato resistente alla corrosione - rimozione del gel fotosensibile - corrosione - placcatura dell'oro della spina - elaborazione della forma - caldo Fusione - flusso di rivestimento - formazione Prodotto. La complessità del processo del doppio pannello è da qualche parte nel mezzo, e non è discussa qui.

1. Concetti di strato PCB

A differenza del concetto di "strato" introdotto nell'elaborazione testi o in molti altri software per il nesting e la sintesi di disegni, testi, colori, ecc., lo "strato" del rotel non è virtuale, ma i veri strati di lamina di rame del materiale stampato stesso. Oggi, i componenti dei circuiti elettronici sono installati intensamente. Per requisiti speciali come anti-interferenza e cablaggio, alcuni prodotti elettronici più recenti utilizzano schede stampate non solo con i lati superiori e inferiori per il cablaggio, ma anche fogli di rame sandwich che possono essere elaborati appositamente al centro della scheda. Ad esempio, le schede madri del computer ora utilizzano più di quattro strati di materiale stampato. La maggior parte di questi strati sono utilizzati per impostare strati di alimentazione con cablaggio più semplice, come Ground Dever e Power Dever nel software, perché sono relativamente difficili da elaborare, e il cablaggio è spesso fatto per mezzo di riempimento di grandi aree (come ExternaI P1a11e e Fill in il software). Dove gli strati superiori e inferiori della superficie e quelli medi devono essere collegati, la cosiddetta "Via" menzionata nel software viene utilizzata per comunicare. Con le spiegazioni di cui sopra, è facile comprendere i concetti di "pad multistrato" e "configurazione dello strato di cablaggio". Ad esempio, molte persone terminano il cablaggio e scoprono che molti terminali collegati non hanno pad fino a quando non vengono stampati. Infatti, questo perché ignorano il concetto di "layer" quando aggiungono la libreria di dispositivi e non definiscono le caratteristiche del pad del proprio pacchetto di disegno come "Mulii-Layer". È importante notare che una volta selezionato il numero di livelli da utilizzare, è necessario chiudere quei livelli che non vengono utilizzati per evitare di fare deviazioni.

2. PCB Via

Al fine di collegare le linee tra gli strati, un foro comune viene forato alla giunzione dei fili che devono essere collegati ad ogni strato, che è chiamato foro passante. Uno strato di metallo è depositato chimicamente sulla superficie cilindrica della parete perforata del foro per collegare gli strati intermedi di lamina di rame e i lati superiori e inferiori del foro perforato sono trasformati in forme comuni del disco di incollaggio, che possono essere direttamente collegati o scollegati con le linee su entrambi i lati. In generale, ci sono i seguenti principi per il trattamento dei fori nella progettazione delle linee:

(1) Minimizzare l'uso dei fori. Una volta selezionato l'uso dei fori, è importante gestire lo spazio tra i fori e le entità circostanti, in particolare lo spazio tra linee e fori che sono facilmente trascurati e non collegati dagli strati intermedi. Se il cablaggio è automatico, l'elemento on può essere selezionato nel sottomenu Via Minimiz8tion per risolvere automaticamente il problema.

(2) Maggiore è la capacità di carico della corrente richiesta, maggiore è la dimensione dei fori richiesti, come quelli utilizzati dallo strato di potenza e dallo strato per connettersi con altri strati.

3. PCB Overla

Per comodità di installazione e manutenzione del circuito, i modelli di logo richiesti e i codici di testo vengono stampati sulle superfici superiori e inferiori della scheda stampata, come etichette dei componenti e valori nominali, forme di contorno dei componenti e loghi del produttore, date di produzione, ecc. Molti principianti prestano attenzione solo al posizionamento ordinato e bello dei simboli di testo quando progettano il contenuto dello strato di stampa serigrafica, ignorando l'effettivo effetto PCB. Sulla scheda stampata che progettavano, i caratteri erano bloccati da componenti (come dadi rivettati) o accreditati per aver invaso gli ausili di saldatura, oppure le etichette dei componenti venivano poste su componenti adiacenti. Tutti questi disegni sarebbero scomodi per il montaggio e la manutenzione. Correggi caratteri del livello dello schermo

Il principio del layout è "nessuna ambiguità, inserimento di cuciture, bello e generoso".

4. Particolarità della SMD

Ci sono un gran numero di pacchetti SMD nella libreria di pacchetti Protel, cioè dispositivi saldati in superficie. Oltre alle sue dimensioni compatte, questi dispositivi sono caratterizzati da fori per pin monofacciali. Pertanto, la selezione di tali dispositivi dovrebbe essere ben definita per evitare "Plns mancanti". Inoltre, le etichette di testo per tali elementi possono essere posizionate solo sul lato dell'elemento.

5. Area riempita della griglia PCB (piano esterno) e area di riempimento (riempimento)

Come i nomi di entrambi, l'area di riempimento della rete tratta grandi aree di foglio di rame in una rete, e l'area di riempimento mantiene solo il foglio di rame intatto. Il processo di progettazione principiante nel computer spesso non vede la differenza tra i due, in sostanza, fintanto che si ingrandisce sulla superficie sarà chiaro. È perché non è facile vedere la differenza tra i due, quindi dovremmo prestare meno attenzione alla distinzione tra loro quando si utilizza. Va sottolineato che il primo ha un forte effetto di sopprimere le interferenze ad alta frequenza sulle caratteristiche del circuito ed è adatto per grandi aree di riempimento, specialmente quando alcune aree sono utilizzate come aree di schermatura, partizioni o linee elettriche con grande corrente.

Quest'ultimo viene utilizzato nelle estremità generali di linea o nelle aree di transizione in cui sono necessarie piccole aree per riempire.

6. PCB Pad

Il pad di saldatura è un concetto comune e importante nella progettazione PCB, ma è facile per i principianti ignorare la sua selezione e correzione e utilizzare il pad circolare costantemente nel design. La selezione del tipo di pad per un componente dovrebbe prendere in considerazione la forma, le dimensioni, il layout, la vibrazione e l'accettazione del componente, la direzione della forza, ecc Protel dà una serie di pad di diverse dimensioni e forme nella libreria di incapsulamento, come pad rotondi, quadrati, ottagonali, rotondi e di posizionamento, ma a volte questo non è sufficiente e deve essere modificato da solo. Ad esempio, per un pad caldo, ad alta forza e ad alta corrente, può essere progettato come "lacrima". Nella progettazione di pin pad del trasformatore di linea-uscita di PCB TV a colori, molti produttori hanno familiarità con questa forma. In generale, oltre a quanto sopra, dovrebbero essere considerati i seguenti principi quando si modificano i pad bond da soli:

(1) quando la lunghezza è incoerente nella forma, la differenza tra la larghezza del collegamento e la lunghezza laterale specifica del pad non dovrebbe essere troppo grande;

(2) è spesso due volte più utile selezionare pad asimmetrici quando si viaggia tra gli angoli di piombo dei componenti;

(3) La dimensione dei fori del cuscinetto di ogni componente dovrebbe essere determinata in base alla grossolanità del perno del componente. Il principio è che la dimensione del foro è 0,2 - 0,4 mm più grande del diametro del perno.

7. Maschera PCB

Queste membrane non sono solo indispensabili nel processo di produzione di PcB, ma anche necessarie per l'incollaggio dei componenti. A seconda della posizione del "film" e del suo ruolo, il "film" può essere suddiviso in ausili di saldatura fronte componente (o fronte saldato) (TOP o Bottom) e resistenza fronte componente (o fronte saldato) (TOP o BottomPaste Mask) Due tipi. Come suggerisce il nome, il film di saldatura è uno strato di pellicola applicato al pad per migliorare la saldabilità, cioè macchie leggere leggermente più grandi del pad sulla piastra verde. Il contrario è vero per il film di resistenza, che richiede che il foglio di rame sul non-pad sul bordo non dovrebbe essere stagno-bond in modo che il bordo fabbricato si adatti alla forma di saldatura ad onda, quindi uno strato di vernice dovrebbe essere applicato a tutte le parti tranne il pad. Viene utilizzato per evitare che lo stagno sia presente su questi siti. È chiaro che queste due membrane sono una relazione complementare. Da questa discussione, non è difficile determinare se membrane simili sono disponibili nel menu.

Impostazioni per elementi come "saldatura maschera En1argement".

8. Linea di volo PCB

Una connessione di rete simile a banda di gomma per l'osservazione durante il cablaggio automatico, dopo che gli elementi sono stati importati attraverso la tabella di rete e il layout preliminare è stato fatto, il cablaggio è "Mostra comando può vedere l'intersezione delle connessioni di rete sotto questo layout, e regolare costantemente la posizione dei componenti per rendere questa meno intersezione in modo da ottenere il rapporto di cablaggio di cablaggio automatico. Questo passaggio è importante, per così dire, il coltello affilatura non taglia la legna da ardere in modo impreciso, ci vuole un po 'di tempo, valore! Inoltre, la fine del cablaggio automatico, che reti non sono collegato, può essere trovato anche da questa funzione. Dopo la rete di distribuzione, la compensazione manuale può essere utilizzata, che in realtà non richiede il secondo significato di "linea volante". Ciò significa collegare queste reti con cavi su schede stampate future. È importante notare che se il circuito stampato è fabbricato in grandi quantità di linee automatiche, tali flyline possono essere progettati come elementi di resistenza con resistenza a 0 ohm e spaziatura uniforme dei pad.