Tecnologia PCB - Suggerimenti sull'ottimizzazione del processo di saldatura ad onda nella produzione di PCBA

Suggerimenti sull'ottimizzazione del processo di saldatura ad onda nella produzione di PCBA Poiché il volume di prodotti elettronici sta diventando sempre più piccolo, la precisione dell'intero assemblaggio di PCBA sta diventando sempre più alta. Di conseguenza, il volume di tutti i componenti elettronici non può più essere descritto come piccolo, e sono direttamente componenti minuscoli. Inoltre, il processo di saldatura ad onda, il materiale di saldatura, la qualità del circuito stampato PCB, le attrezzature e altri fattori influenzano la qualità di saldatura. Pertanto, ci sono molti difetti invisibili nel processo di saldatura ad onda, che generalmente non sono facili da rilevare durante l'ispezione dell'aspetto. Spesso dopo essere stati consegnati al cliente, durante l'uso, a causa di fattori quali accensione, vibrazioni e cambiamenti di temperatura ambientale, i giunti di saldatura si guastano prematuramente. In risposta a questa situazione, l'editor di Jingbang Electronics vi darà alcuni suggerimenti.

Infine, alcuni suggerimenti per il processo di saldatura ad onda:

1. Molti difetti degli orologi di saldatura a onda sono correlati alla progettazione PCB, quindi DFM deve essere considerato

2. Molti difetti sono legati alla qualità dei componenti di elaborazione PCB e SMD, al fine di evitare l'impatto di componenti falsi e inferiori sulla qualità. Dovrebbero essere selezionati fornitori qualificati, con condizioni logistiche e di stoccaggio controllate.

3. Molti difetti sono causati da insufficiente attività di flusso. Un buon flusso può resistere alle alte temperature, prevenire il ponte e migliorare la penetrazione dello stagno dei fori passanti.

4. impostare la temperatura di saldatura a onda il più bassa possibile per evitare che i componenti si surriscaldano e danneggino il materiale, in particolare per controllare la fusione secondaria dello stagno nel processo di assemblaggio misto.

5. la bassa temperatura della saldatura può ridurre l'ossidazione della saldatura, ridurre le scorie di stagno e ridurre l'erosione della saldatura fusa sul serbatoio della saldatura e sulla girante. Limitare la formazione di cristalli FeSn2.

6. Il controllo eccellente del processo può ridurre il livello di difetto. I parametri di processo devono essere regolati in modo completo e la curva di temperatura deve essere controllata.

7. Prestare attenzione alla manutenzione della saldatura nel forno di stagno e rafforzare la manutenzione quotidiana dell'apparecchiatura. PCB è molto felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB prototipo più professionale al mondo. Con più di dieci anni di esperienza in questo campo, ci impegniamo a soddisfare le esigenze dei clienti di diversi settori in termini di qualità, consegna, convenienza e qualsiasi altro requisito esigente. Come uno dei produttori di PCB più esperti e assemblatori SMT in Cina, siamo orgogliosi di essere il tuo miglior partner commerciale e buon amico in tutti gli aspetti delle tue esigenze PCB. Ci sforziamo di rendere il vostro lavoro di ricerca e sviluppo facile e senza preoccupazioni. Quality assuranceiPCB ha superato ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC e altre certificazioni del sistema di gestione della qualità, produce prodotti PCB standardizzati e qualificati, padroneggia la tecnologia di processo complessa e utilizza attrezzature professionali come AOI e Flying Probe per controllare la produzione e le macchine di ispezione a raggi X. Infine, utilizzeremo il doppio controllo FQC dell'aspetto per garantire la spedizione secondo lo standard IPC II o IPC III standard.

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