Tecnologia PCB - Trattamento superficiale OSP del circuito stampato

Ciao a tutti, sono l'editor, oggi vi parlerò del trattamento superficiale OSP dei circuiti stampati PCB. Diamo un'occhiata insieme.

Piatto di latta blu a doppio lato senza piombo

Il flusso di processo del circuito stampato OSP:

Degrasso->Lavaggio secondario->Micro-incisione->Lavaggio secondario->decapaggio->Lavaggio DI->Asciugatura ad aria della pellicola->Lavaggio DI->Asciugatura di DI->Asciugatura

1. Degrassamento

L'effetto sgrassante influisce direttamente sulla qualità della formazione del film. Scarsa sgrassatura provoca uno spessore irregolare della pellicola. Da un lato, la concentrazione può essere controllata all'interno dell'intervallo di processo analizzando la soluzione. D'altra parte, controllare sempre se l'effetto sgrassante è buono. Se l'effetto sgrassante non è buono, sostituire il liquido sgrassante in tempo.

2. Micro-incisione

Lo scopo della microincisione è quello di formare una superficie di rame ruvida per facilitare la formazione di film. Lo spessore della microincisione influisce direttamente sulla velocità di formazione del film. Pertanto, per formare uno spessore stabile del film, è molto importante mantenere stabile lo spessore della microincisione. Generalmente, è più appropriato controllare lo spessore di micro-incisione a 1,0-1,5um. Prima di ogni spostamento, il tasso di micro-incisione può essere misurato e il tempo di micro-incisione può essere determinato secondo il tasso di micro-incisione.

3. Formazione cinematografica

È meglio usare acqua DI per il lavaggio prima della formazione di film per evitare che il liquido di formazione del film sia contaminato. È anche meglio usare l'acqua DI per il lavaggio dopo la formazione del film e il valore PH dovrebbe essere controllato tra 4,0-7,0 per evitare che il film sia inquinato e danneggiato. La chiave del processo OSP è controllare lo spessore del film anti-ossidazione. Il film è troppo sottile e la resistenza agli shock termici è scarsa. Durante la saldatura a riflusso, il film non sarà resistente alle alte temperature (190-200Â ° C), che alla fine influenzerà le prestazioni di saldatura. Sulla catena di montaggio elettronica, il film non può essere ben sciolto dal flusso., Influenza le prestazioni di saldatura. È generalmente appropriato controllare lo spessore del film tra 0,2-0,5um.

Svantaggi del processo OSP del circuito stampato PCB

1. Naturalmente, OSP ha le sue carenze. Ad esempio, ci sono molti tipi di formule reali e prestazioni diverse. In altre parole, la certificazione e la selezione dei fornitori devono essere fatte abbastanza bene.

2. Lo svantaggio del processo OSP è che il film protettivo formato è estremamente sottile, facile da graffiare (o graffiare), e deve essere attentamente operato e operativo.

3. Allo stesso tempo, il film OSP (riferendosi al film OSP sulla piastra di collegamento non saldata) che ha subito più processi di saldatura ad alta temperatura sarà scolorito o incrinato, che influenzerà la saldabilità e l'affidabilità.

4. Il processo di stampa della pasta di saldatura deve essere padroneggiato bene, perché il bordo scarsamente stampato non può essere pulito con IPA, ecc., che danneggerà lo strato OSP.

5. non è facile misurare lo spessore di strati OSP trasparenti e non metallici e non è facile vedere il grado di copertura del rivestimento da trasparenza, quindi è difficile valutare la stabilità della qualità dei fornitori in questi aspetti;

La tecnologia OSP non ha isolamento IMC di altri materiali tra il Cu del pad e il Sn della saldatura. Nella tecnologia senza piombo, lo SnCu nei giunti di saldatura con alto contenuto di Sn cresce rapidamente, il che influisce sull'affidabilità dei giunti di saldatura.

Questo è il trattamento di superficie OSP del circuito stampato PCB