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Ci sono molti tipi di schede di circuiti stampati fPCB, tra cui schede PCB a lato singolo, schede PCB a lato doppio, ecc Per quanto riguarda i circuiti stampati PCB, ci sono troppi termini professionali progettati e le persone nell'industria generale possono spiegare solo schede PCB a lato singolo chiaramente.
1. Lo strato di tensione del piano di tensione dovrebbe essere stato sentito da tutti. In realtà, si riferisce alla tensione richiesta per guidare varie parti su un circuito stampato su un lato unico, che può essere fornito da un'area comune del conduttore di rame sulla scheda, o da una scheda multistrato Un livello è utilizzato come strato di tensione. Ad esempio, uno dei due strati interni di una scheda a quattro strati è lo strato di tensione (come 5V o 12V), che è generalmente rappresentato dal simbolo Vcc. L'altro strato è il piano di terra (Groung Plane). Generalmente, lo strato di tensione della scheda multistrato non solo fornisce la tensione richiesta dalle parti, ma raddoppia anche la funzione di affondamento del calore e schermatura;
2. La compensazione del piano di tensione è in realtà l'anello vuoto dello strato di tensione. Quando i fori placcati devono passare attraverso lo strato di tensione incorporato della scheda multistrato e non vogliono entrare in contatto con esso, possono essere incisi sulla superficie di rame dello strato di tensione prima. Dopo aver premuto lo spazio aperto circolare, praticare un foro più piccolo in questo spazio aperto leggermente più grande e continuare a completare il PTH. In questo momento, tra la parete di rame del foro tubolare e la grande superficie di rame dello strato di tensione, c'è un anello vuoto che può essere isolato, che è chiamato Clearance;
3. Thermo-Via foro termico, questo non dovrebbe essere sconosciuto. Si riferisce a parti ad alta potenza come grandi IC su schede circui t PCB a lato singolo. Una grande quantità di calore sarà generata durante il lavoro. Il pannello di montaggio deve dissipare questo calore supplementare., In modo da non danneggiare la vita delle apparecchiature elettroniche. Uno dei modi semplici per dissipare il calore è quello di utilizzare lo spazio aperto della piastra di base del grande IC sulla superficie, aggiungere deliberatamente PTH e dirigere il calore dal grande IC alla grande superficie di rame sul retro della scheda per la dissipazione del calore. Questo tipo di foro passante dedicato al trasferimento termico ma non conduttivo è chiamato Thermo-Via;
4. Il sollievo termico si riferisce alla cavità dissipante del calore. Indipendentemente dalla grande superficie di rame sugli strati interni ed esterni, l'area continua e completa non deve essere troppo grande, in modo da evitare che la scheda sia ad alta temperatura (come la saldatura), a causa dello spazio tra la piastra e il rame La differenza nel coefficiente di espansione causa problemi come deformazione, galleggiamento o bolle. Generalmente, una cavità di tipo "racchetta da tennis" può essere utilizzata sulla grande superficie di rame per ridurre lo shock termico. Questo termine è anche chiamato Halfonning o Crosshatching. UL stabilisce che nel suo certificato "cartellino giallo", il diametro della superficie di rame più grande che deve essere stampata sulla scheda è una considerazione di sicurezza.
La terminologia dei circuiti stampati su un lato è più facile da capire e la divulgazione scientifica è lo scopo!
