Tecnologia PCB - Queste parole di progettazione PCB e industria manifatturiera!

Viene utilizzato per utilizzare TDR per misurare se l'impedenza caratteristica del PCB prodotto soddisfa i requisiti di progettazione. Generalmente, l'impedenza da controllare include coppie monoterminali e differenziali. Pertanto, la larghezza della traccia e la spaziatura della linea sul coupon di prova (con correzione differenziale del tempo) dovrebbero essere le stesse del filo da controllare e la cosa più importante è la posizione del punto di messa a terra durante la misurazione.

Dito dorato

Il dito d'oro viene utilizzato per premere e contattare la connessione tra le schegge del connettore e condurre l'interconnessione conduttiva. Il motivo per cui l'oro viene selezionato è a causa della sua conducibilità superiore e resistenza all'ossidazione. La fila di memory stick o versioni di schede grafiche nel computer è brillante La cosa è dito d'oro.

Oro duro, oro morbido

La galvanizzazione dell'oro morbido consiste nel depositare nichel e oro sul circuito stampato mediante galvanizzazione e il suo controllo di spessore è più flessibile. Generalmente, è usato per il filo di alluminio su COB (Chip On Board), o la superficie di contatto delle chiavi del telefono cellulare, mentre le dita d'oro o altre schede adattatore e la maggior parte dell'oro placcato utilizzato per la memoria è oro duro, perché deve essere resistente all'usura.

La differenza tra oro duro e oro morbido è la composizione dell'ultimo strato d'oro che è placcato su. È possibile scegliere di placcare oro puro o lega durante la placcatura. Poiché l'oro puro è più morbido, è anche chiamato "oro morbido". Poiché "oro" può formare una buona lega con "alluminio", COB richiederà in particolare lo spessore di questo strato di oro puro quando si fanno fili di alluminio.

Gli strati di lamina di rame non possono comunicare tra loro perché ogni strato di lamina di rame è coperto da uno strato isolante, quindi devono fare affidamento su vias per il collegamento del segnale, quindi c'è un cinese via titolo.

Il foro passante è anche il tipo di foro più semplice, perché quando lo fai, devi solo utilizzare un trapano o un laser per forare direttamente il circuito stampato e il costo è relativamente economico.

Foro cieco: cieco via foro (BVH)

Il circuito più esterno del PCB è collegato allo strato interno adiacente con un foro placcato. Poiché il lato opposto non può essere visto, è chiamato un "buco cieco". Al fine di aumentare l'utilizzo dello spazio dello strato del circuito PCB, è stato sviluppato il processo "via cieca".

I fori ciechi si trovano sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato e hanno una certa profondità. Sono utilizzati per collegare la linea superficiale con la linea interna sottostante. La profondità del foro ha generalmente un rapporto specificato (apertura).

Seppellito via: Seppellito via Hole (BVH)

I vias sepolti sono i collegamenti tra gli strati del circuito all'interno del circuito stampato (PCB), ma non sono collegati allo strato esterno, cioè non hanno il significato di fori che si estendono alla superficie del circuito stampato.

Confrontiamo i vantaggi e gli svantaggi e gli scenari applicabili dei diversi processi di trattamento superficiale PCB.

Rame nudo

Vantaggi: basso costo, superficie liscia, buona saldabilità (senza essere ossidato).

Svantaggi: È facile essere colpiti da acido e umidità e non può essere conservato per molto tempo. Dovrebbe essere utilizzato entro 2 ore dopo il disimballaggio, perché il rame è facilmente ossidato quando esposto all'aria; Non può essere utilizzato per tavole bifacciali perché il secondo lato dopo la prima saldatura a riflusso è già ossidato. Se c'è un punto di prova, la pasta di saldatura deve essere stampata per prevenire l'ossidazione, altrimenti non sarà in buon contatto con la sonda.

Piastra stagna spray (HASL, livellamento della saldatura ad aria calda, livellamento dell'aria calda)

Vantaggi: prezzo più basso e buona prestazione di saldatura.

Svantaggi: Non adatto per perni di saldatura con spazi sottili e componenti troppo piccoli, perché la planarità superficiale della piastra di stagno spray è scarsa. Il cordone di saldatura è facile da produrre nell'elaborazione del PCB ed è facile causare il cortocircuito ai componenti del passo fine. Quando utilizzato nel processo SMT bifacciale, poiché il secondo lato ha subito una saldatura a riflusso ad alta temperatura, è molto facile spruzzare lo stagno e ri-fondere, con conseguente perline di stagno o goccioline simili che sono influenzate dalla gravità in punti di stagno sferici, che rendono la superficie ancora peggiore. L'appiattimento influisce sui problemi di saldatura.

Il processo di spruzzatura dello stagno utilizzato per dominare il processo di trattamento superficiale del PCB. Tuttavia, il processo di spruzzatura dello stagno è un processo eccellente per componenti e fili più grandi con spaziatura maggiore. Nei PCB ad alta densità, la planarità del processo di spruzzatura di stagno influenzerà il successivo assemblaggio; Pertanto, il processo di spruzzatura dello stagno non è generalmente utilizzato per le schede HDI. Con l'avanzamento della tecnologia, l'industria ha ora un processo di spruzzatura di stagno adatto per l'assemblaggio di QFP e BGA con altezze più piccole, ma ci sono meno applicazioni pratiche.

OSP (Conservante di Saldatura Organica, antiossidante)

Vantaggi: Ha tutti i vantaggi della saldatura di rame nudo. La scheda scaduta (tre mesi) può anche essere ricomparsa, ma di solito solo una volta.

Svantaggi: facilmente influenzati da acido e umidità. Quando viene utilizzato nella saldatura a riflusso secondario, deve essere completato entro un certo periodo di tempo. Di solito, l'effetto della seconda saldatura a riflusso sarà relativamente povero. Se il tempo di conservazione supera i tre mesi, deve essere ricomparso. Deve essere utilizzato entro 24 ore dall'apertura della confezione. OSP è uno strato isolante, quindi il punto di prova deve essere stampato con pasta di saldatura per rimuovere lo strato OSP originale per contattare il punto di perno per test elettrici.

Il processo OSP può essere utilizzato su PCB low-tech e PCB high-tech, come PCB per televisori monolaterali e schede per imballaggi chip ad alta densità. Per BGA, OSP ha più applicazioni. Se il PCB non ha requisiti funzionali per il collegamento superficiale o la limitazione del periodo di conservazione, il processo OSP sarà il processo di trattamento superficiale più ideale. Tuttavia, OSP non è adatto per un piccolo numero di prodotti diversi, né per prodotti con stime imprecise della domanda. Se l'inventario dei circuiti stampati dell'azienda supera spesso i sei mesi, è davvero sconsigliato utilizzare schede di trattamento superficiale OSP.

Oro ad immersione (ENIG, Oro ad immersione nichel senza elettro)

Vantaggi: Non è facile da ossidare, può essere immagazzinato a lungo e la superficie è piana, adatta per saldare piccoli perni di vuoto e componenti con piccoli giunti di saldatura. La prima scelta per la scheda PCB pulsante. La saldatura a riflusso può essere ripetuta molte volte senza ridurre la sua saldabilità. Può essere utilizzato come substrato per l'incollaggio del filo COB (Chip On Board).

Svantaggi: alto costo, scarsa resistenza alla saldatura, perché viene utilizzato il processo di nichelatura elettroless, è facile avere il problema del disco nero. Lo strato di nichel si ossida nel tempo e l'affidabilità a lungo termine è un problema.

Il processo di immersione dell'oro è diverso dal processo OSP. Viene utilizzato principalmente su schede che hanno requisiti funzionali per il collegamento e un periodo di conservazione più lungo, come le aree di contatto dei pulsanti, le aree di connessione dei bordi degli alloggiamenti del router e le proprietà elettriche del collegamento elastico del processore chip. Area di contatto. A causa del problema di planarità del processo di stagno spray e la rimozione del flusso del processo OSP.

Oro ad immersione (ENIG, Oro ad immersione nichel senza elettro)

Immersion Silver è più economico di Immersion Gold. Se il PCB ha requisiti funzionali di connessione e deve ridurre i costi, Immersion Silver è una buona scelta; Insieme alla buona planarità e contatto di Immersion Silver, è meglio scegliere la tecnologia Immersion Silver.

Shen Xi (ENIG, oro di immersione di nichel senza elettro)

L'oro ad immersione è diverso dalla struttura cristallina formata dalla placcatura in oro. Le tavole d'oro di immersione sono più facili da saldare rispetto alle tavole placcate in oro e non causeranno una cattiva saldatura;

La scheda d'oro di immersione ha solo nichel e oro sul pad e la trasmissione del segnale nell'effetto della pelle è sullo strato di rame senza influenzare il segnale;

L'oro di immersione è più denso della struttura in cristallo placcato oro e non è facile da ossidare;

Il bordo d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad e non produrrà fili d'oro che causano la brevità;

La scheda d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sul pad e la maschera di saldatura e lo strato di rame sul circuito sono più saldamente combinati;

L'oro di immersione è giallo dorato, più giallo e più bello della placcatura in oro;

L'oro ad immersione è più morbido della placcatura in oro, quindi non è buono come placcatura in oro in termini di resistenza all'usura. Per le piastre delle dita d'oro, l'effetto della placcatura d'oro è migliore.