Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Il processo di rivestimento in rame è molto semplice. Generalmente, può essere fabbricato rotolando ed elettrolisi. La cosiddetta laminazione consiste nell'incollare rame ad alta purezza (>99,98%) sul substrato PCB con il metodo di laminazione-perché resina epossidica e foglio di rame sono eccellenti L'adesività del foglio di rame, la resistenza all'adesione del foglio di rame e l'alta temperatura di lavoro, possono essere saldati in stagno fuso a 260Â ° C senza blister.
1. Questo processo è abbastanza come rotolare un involucro di gnocchi, il più sottile può essere inferiore a 1mil (unità industriale: mil, cioè, un millesimo di pollice, equivalente a 0,0254mm). Se la pelle di gnocco è così sottile, il riempimento sicuramente fuoriuscirà! Il cosiddetto rame elettrolitico è già stato imparato nella chimica delle scuole medie medie. L'elettrolita Cusco4 può produrre continuamente strati di "foglio di rame", che rende facile controllare lo spessore. Più lungo è il tempo, più spessa è la lamina di rame! Di solito la fabbrica ha requisiti molto severi sullo spessore della lamina di rame, generalmente tra 0,3 mil e 3 mil, e c'è un tester di spessore dedicato della lamina di rame per testare la sua qualità. Come le vecchie radio e i PCB utilizzati dai dilettanti, il rivestimento in rame è molto spesso, che è molto inferiore alla qualità delle fabbriche di schede informatiche.
2. Ci sono due ragioni principali per controllare la sottigliezza del foglio di rame: uno è che un foglio di rame uniforme può avere un coefficiente di temperatura molto uniforme di resistenza e una costante dielettrica bassa, che può rendere la perdita di trasmissione del segnale più piccola, che è diversa dal requisito di capacità. È necessaria una costante dielettrica elevata in modo che una capacità maggiore possa essere alloggiata in un volume limitato. Perché la resistenza è più piccola di un condensatore? In ultima analisi, la costante dielettrica è alta.
In secondo luogo, l'aumento della temperatura del foglio sottile di rame è piccolo in condizioni di grande corrente, che ha grandi benefici per la dissipazione del calore e la vita dei componenti. È anche il motivo per cui la larghezza dei fili di rame nei circuiti integrati digitali dovrebbe essere inferiore a 0,3 cm. Le schede finite PCB ben fatte sono molto uniformi e hanno una lucentezza morbida (perché la superficie è spazzolata con resistenza alla saldatura). Questo può essere visto ad occhio nudo, ma non ci sono molte persone che possono vedere la qualità del substrato rivestito di rame, a meno che tu non sia in fabbrica. Ispezione di qualità con esperienza.
3. per un substrato PCB coperto con foglio di rame, come possiamo posizionare i componenti su di esso per ottenere la conduzione del segnale tra i componenti invece dell'intera scheda? Il filo di rame avvolto sul bordo viene utilizzato per realizzare la trasmissione di segnali elettrici. Pertanto, abbiamo solo bisogno di incidere la parte inutilizzata del foglio di rame e lasciare la parte del filo di rame.
4. Come raggiungere questo passo, prima di tutto, abbiamo bisogno di capire un concetto, che è "film di linea" o "film di linea", stampiamo il disegno del circuito della scheda in un film con una macchina fotoincisione, e poi mettiamo una sorta di principale Il film secco fotosensibile i cui componenti sono sensibili a uno spettro specifico e reagisce chimicamente è coperto sul substrato. Ci sono due tipi di film secco, tipo di fotopolimerizzazione e tipo di fotodecomposizione. Il film secco di tipo fotopolimerizzazione indurirà sotto la luce di uno spettro specifico. Diventa insolubile in acqua e il tipo fotodegradabile è esattamente il contrario.
5. Qui usiamo il film secco fotopolimerizzato fotosensibile per coprire prima il substrato e poi coprirlo con uno strato di pellicola del circuito per esporlo. L'area esposta è nera e opaca, altrimenti è trasparente (la parte del circuito). La luce splende attraverso il film sul film secco fotosensibile - cosa è successo? Ovunque il film sia trasparente e chiaro, il colore del film secco diventa più scuro e inizia ad indurirsi, avvolgendo strettamente il foglio di rame sulla superficie del substrato, proprio come stampare il diagramma del circuito sul substrato, e poi passiamo attraverso la fase di sviluppo (utilizzando la soluzione di carbonato di sodio per lavare via pellicola secca non indurita) per esporre la lamina di rame che non richiede protezione della pellicola secca. Questo si chiama processo di spogliamento. Successivamente, useremo la soluzione di incisione del rame (sostanze chimiche che corrodono il rame) per incidere il substrato. Il rame senza protezione del film secco è completamente coperto e il diagramma del circuito sotto il film secco indurito viene visualizzato sul substrato. Tutto questo processo è chiamato "trasferimento di immagini", che occupa una posizione molto importante nel processo di produzione del PCB.
6. Avanti è la produzione di schede multistrato. Secondo i passaggi di cui sopra, la produzione è solo unilaterale, anche se i due lati sono lavorati, è solo bifacciale, ma spesso possiamo trovare che la scheda nelle nostre mani è una scheda a quattro strati o una scheda a sei strati (anche schede a 8 strati).
Con la fondazione di cui sopra, capiamo che non è difficile, basta fare due pannelli doppi e "attaccarli" insieme! Ad esempio, facciamo una tipica scheda a quattro strati (1 ~ 4 strati in ordine, 1/4 di cui è lo strato esterno, lo strato di segnale, 2/3 è lo strato interno, terra e strato di potenza), prima facciamo 1/2 rispettivamente e 3/4 (lo stesso substrato), quindi incollare i due substrati insieme, è ok? Tuttavia, questo adesivo non è una colla ordinaria, ma un materiale resina in uno stato ammorbidito. In primo luogo, è isolante e, in secondo luogo, è molto sottile e ha una buona adesione al substrato. Lo chiamiamo materiale pp e le sue specifiche sono spessore e quantità di colla (resina). Naturalmente, generalmente non possiamo vedere la scheda a quattro strati e la scheda a sei strati, perché lo spessore della scheda a sei strati è relativamente sottile. Quanto spessore può aumentare il bordo a quattro strati della piastra di base? Lo spessore della scheda ha una certa specifica, altrimenti non sarà inserito in vari slot per schede. A questo punto, i lettori avranno di nuovo domande, non devono essere condotti i segnali tra le schede multistrato? Ora pp è un materiale isolante, come realizzare l'interconnessione tra strati? Non preoccuparti, dobbiamo ancora perforare i fori prima di incollare le schede multistrato! Dopo aver forato un foro, è possibile allineare i corrispondenti fili di rame nelle posizioni superiori e inferiori del circuito stampato, e quindi lasciare la parete del foro con rame. Non è equivalente a un cavo che collega il circuito in serie?
7. Chiamiamo questo tipo di buco (foro di placcatura, foro pt per breve. Questi fori devono essere forati da una perforatrice. Le macchine di perforazione moderne possono perforare fori molto piccoli e fori molto poco profondi su una scheda madre. Ci sono centinaia di fori di dimensioni e profondità differenti. Usiamo una perforatrice ad alta velocità per perforare per almeno un'ora per perforare. Dopo che i fori sono forati, poi conduciamo la placcatura del foro (questa tecnologia è chiamata tecnologia placcata attraverso il foro), tecnologia placcata attraverso il foro, pth), lascia la conduzione del foro.
8. Il foro è anche forato, gli strati interni ed esterni sono collegati e il bordo multistrato è incollato, è finito? La nostra risposta è no, perché la produzione della scheda madre richiede molta saldatura. Se si salda direttamente, avrà due gravi conseguenze: 1. Il filo di rame sulla superficie del bordo è ossidato e non può essere saldato; 2. Il fenomeno della saldatura di sovrapposizione è grave-a causa del filo e del filo. La distanza tra di loro è troppo piccola! Pertanto, dobbiamo rivestire l'intero substrato PCB con uno strato di armatura: questo è il resist alla saldatura, che è comunemente noto come resist alla saldatura. Non ha affinità per la saldatura liquida e sarà influenzato dalla luce di uno spettro specifico. Cambia e si indurisce. Questa caratteristica è simile alla pellicola secca. Il colore della tavola che vediamo è in realtà il colore della maschera di saldatura. Se la maschera di saldatura è verde, la scheda è verde.
Infine, non dimenticare la serigrafia, la doratura delle dita (per schede grafiche o schede PCI) e l'ispezione della qualità per verificare se il PCB ha un cortocircuito o un circuito aperto. È possibile utilizzare test ottici o elettronici. Il metodo ottico utilizza la scansione per trovare i difetti in ogni strato e il test elettronico di solito utilizza una sonda volante per controllare tutte le connessioni. I test elettronici sono più accurati nel trovare cortocircuiti o circuiti aperti, ma i test ottici possono più facilmente rilevare lacune errate tra i conduttori.
In sintesi, il processo di produzione di una tipica fabbrica di PCB è il seguente: blanking - produzione di strati interni - pressatura - foratura - placcatura in rame - produzione di strati esterni - stampa resistente alla saldatura - stampa di testo - trattamento superficiale - elaborazione di forme.
