Tecnologia PCB - La differenza tra maschera di saldatura PCB e strato di flusso e tutorial di progettazione

Qual è la differenza tra lo strato di saldatura PCB e la maschera di saldatura?

1. Maschera di saldatura:

Maschera di saldatura: si riferisce alla parte del bordo da dipingere con olio verde, perché è un output negativo, quindi l'effetto effettivo della parte con maschera di saldatura non è dipinto con olio verde, ma stagnato e argento-bianco. (Cioè, dove c'è una maschera di saldatura, non sarà dipinta con olio verde ma stagnata)

2. Flusso:

Maschera di incolla: è usato per la patching a macchina. Corrisponde ai pad di tutti i componenti patch. La dimensione è la stessa dello strato superiore/strato inferiore. È usato per aprire lo stencil per perdere stagno.

Punti chiave: Entrambi gli strati sono utilizzati per la saldatura. Ciò non significa che uno è saldato e l'altro è olio verde; allora se c'è uno strato si riferisce allo strato di olio verde, finché c'è questo strato su una certa area, significa che questa è l'area isolata con olio verde? Per il momento, non ho mai incontrato uno strato del genere! La scheda PCB che abbiamo disegnato ha uno strato di saldatura sui pad per impostazione predefinita, quindi i pad sulla scheda PCB sono fatti di saldatura bianco-argento. Non sorprende che non ci sia olio verde; Ma il PCB che abbiamo disegnato La parte di cablaggio sulla scheda ha solo lo strato superiore o strato inferiore e non c'è strato di saldatura, ma la parte di cablaggio sulla scheda PCB finita è rivestita con uno strato di olio verde.

Può essere inteso come segue: 1. Lo strato della maschera di saldatura significa aprire una finestra su tutto il pezzo di olio verde della maschera di saldatura, lo scopo è quello di consentire la saldatura!

2. Per impostazione predefinita, l'area senza maschera di saldatura deve essere dipinta con olio verde!

3. Lo strato della maschera di pasta è utilizzato per l'imballaggio della patch! Il pacchetto SMT utilizza: strato di strato superiore, strato di topsolder, strato di toppaste e strato superiore e toppaste sono della stessa dimensione, topsolder è un cerchio più grande di loro.

Cos'è la maschera di saldatura?  

La maschera di saldatura, nota anche come maschera di saldatura o maschera di saldatura / rivestimento, è uno strato sottile che copre tracce di rame, eliminando la necessità di saldatura sul circuito stampato (PCB) sui lati superiore e inferiore per aiutare a garantire che il PCB sia affidabile Sesso e alte prestazioni. La resina è solitamente selezionata come il materiale principale della maschera di saldatura perché è eccellente nella resistenza all'umidità, isolamento, resistenza alla saldatura, resistenza alle alte temperature e estetica.

Si ritiene che la maggior parte dei PCB siano considerati verdi, ma in realtà sono il colore della maschera di saldatura. Tuttavia, la maschera di saldatura può essere visualizzata in diversi colori, tra cui verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo, ecc Applicare colori diversi in base alle esigenze differenti. Ad esempio, nella fase NPI (per renderle diverse dalle schede prodotte in serie), alcuni RD tendono a raccogliere la maschera di saldatura rossa per i prototipi nella fase NPI. La maschera di saldatura nera è stata scelta solo per essere compatibile con il colore del guscio del prodotto finale quando queste schede devono essere parzialmente o completamente esposte.

Anche entrambi i lati della stessa scheda possono contenere maschere di saldatura di colori diversi. Prendiamo Arduino€‚Uno a bordo del nemico come esempio:

Funzione di saldatura mask 

A causa della domanda del mercato di volume ed efficienza, le maschere saldatrici stanno diventando sempre più popolari e importanti per i circuiti stampati, perché la densità dei razzi in lamiera e SMT (Surface Mount Technology) hanno iniziato a diventare le scelte principali.

Come suggerisce il nome, la maschera di saldatura è progettata per impedire che i ponti di saldatura si verifichino nell'area coperta. La saldatura a riflusso svolge un ruolo chiave nell'assemblaggio SMT perché consente di montare completamente e accuratamente i componenti elettronici sul circuito stampato tramite pasta saldante. Se non viene utilizzata una maschera di saldatura, le tracce di rame spesso si connettono con la pasta di saldatura, il che può causare un cortocircuito. Pertanto, l'affidabilità e le prestazioni del PCB assemblato saranno incluse.

Oltre alla responsabilità principale, la maschera saldante previene anche ossidazione, corrosione e incrostazioni di tracce di rame.

Processo di fabbricazione della maschera di saldatura €‚

Alcune persone pensano che fare la maschera di saldatura non sia una tecnologia all'avanguardia e molti ingegneri possono farlo a casa. Per rendersi conto che questo è un mito completo, non è mai troppo tardi. Maschera di saldatura DIY è adatta solo per circuiti stampati con disegni semplici. A meno che non siano formalmente applicati nel progetto finale, è un po 'difficile garantire l'affidabilità del prodotto.

Per i produttori professionali di PCB, la produzione di maschere di saldatura non è mai stata così facile. Da un lato, deve rispettare norme rigorose come ISO9001, UL o RoHS. D'altra parte, la produzione della maschera di saldatura consiste di diverse fasi e ogni fase richiede una tecnologia altamente matura, una ricca esperienza di produzione e l'attrezzatura più recente.

La procedura normale di fabbricazione della maschera di saldatura continua come descritto nella figura sottostante.

Fase 1: Pulire la tavola. Lo scopo di questo passaggio è quello di pulire la superficie della tavola al fine di rimuovere ruggine o sporcizia mentre la superficie rimane asciutta.

Passo 2: Rivestimento dell'inchiostro della maschera di saldatura. Il bordo pulito viene quindi caricato in un rivestimento verticale per il rivestimento dell'inchiostro della maschera di saldatura. Lo spessore del rivestimento è determinato da fattori quali i requisiti di affidabilità del circuito stampato, il campo utilizzato dal PCB e lo spessore del circuito stampato. A peggiorare le cose, la superficie del circuito stampato non è liscia come previsto. Lo spessore dell'inchiostro della maschera di saldatura varia quando si trova su diverse parti della scheda, come sulle tracce, sul substrato o sul foglio di rame. A causa della considerazione delle capacità delle apparecchiature e dell'esperienza di produzione, i produttori esperti di PCB di solito specificano uno spessore specifico del rivestimento.

Fase 3: Pre-indurimento. La pre-indurimento non è per indurire completamente, ma per rendere il rivestimento relativamente forte sulla scheda, in modo che il rivestimento indesiderato possa essere facilmente rimosso dalla scheda durante la fase di sviluppo.

Fase 4: Imaging e indurimento. In questa fase, una pellicola trasparente con alcune immagini del circuito viene montata sulla scheda e quindi sottoposta a esposizione UV. Questo processo rende la maschera di saldatura parzialmente coperta dal film trasparente indurita, mentre la pellicola trasversale coperta dall'immagine del circuito rimane pre-indurita. Di conseguenza, quando viene eseguita l'indurimento per impedire l'esposizione di fogli di rame non designati da cortocircuito o influenzare ulteriormente le prestazioni finali del circuito stampato, è necessario garantire il corretto allineamento.

Fase 5: Sviluppo. Quindi, metti il PCB nello sviluppatore per rimuovere la maschera di saldatura inutile in modo che il foglio di rame specificato possa essere esposto correttamente.

Fase 6: indurimento finale e pulizia. Implementare l'indurimento finale in modo che l'inchiostro disponibile della maschera di saldatura sia completamente installato sulla superficie del PCB. Poi, prima di ulteriore lavorazione (come il trattamento superficiale, l'assemblaggio, ecc.), il bordo coperto con maschera di saldatura deve essere pulito.

Abilità di progettazione della maschera di saldatura

Infatti, non importa quale tipo di software di progettazione PCB si preferisce utilizzare, le maschere di saldatura sono opzionali. Compilando alcuni parametri, la maschera di saldatura può essere facilmente progettata. Alcuni software possono anche fornire maschere di saldatura automatiche.

Prima della progettazione effettiva, è molto necessario contattare il produttore di PCB contratto per capire correttamente la loro capacità nello spessore della maschera di saldatura e la distanza minima tra i pad di rame. Questi pad non sono per ogni tavola. Curing.  

A causa di stupidi problemi della maschera di saldatura (come aperture insufficienti della maschera di saldatura, troppe aperture e il numero di aperture non corrisponde alle pastiglie di rame nel piano del circuito), il circuito stampato fallirà. Questi problemi possono essere dovuti a negligenza o modifica del file di progettazione, ma ci vuole molto tempo. Alcune persone causano persino disastri.