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La prova volante della sonda è uno dei metodi per controllare la funzione elettrica del PCB (prova aperta e cortocircuito). Il tester volante è un sistema per testare PCB in un ambiente di produzione. Invece di utilizzare tutte le tradizionali interfacce bed-of-nail sulle tradizionali macchine di test online, il test con sonda volante utilizza da quattro a otto sonde controllate indipendentemente per passare al componente in prova.
L'unità in prova (UUT, âunitâunderâtest) viene trasportata alla macchina di prova attraverso una cinghia o un altro sistema di trasporto UUT. Poi è fissato, la sonda del tester contatta il pad di prova (pad test) e il foro via (via) per testare un singolo componente dell'unità in prova (UUT).
La sonda di prova è collegata al driver (generatore di segnale, alimentatore, ecc.) e al sensore (multimetro digitale, contatore di frequenza, ecc.) attraverso un sistema multiplexing per testare i componenti sul UUT. Durante la prova di un componente, altri componenti dell'UUT sono schermati elettricamente dal prober per evitare interferenze di lettura.
La differenza tra la prova della sonda volante e la prova del banco di prova Prova della sonda volante: Utilizza 4 sonde per condurre l'isolamento ad alta tensione e la prova di continuità a bassa resistenza (prova del circuito aperto e del cortocircuito del circuito) sul circuito stampato senza la necessità di dispositivi di prova. Installare direttamente la scheda PCB ed eseguire il programma di prova per testare estremamente È conveniente, risparmia il costo dei test, riduce il tempo per fare rack di prova, migliora l'efficienza della spedizione ed è adatto per testare piccoli lotti e prototipi.
Il banco di prova è un dispositivo di prova speciale per la prova on-off di schede PCB prodotte in serie. Il costo di produzione è relativamente alto, ma l'efficienza della prova è migliore e non c'è alcun costo per la restituzione dell'ordine. I due metodi di prova sono diversi e anche l'attrezzatura è diversa.
Introduzione al livellamento dell'aria calda delle schede PCB Il livellamento dell'aria calda, noto anche come livellamento della saldatura ad aria calda (comunemente noto come stagno spray), è un processo di rivestimento della saldatura di stagno fuso (piombo) sulla superficie del PCB e appiattimento (soffiaggio) con aria compressa riscaldata per formare uno strato resistente all'ossidazione del rame. Può anche fornire uno strato di rivestimento con buona saldabilità.
Durante il livellamento dell'aria calda, saldatura e rame formano un composto intermetallico rame-stagno alla giunzione. Quando il PCB è livellato con aria calda, dovrebbe essere immerso nella saldatura fusa; il coltello ad aria soffia la saldatura liquida prima che la saldatura si solidifichi; Il coltello ad aria può ridurre al minimo il menisco della saldatura sulla superficie di rame e impedire la saldatura di ponti.
Vantaggi del processo di livellamento dell'aria calda(1) Dopo il livellamento dell'aria calda, la composizione del rivestimento della saldatura rimane invariata, in modo che il rivestimento della saldatura abbia una buona consistenza e un'eccellente saldabilità. Per quanto riguarda il rivestimento in lega di piombo-stagno ottenuto mediante galvanizzazione, la composizione (il rapporto piombo-stagno) cambia con il cambiamento della composizione nella soluzione di placcatura.
(2) Né il processo di fusione infrarossa né il processo di fusione dell'olio caldo possono proteggere i bordi laterali del filo al 100%. Il rivestimento della saldatura livellato da aria calda può coprire completamente i bordi laterali dei fili, evitare la corrosione e la disconnessione sul bordo stampato, estendere il tempo di conservazione e di utilizzo del bordo stampato e migliorare l'affidabilità dei prodotti elettronici di tutta la macchina. Il livellamento dell'aria calda è ora ampiamente usato nel processo SMT.
(3) Regolando l'angolo del coltello dell'aria, la velocità di aumento del bordo stampato e altri parametri di processo, lo spessore del rivestimento può essere controllato per ottenere lo spessore richiesto del rivestimento della saldatura, che è più conveniente e flessibile della fusione termica.
(4) Le schede stampate prodotte dalla placcatura del modello e dall'incisione sono soggette a ponte a causa della lega di piombo-stagno sui fili durante la saldatura ad onda. Allo stesso modo, il flusso della lega di piombo-stagno fa sì che la maschera di saldatura si rughi e si deformi. Le schede stampate prodotte dal processo di livellamento dell'aria calda non hanno saldature sui fili, il che elimina il ponte di saldatura, le rughe e lo spargimento del film ostacolato.
Svantaggi del processo di livellamento dell'aria calda (1) Contaminazione del bagno di saldatura da rame. Quando si livella con aria calda, la scheda stampata deve essere immersa nel bagno di saldatura per alcuni secondi, causando la dissoluzione del rame. Quando la concentrazione di rame raggiunge più dello 0,29%, la fluidità della saldatura diventa scarsa, lo strato di saldatura rivestito è in uno stato semi-bagnato e la saldabilità del cartone stampato diminuisce.
(2) Nel rivestimento della saldatura, il piombo è un elemento metallico pesante, che è dannoso per il corpo umano e inquina l'ambiente. Ora alcune saldature senza piombo sono state prodotte e vendute al posto delle leghe di piombo-stagno per la produzione.
(3) Il costo di produzione è alto. Una macchina di livellamento dell'aria calda importata e migliore vende per più di US $ 300.000, quindi il suo costo di produzione è superiore a quello del processo di hot-melt.
(4) Il livellamento dell'aria calda ha un grande shock termico, che è facile deformare e deformare il bordo stampato. Lo stress termico è grande.
