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PCB è un prodotto con una vasta gamma di applicazioni. Fondamentalmente vengono utilizzate tutte le apparecchiature elettroniche ed elettriche. I telefoni cellulari, i computer, le automobili, gli schermi di visualizzazione, i condizionatori d'aria, i telecomandi, ecc., utilizzeranno tutti schede PCB. Oggi parlerò del cablaggio e del layout dei componenti nelle schede PCB. Le regole di base del settore della progettazione PCB possono essere utilizzate come riferimento per i principianti!
1. regole di cablaggio dei componenti (i componenti si riferiscono ai componenti sul circuito stampato)
1. disegnare l'area di cablaggio entro 1mm dal bordo della scheda PCB e entro 1mm intorno al foro di montaggio, il cablaggio è vietato;
2. il cavo di alimentazione dovrebbe essere il più largo possibile e non dovrebbe essere inferiore a 18mil; la larghezza della linea di segnale non deve essere inferiore a 12mil; le linee di ingresso e uscita della CPU non dovrebbero essere inferiori a 10mil (o 8mil); la distanza tra le linee non dovrebbe essere inferiore a 10mil;
3. la via normale non è inferiore a 30mil;
4. Dual in-line: pad 60mil, apertura 40mil;
Resistenza 1/4W: 51*55mil (supporto superficiale 0805); quando in linea, il pad è 62mil e l'apertura è 42mil;
Capacità infinita: 51*55mil (supporto superficiale 0805); quando in linea, il pad è 50mil e l'apertura è 28mil;
5. Si noti che la linea elettrica e la linea di terra dovrebbero essere il più radiale possibile e la linea di segnale non deve essere looped.
In secondo luogo, le regole di base del layout dei componenti
Ci sono precauzioni per il layout dei componenti PCB
1. Layout secondo i moduli del circuito e i circuiti correlati che raggiungono la stessa funzione sono chiamati modulo. I componenti nel modulo del circuito dovrebbero adottare il principio della concentrazione vicina e il circuito digitale e il circuito analogico dovrebbero essere separati;
2. Nessun componente o dispositivo deve essere montato entro 1,27 mm da fori non di montaggio quali fori di posizionamento, fori standard e 3,5 mm (per M2.5) e 4 mm (per M3) di 3,5 mm (per M2.5) e 4 mm (per M3) non devono essere montati sui componenti;
3. evitare di posizionare tramite fori sotto le resistenze montate orizzontalmente, induttori (plug-in), condensatori elettrolitici e altri componenti per evitare il cortocircuito dei vias e dell'alloggiamento del componente dopo la saldatura ad onda;
4. la distanza tra l'esterno del componente e il bordo del bordo è 5mm;
5. la distanza tra l'esterno del componente montato e l'esterno del componente plug-in adiacente è maggiore di 2mm;
6. componenti del guscio metallico e parti metalliche (scatole di schermatura, ecc.) non possono toccare altri componenti, non possono essere vicini a linee stampate, pad e la loro distanza dovrebbe essere maggiore di 2mm. La dimensione del foro di posizionamento, del foro di installazione del fermo, del foro ovale e di altri fori quadrati nel bordo del bordo del bordo è maggiore di 3mm;
7. l'elemento riscaldante non dovrebbe essere in prossimità del filo e dell'elemento sensibile al calore; il dispositivo ad alto riscaldamento deve essere distribuito uniformemente;
8. La presa di corrente dovrebbe essere disposta intorno alla scheda stampata per quanto possibile e la presa di corrente e il terminale della barra del bus collegato ad esso dovrebbero essere disposti sullo stesso lato. Particolare attenzione deve essere prestata a non disporre prese di corrente e altri connettori di saldatura tra i connettori per facilitare la saldatura di queste prese e connettori, nonché la progettazione e il legame dei cavi di alimentazione. La spaziatura della disposizione delle prese di corrente e dei connettori di saldatura dovrebbe essere considerata per facilitare la presa e la scollegazione delle spine di alimentazione;
9. Disposizione di altri componenti
Tutti i componenti IC sono allineati su un lato e la polarità dei componenti polari è chiaramente marcata. La polarità della stessa scheda stampata non può essere contrassegnata in più di due direzioni. Quando appaiono due direzioni, le due direzioni sono perpendicolari l'una all'altra;
10. Il cablaggio sulla superficie del bordo dovrebbe essere denso e denso. Quando la differenza di densità è troppo grande, dovrebbe essere riempita con foglio di rame mesh e la griglia dovrebbe essere maggiore di 8mil (o 0,2mm);
11. Non ci dovrebbero essere fori passanti sui cuscinetti SMD per evitare la perdita di pasta di saldatura e causare falsa saldatura dei componenti. Le linee di segnale importanti non sono permesse di passare tra i pin della presa;
12. la patch è allineata su un lato, la direzione del carattere è la stessa e la direzione dell'imballaggio è la stessa;
13. I dispositivi polarizzati devono essere il più possibile coerenti sulla direzione della marcatura di polarità sulla stessa scheda.
Per le regole di base del cablaggio PCB, fare riferimento al contenuto di cui sopra. Naturalmente, i designer che hanno le loro opinioni sono migliori. Il cablaggio di schede monostrato è relativamente semplice, mentre schede multistrato sono molto più complicate. Più esplorazione e apprendimento possono rendere disegni migliori!
