Tecnologia PCB - Gli "svantaggi e vantaggi" del rame PCB

Il rivestimento in rame è una parte importante della progettazione PCB. Che si tratti del software domestico di progettazione PCB Qingyuefeng, alcuni Protel e PowerPCB stranieri forniscono una funzione intelligente di rivestimento in rame, quindi come possiamo applicare il rame?

La cosiddetta colata di rame consiste nell'utilizzare lo spazio inutilizzato sul PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo con rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate riempimento di rame. Il significato del rivestimento di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Il collegamento con il cavo di terra può anche ridurre l'area del ciclo. Anche allo scopo di rendere il PCB il più non deformato possibile durante la saldatura, la maggior parte dei produttori di PCB richiederà anche ai progettisti di PCB di riempire l'area aperta del PCB con fili di terra in rame o griglia. Se il rame non viene gestito correttamente, lo farà Se i guadagni o le perdite vengono ricompensati o persi, il rivestimento in rame "i vantaggi superano gli svantaggi" o "gli svantaggi superano i vantaggi"?

Sappiamo tutti che in condizioni di alta frequenza, la capacità distribuita del cablaggio sul circuito stampato funzionerà. Quando la lunghezza è maggiore di 1/20 della lunghezza d'onda corrispondente della frequenza del rumore, si verificherà un effetto antenna e il rumore sarà emesso attraverso il cablaggio. Se c'è un rivestimento in rame mal macinato nel PCB, il rivestimento in rame diventa uno strumento per diffondere il rumore. Pertanto, in un circuito ad alta frequenza, non pensare che il filo di terra sia collegato al terreno. Questo è il "filo di terra". Se il rivestimento in rame viene gestito correttamente, il rivestimento in rame non solo aumenta la corrente, ma svolge anche un duplice ruolo di interferenza schermante.

Ci sono generalmente due metodi di base di rivestimento in rame, vale a dire rivestimento in rame di grande area e rame griglia. Spesso si chiede se il rivestimento in rame di grande area sia migliore del rivestimento in rame a griglia. Non è bene generalizzare. Perché? Il rivestimento in rame di grande area ha la duplice funzione di aumentare la corrente e la schermatura. Tuttavia, se per la saldatura ad onda viene utilizzato un rivestimento di rame di grande area, il bordo può sollevarsi e persino bolle. Pertanto, per il rivestimento in rame di ampia area, di solito vengono aperte diverse scanalature per alleviare la formazione di bolle del foglio di rame. Il rivestimento in rame puro della griglia viene utilizzato principalmente per schermatura e l'effetto di aumentare la corrente è ridotto. Dal punto di vista della dissipazione del calore, la griglia è vantaggiosa (abbassa la superficie di riscaldamento del rame) e svolge un ruolo di schermatura elettromagnetica in una certa misura. Ma va sottolineato che la griglia è fatta di tracce in direzioni sfalsate. Sappiamo che per il circuito, la larghezza della traccia ha una corrispondente "lunghezza elettrica" per la frequenza di funzionamento del circuito stampato (la dimensione effettiva è divisa per la dimensione effettiva). La frequenza digitale corrispondente alla frequenza di funzionamento è disponibile, vedere i libri correlati per i dettagli). Quando la frequenza di funzionamento non è molto alta, forse il ruolo delle linee di rete non è molto evidente. Una volta che la lunghezza elettrica corrisponde alla frequenza di funzionamento, sarà molto male. Scoprirai che il circuito non funziona affatto correttamente e segnali che interferiscono con il funzionamento del sistema vengono emessi ovunque. Quindi, per i colleghi che utilizzano griglie, il mio suggerimento è quello di scegliere in base alle condizioni di lavoro del circuito stampato progettato, e non aggrapparsi a una cosa. Pertanto, il circuito ad alta frequenza ha elevati requisiti per le reti multiuso per anti-interferenza e il circuito a bassa frequenza ha un grande circuito di corrente e altro rame completo comunemente usato.

Quindi nel rivestimento in rame, al fine di far sì che il rivestimento in rame raggiunga l'effetto atteso, questi problemi devono essere prestati attenzione nel rivestimento in rame:

1. Se il PCB ha più motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., a seconda della posizione della scheda PCB, la "terra" principale è utilizzata come riferimento per versare indipendentemente rame e la terra digitale e la terra analogica sono separati. Non c'è molto da dire sul rivestimento in rame. Allo stesso tempo, prima del rivestimento di rame, prima di addensare le connessioni di alimentazione corrispondenti: 5.0V, 3.3V, ecc., in questo modo, si formano strutture deformabili multiple con forme diverse.

2. per le connessioni a punto singolo a motivi diversi, il metodo è quello di collegare attraverso resistenze 0 ohm o perline magnetiche o induttanza;

3. per il rivestimento di rame vicino all'oscillatore di cristallo, l'oscillatore di cristallo nel circuito è una fonte di emissione ad alta frequenza. Il metodo è quello di rivestire il rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinare il guscio dell'oscillatore di cristallo separatamente.

4. Il problema dell'isola (zona morta), se pensate che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno attraverso e aggiungerlo.

5. All'inizio del cablaggio, il filo di terra dovrebbe essere trattato allo stesso modo e il filo di terra dovrebbe essere instradato bene durante l'instradamento del filo. Non si può fare affidamento sulla colata di rame per eliminare il perno di terra per il collegamento aggiungendo vias. Questo effetto è molto negativo.

6. È meglio non avere angoli taglienti (<=180 gradi) sulla scheda, perché dal punto di vista dell'elettromagnetismo, questo costituisce un'antenna trasmittente! Per altre cose, è solo grande o piccolo. Si consiglia di utilizzare la linea di bordo dell'arco.

7. Non applicare rame nell'area aperta dello strato centrale della scheda multistrato. Perché è difficile rendere questo rame "buona messa a terra"

8. Il metallo all'interno del dispositivo, quali radiatori metallici, strisce metalliche di rinforzo, ecc., deve essere "buona messa a terra".

9. Il blocco metallico dissipante del calore del regolatore a tre terminali deve essere ben messo a terra. La striscia di isolamento del suolo vicino all'oscillatore di cristallo deve essere ben messa a terra. In breve: se viene affrontato il problema di messa a terra del rivestimento di rame sul PCB, è sicuramente "i pro superano gli svantaggi". Può ridurre l'area di ritorno della linea di segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica esterna PCB del segnale.