Tecnologia PCB - Non prestando attenzione ai dettagli, il rame PCB è uno spreco

Il rivestimento in rame è una parte importante della progettazione PCB. Che si tratti di software di progettazione PCB domestico o qualche Protel straniero, PowerPCB fornisce intelligenza. Come posso applicare il rame? Condividerò alcune delle mie idee con voi, e spero di dare ai Peer benefici.

La cosiddetta colata di rame consiste nell'utilizzare lo spazio inutilizzato sul PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo con rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate riempimento di rame. Il significato del rivestimento di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Il collegamento con il cavo di terra può anche ridurre l'area del ciclo.

Per evitare che il PCB si deformi il più possibile durante la saldatura, la maggior parte dei produttori di PCB richiede anche ai progettisti di PCB di riempire le aree aperte del PCB con fili di terra in rame o griglia. Se il rivestimento di rame è gestito in modo improprio, il guadagno non varrà la perdita. Il rivestimento in rame "i pro superano gli svantaggi" o "fa più male che bene"?

Tutti sanno che la capacità distribuita del cablaggio del circuito stampato funzionerà alle alte frequenze. Quando la lunghezza è maggiore di 1/20 della lunghezza d'onda corrispondente della frequenza di rumore, si verificherà un effetto antenna e il rumore sarà emesso attraverso il cablaggio. Se c'è una colata di rame mal messa a terra nel PCB, la colata di rame diventa uno strumento di propagazione del rumore. Pertanto, in un circuito ad alta frequenza, non pensare che il filo di terra sia collegato al terreno. Questo è il "filo di terra" e deve essere inferiore a Î/20. perforare fori nel cablaggio a "buona terra" con il piano di terra della scheda multistrato. Se il rivestimento in rame è gestito correttamente, il rivestimento in rame non solo aumenta la corrente, ma ha anche il doppio ruolo di interferenza schermante.

Ci sono generalmente due metodi di base per il rivestimento in rame, vale a dire rivestimento in rame di grande area e rame griglia. Spesso si chiede se il rivestimento in rame di grande area sia migliore del rivestimento in rame a griglia. Non è bene generalizzare. Perché? Il rivestimento in rame di grande area ha la duplice funzione di aumentare la corrente e la schermatura. Tuttavia, se per la saldatura ad onda viene utilizzato un rivestimento di rame di grande area, il bordo può sollevarsi e persino bolle. Pertanto, per il rivestimento in rame di ampia area, di solito vengono aperte diverse scanalature per alleviare la formazione di bolle del foglio di rame. La griglia rivestita in rame puro è principalmente per schermatura e l'effetto di aumentare la corrente è ridotto. Dal punto di vista della dissipazione del calore, la griglia è buona (riduce la superficie di riscaldamento del rame) e svolge un certo ruolo di schermatura elettromagnetica. Tuttavia, va sottolineato che la griglia è composta da tracce in direzioni sfalsate. Sappiamo che per il circuito, la larghezza della traccia ha una corrispondente "lunghezza elettrica" per la frequenza di funzionamento del circuito stampato (la dimensione effettiva è divisa per La frequenza digitale corrispondente alla frequenza di funzionamento è disponibile, vedi libri correlati per dettagli). Quando la frequenza di funzionamento non è molto alta, gli effetti collaterali delle linee di griglia potrebbero non essere evidenti. Una volta che la lunghezza elettrica corrisponde alla frequenza di funzionamento, sarà molto male. Si scopre che il circuito non funziona affatto correttamente e i segnali che interferiscono con il funzionamento del sistema vengono trasmessi ovunque. Quindi, per i colleghi che utilizzano griglie, il mio suggerimento è quello di scegliere in base alle condizioni di lavoro del circuito stampato progettato, e non aggrapparsi a una cosa. Pertanto, i circuiti ad alta frequenza hanno elevati requisiti per reti multiuso per anti-interferenza e circuiti a bassa frequenza, circuiti con grandi correnti, ecc. sono comunemente usati e completi di rame.

Detto questo, per ottenere l'effetto desiderato della colata di rame, le fabbriche di PCB devono prestare attenzione ai seguenti problemi:

1. Se il PCB ha molti motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., è necessario versare rame con la "terra" principale come riferimento di riferimento in base alla posizione della scheda PCB. La terra digitale e la terra analogica sono separati per versare rame. Allo stesso tempo, prima della colata di rame, ispessisca prima la connessione di alimentazione corrispondente: 5.0V, 3.3V, ecc., in questo modo, si formano più poligoni di forme diverse.

2. per il collegamento a punto singolo a motivi diversi, il metodo è quello di collegare attraverso resistenze 0 ohm, perline magnetiche o induttanza;

3. Rame-rivestito vicino all'oscillatore di cristallo. L'oscillatore di cristallo nel circuito è una sorgente di emissione ad alta frequenza. Il metodo è quello di circondare l'oscillatore di cristallo con rivestimento di rame e quindi macinare il guscio dell'oscillatore di cristallo separatamente.

4. Il problema dell'isola (zona morta), se pensate che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno attraverso e aggiungerlo.

5. All'inizio del cablaggio, il filo di terra dovrebbe essere trattato allo stesso modo. Durante il cablaggio, il cavo di terra dovrebbe essere instradato bene. Il perno di terra non può essere aggiunto aggiungendo vias. Questo effetto è molto negativo.

6. È meglio non avere angoli taglienti sulla scheda (<=180 gradi), perché dal punto di vista dell'elettromagnetismo, questo costituisce un'antenna trasmittente! Ci sarà sempre un impatto su altri luoghi, ma che sia grande o piccolo, consiglio di utilizzare il bordo dell'arco.

7. Non versare rame nell'area aperta dello strato centrale della scheda multistrato. Perché è difficile per voi rendere questo rame rivestito "buon terreno"

8. Il metallo all'interno dell'apparecchiatura, quali radiatori metallici, strisce metalliche di rinforzo, ecc., deve essere "buona messa a terra".

9. Il blocco metallico di dissipazione del calore del regolatore a tre terminali deve essere ben messo a terra. La striscia di isolamento del suolo vicino all'oscillatore di cristallo deve essere ben messa a terra. In breve: rame PCB, se il problema di messa a terra viene affrontato, è sicuramente "i pro superano gli svantaggi", può ridurre l'area di ritorno della linea di segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica del segnale verso l'esterno.