Tecnologia PCB - Metodo di saldatura a circuito stampato su due lati

01--Abilità di saldatura del circuito stampato

Abilità del circuito di saldatura 1:

Il processo di saldatura selettiva comprende: spruzzatura a flusso, preriscaldamento del circuito stampato, saldatura a immersione e saldatura a trascinamento. Nella saldatura selettiva, il processo di rivestimento a flusso svolge un ruolo importante.

Quando il riscaldamento e la saldatura di saldatura sono finiti, il flusso dovrebbe avere attività sufficiente per impedire la generazione di ponti e impedire l'ossidazione del circuito stampato. La spruzzatura del flusso è effettuata dal manipolatore X / Y per trasportare il circuito stampato attraverso l'ugello del flusso e il flusso viene spruzzato sulla posizione di saldatura del circuito stampato.

Abilità del circuito di saldatura 2:

Per la saldatura selettiva di picco a microonde dopo il processo di saldatura a riflusso, è importante che il flusso sia spruzzato accuratamente e il tipo di spruzzo a micro fori non contamina l'area esterna ai giunti di saldatura.

Il diametro del modello del punto di flusso spruzzato micro-spot è superiore a 2mm, quindi l'accuratezza della posizione del flusso spruzzato depositato sul circuito stampato è ±0.5mm per garantire che il flusso sia sempre coperto sulla parte saldata.

Tecnica di saldatura del circuito stampato 3:

Le caratteristiche di processo della saldatura selettiva possono essere comprese confrontando con la saldatura ad onda. La differenza evidente tra i due è che la parte inferiore del circuito è completamente immersa nella saldatura liquida nella saldatura ad onda, mentre nella saldatura selettiva ci sono alcune aree specifiche e onde di saldatura. toccare.

Poiché il circuito stampato stesso è un mezzo di trasferimento di calore povero, non riscalderà e fonderà i giunti di saldatura adiacenti ai componenti e l'area del circuito stampato durante la saldatura.

Il flusso deve anche essere pre-rivestito prima della saldatura. Rispetto alla saldatura ad onda, il flusso è rivestito sulla parte inferiore del circuito stampato da saldare invece dell'intero circuito stampato.

Inoltre, la saldatura selettiva è adatta per la saldatura di componenti plug-in. La saldatura selettiva è un nuovo metodo. Una comprensione approfondita dei processi e delle attrezzature di saldatura selettiva è necessaria per una saldatura di successo.

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02--Precauzioni per la saldatura del circuito stampato

Ricorda a tutti che dopo aver ottenuto la scheda PCB nuda, dovresti prima eseguire un'ispezione dell'aspetto per vedere se ci sono cortocircuiti, circuiti aperti, ecc., e quindi familiarizzare con il diagramma schematico della scheda di sviluppo e confrontare lo schema con lo strato serigrafico PCB per evitare discrepanze tra lo schema e il PCB.

Dopo aver preparato i materiali necessari per la saldatura PCB, i componenti devono essere classificati. Tutti i componenti possono essere suddivisi in più categorie in base alle loro dimensioni per facilitare la successiva saldatura. Necessità di stampare un elenco completo di materiali. Nel processo di saldatura, se un elemento non è completato, utilizzare una penna per cancellare l'opzione corrispondente, che è conveniente per le successive operazioni di saldatura.

Prima della saldatura, adottare misure antistatiche come l'usura di un anello statico per evitare danni ai componenti causati da elettricità statica. Dopo che l'attrezzatura necessaria per la saldatura è pronta, la punta del saldatore deve essere mantenuta pulita e ordinata. Si consiglia di utilizzare un saldatore ad angolo piatto per la prima saldatura. Quando si saldano componenti come componenti confezionati 0603, il saldatore può contattare meglio i cuscinetti e facilitare la saldatura. Naturalmente, per i maestri, questo non è un problema.

Quando si selezionano i componenti per la saldatura, i componenti devono essere saldati nell'ordine da basso a alto e da piccolo a grande. Al fine di evitare la saldatura di componenti più piccoli causata dalla saldatura di componenti più grandi. La priorità è data alla saldatura di chip a circuito integrato.

Prima di saldare il chip a circuito integrato, è necessario assicurarsi che la direzione di posizionamento del chip sia corretta. Per lo strato di serigrafia del chip, generalmente i cuscinetti rettangolari indicano i perni di partenza. Durante la saldatura, fissare prima un perno del chip, regolare la posizione del componente e fissare il perno diagonale del chip, in modo che il componente sia collegato accuratamente e quindi saldato.

I condensatori ceramici SMD e i diodi Zener nei circuiti regolatori di tensione non hanno poli positivi e negativi. Diodi emettitori di luce, condensatori al tantalio e condensatori elettrolitici devono distinguere tra poli positivi e negativi. Per condensatori e componenti a diodi, generalmente l'estremità con un segno evidente dovrebbe essere negativa. Nel pacchetto di SMD LED, la direzione lungo la lampada è la direzione positiva-negativa. Per i componenti confezionati contrassegnati come diagramma del circuito a diodi da serigrafia, l'estremità negativa del diodo deve essere posizionata alla fine con una linea verticale.

Per gli oscillatori di cristallo, gli oscillatori passivi di cristallo generalmente hanno solo due pin e non c'è differenza tra positivo e negativo. Gli oscillatori attivi a cristalli generalmente hanno quattro perni. Prestare attenzione alla definizione di ogni pin per evitare errori di saldatura.

Per la saldatura di componenti plug-in, quali componenti relativi al modulo di alimentazione, i perni del dispositivo possono essere modificati prima della saldatura. Dopo che i componenti sono stati posizionati e fissati, la saldatura viene generalmente fusa da un saldatore sul retro e poi fusa nella parte anteriore dal pad. Non c'è bisogno di mettere troppa saldatura, ma i componenti dovrebbero essere stabili prima.

I problemi di progettazione del PCB riscontrati durante il processo di saldatura devono essere registrati in tempo, come interferenze di installazione, progettazione errata delle dimensioni del pad, errori di imballaggio dei componenti, ecc., per miglioramenti successivi.

Dopo la saldatura, utilizzare una lente di ingrandimento per controllare i giunti di saldatura per verificare se c'è alcuna falsa saldatura o cortocircuito.

Dopo che la saldatura del circuito stampato è completata, la superficie del circuito stampato dovrebbe essere pulita con un agente di pulizia come l'alcool per impedire che le limature di ferro attaccate alla superficie del circuito circuito cortocircuitino il circuito e può anche rendere il circuito stampato più pulito e più bello.

03--Caratteristiche del circuito stampato bifacciale

La differenza tra schede a circuito singolo e schede a circuito doppio è il numero di strati di rame. Scienza popolare: i circuiti stampati bifacciali hanno rame su entrambi i lati del circuito stampato, che può essere collegato tramite vias. Tuttavia, c'è solo uno strato di rame su un lato, che può essere utilizzato solo per circuiti semplici, e i fori realizzati possono essere utilizzati solo per connessioni plug-in.

I requisiti tecnici per i circuiti stampati bifacciali sono che la densità del cablaggio diventa più grande, l'apertura è più piccola e l'apertura del foro metallizzato diventa sempre più piccola. La qualità dei fori metallizzati su cui si basa l'interconnessione strato-strato è direttamente correlata all'affidabilità della scheda stampata.

Con il restringimento della dimensione dei pori, i detriti che non hanno influenzato la dimensione dei pori più grandi, come detriti della spazzola e cenere vulcanica, una volta lasciati nel piccolo foro causeranno il rame elettrolitico e la galvanizzazione a perdere il suo effetto, e ci saranno fori senza rame e diventeranno fori. La metallizzazione è mortale.

04--Metodo di saldatura del circuito a due lati

Al fine di garantire l'effetto conduttivo affidabile del circuito bifacciale, si raccomanda di saldare i fori di connessione sulla scheda bifacciale con fili o simili (cioè, la parte passante del processo di metallizzazione) e tagliare la parte sporgente della linea di connessione per evitare lesioni alla mano dell'operatore, Questa è la preparazione per il collegamento della scheda.

Gli elementi essenziali della saldatura a circuito stampato bifacciale:

Per i dispositivi che richiedono la sagomatura, devono essere elaborati conformemente ai requisiti dei disegni di processo; Cioè, devono essere modellati prima e poi plug-in

Dopo la sagomatura, il lato modello del diodo dovrebbe essere rivolto verso l'alto e non ci dovrebbero essere discrepanze nella lunghezza dei due perni.

Quando si inseriscono dispositivi con requisiti di polarità, prestare attenzione alla loro polarità per non essere invertiti. Dopo aver inserito i componenti integrati del blocco del rotolo, non importa che si tratti di un dispositivo verticale o orizzontale, non deve esserci inclinazione evidente.

La potenza del saldatore utilizzato per la saldatura è compresa tra 25 ~ 40W. La temperatura della punta del saldatore dovrebbe essere controllata a circa 242 gradi Celsius. Se la temperatura è troppo alta, la punta è facile da "morire" e la saldatura non può essere sciolta quando la temperatura è bassa. Il tempo di saldatura dovrebbe essere controllato entro 3 ~ 4 secondi.

La saldatura formale viene generalmente eseguita secondo il principio di saldatura del dispositivo da corto a alto e dall'interno verso l'esterno. Il tempo di saldatura deve essere controllato. Se il tempo è troppo lungo, il dispositivo verrà bruciato e anche la linea di rame sulla scheda rivestita di rame verrà bruciata.

Poiché si tratta di saldatura bifacciale, dovrebbe essere fatto anche un telaio di processo o simili per posizionare il circuito stampato, in modo da non comprimere i componenti sottostanti.

Una volta completata la saldatura del circuito stampato, una serie di ispezioni sul posto dovrebbero essere effettuate in molti modi per scoprire dove mancano spine e saldature. Dopo la conferma, tagliare i pin ridondanti del dispositivo e simili sul circuito stampato, quindi scorrere nel processo successivo.

Nell'operazione specifica, anche le norme di processo pertinenti dovrebbero essere rigorosamente rispettate per garantire la qualità della saldatura del prodotto.

Con il rapido sviluppo dell'alta tecnologia, i prodotti elettronici strettamente legati al pubblico sono costantemente aggiornati. Il pubblico ha anche bisogno di prodotti elettronici con alte prestazioni, dimensioni ridotte e funzioni multiple, che presentano nuovi requisiti sui circuiti stampati. Ecco perché è nato il circuito stampato bifacciale. Grazie all'ampia applicazione dei circuiti stampati bifacciali, anche la produzione di circuiti stampati è diventata più leggera, più sottile, più corta e più piccola.